▲雍智董事长李职民。（图／记者周康玉摄）

记者周康玉／台北报导

半导体测试板厂雍智科技（6683）明（23）日以每股75元转上柜挂牌，以雍智4月19日兴柜均价每股132.35元设算，公开申购中签潜在获利达76.47%，换言之，如果投资人抽中的话，现赚5.7万元。

雍智于日前(4/9)以得标加权平均价格每股120.53元，15.26倍竞价拍卖超额认购比率完成竞拍作业后，热潮亦延续至公开申购作业，本次合格申购数量251,634笔，而公开申购含过额配售张数合计为466张，中签率0.18%，创下今年截至目前IPO新股中签难度的新高纪录。

雍智主要业务是提供各式积体电路(IC)测试载板(Load Board, Probe Card and peripheral)高频高速的解决方案，从上游的晶圆测试到IC封装成品的最终测试，或是测试载板所需搭配IC Socket、Probe Head及IC Burn-in Board测试与IC测试实验室等。

受惠于面板驱动IC及AI、5G等新应用需求成长，上游IC设计业者对于IC测试载板需求回温及雍智新发展之圆探针卡测试载板与IC老化测试载板需求持续旺盛，致雍智今年第一季营收1.92亿元，较去年同期成长接近15%，展现强劲的成长动能。