刚刚，中微半导体登陆科创板！

　　上交所29日披露新受理科创板上市企业名单，其中就包括中微半导体设备（上海）股份有限公司。以下为方正电子关于中微半导体设备（上海）股份有限公司分析报告，首席分析师兰飞，分析师贺茂飞，感谢分享！

　　一、公司介绍

　　公司产品主要为刻蚀设备及MOCVD设备两大类别。刻蚀设备应用于集成电路、LED 芯片、MEMS 等，等离子体刻蚀设备包括电容性等离子体刻蚀设备（CCP, Capacitively Coupled Plasma）和电感性等离体刻蚀设备（ICP, Inductively Coupled Plasma）。电容性等离子体刻蚀设备主要用于刻蚀氧化物、氮化物等硬度高、需要高能量离子反应刻蚀的介质材料。电感性等离子体刻蚀设备主要用于刻蚀单晶硅、多晶硅等材料。

　　刻蚀设备历经三代产品迭代。中微公司从 2004 年建立起首先着手开发甚高频去耦合的 CCP 刻蚀设备Primo D-RIE，到目前为止已成功开发了双反应台 Primo D-RIE，双反应台 Primo AD-RIE 和单反应台的 Primo AD-RIE 三代刻蚀机产品，涵盖 65 纳米、45 纳米、32 纳米、28 纳米、 22 纳米、14 纳米、 7 纳米到 5 纳米关键尺寸的众多刻蚀应用。中微公司从 2012 年开始开发 ICP 刻蚀设备，到目前为止已成功开发出单反应台的 Primo nanova 刻蚀设备，同时着手开发双反应台 ICP 刻蚀设备。公司的ICP 刻蚀设备主要是涵盖 14 纳米、7 纳米到 5 纳米关键尺寸的刻蚀应用。中微公司还顺应集成电路先进封装和 MEMS 传感器产业发展的需要，成功开发了电感性深硅刻蚀设备。

　　公司MOCVD设备开发了三代产品。薄膜沉积设备方面，公司从 2010 年开始开发用于 LED 外延片加工中最关键的设备——MOCVD设备。公司已开发了三代MOCVD设备，可用于蓝绿光LED、功率器件等加工，包括：第一代设备 Prismo D-Blue、第二代设备 Prismo A7 及正在开发的第三代 30 英寸大尺寸设备。

　　在逻辑IC工艺环节，公司的刻蚀设备已运用在台积电生产线上，并用于 7 纳米器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求开发 5 纳米及更先进的刻蚀设备和工艺。在 3D NAND芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备技术可应用于 64 层的量产，同时公司根据存储器厂商的需求正在开发 96 层及更先进的刻蚀设备和工艺。

　　公司的 MOCVD 设备 Prismo D-Blue、Prismo A7 能分别实现单腔 14 片 4 英寸和单腔 34 片 4 英寸外延片加工能力。公司的 Prismo A7 设备技术实力突出，已在全球氮化镓基 LED MOCVD 市场中占据主导地位。制造红黄光 LED、紫外光 LED、功率器件等都需要 MOCVD 设备，这些设备还有待进一步开发。Mini LED 和Micro LED 可能带来的显示器件革命孕育着更大的市场机会。

　　公司产品开发历史沿革：

　　公司收入构成：

　　其中专用设备的销售收入构成如下：

　　2016-2018年，公司主营业务毛利率分别为 42.52%、38.59%和 35.50%。公司各系列产品毛利率如下：

　　中微销量：

　　主要客户：

　　公司每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电、华灿光电、干照光电、璨扬光电等，以及前述客户同一控制下的关联企业。 2016 年、2017 年和 2018 年，公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为 85.74%、74.52%和 60.55%。

　　公司主要客户群体：

　　公司产品销售均价：

　　公司在国内刻蚀设备市场中有突出市场竞争力，近期两家国内知名存储芯片制造企业采购的刻蚀设备台数订单份额情况如下：

　　2017 年以前 MOCVD 设备主要由维易科和爱思强两家国际厂商垄断。2017年以来公司的MOCVD设备逐步打破上述企业的垄断。根据IHS Markit的统计，2018 年公司在全球氮化镓基 LED MOCVD 设备市场占据主导地位。公司自主研发的 MOCVD 设备已被三安光电、华灿光电、干照光电等多家一流 LED 制造厂商大批量采购。

　　主要供应商：

　　公司每年前五大供应商包括超科林微电子设备（上海）有限公司、ADMAP INC.、万机仪器（上海）有限公司、靖江先锋半导体科技有限公司、昂坤视觉（北京）科技有限公司、安泰科技股份有限公司、Shinko Electric Industries 、Pearl Kogyo 、Rorze Corporation 等。 2016 年、2017 年和 2018 年，公司前五大供应商采购金额合计占当期采购总额比例分别为 31.29%、35.07%及 34.63%。

　　公司坚持高研发投入：

　　募集资金投向：

　　二、行业竞争格局

　　刻蚀设备主要竞争对手应用材料、泛林半导体、东京电子。MOCVD设备竞争对手主要是VEECO及Aixtron。

　　公司主要竞争对手：

　　2017年全球半导体设备市场规模566亿美金，刻蚀设备约占24%，刻蚀设备市场规模约135.8亿美金。

　　刻蚀领域，泛林半导体占据刻蚀设备市场份额半壁江山。泛林半导体在刻蚀设备行业的市场占有率从 2012 年的约 45%提升至 2017 年的约 55%，主要替代了东京电子的市场份额。排名第二的东京电子的市场份额从 2012 年的 30%降至 2017 年的 20%。应用材料位于第三，2017 年约占 19%的市场份额。前三大公司在 2017 年占据刻蚀设备总市场份额的 94%，行业集中度高，技术壁垒明显。