近年来由于芯片代工市场的火热，台积电也加快了芯片制造工艺的研发，不仅赶上了巨头Intel的脚步，还逐渐有超越之势。去年台积电就量产了7nm工艺，而且已经有产品使用，如苹果A12、麒麟980等。相比之前的10nm工艺有一定提升。不过第一代工艺没有使用EUV光刻机，所以台积电在7nm工艺上还有提升空间。近日根据

　　Digitimes报道

　　，台积电的第二代7nm EUV工艺将在今年6月量产，首批是使用该工艺的芯片是华为麒麟985芯片，并将该工艺称为N7+。同时台积电还将推出增强版本的N7 Pro 7nm EUV工艺，用于生产苹果A13处理器。

　　而从OizChina的报道中称，虽然相信麒麟985芯片可能会于今年上半年公布，但是现在更可能的情况是要等到今年第三季度亮相。根据此前华为手机产品线副总裁李小龙透露的情况，未来有可能搭载麒麟985芯片的华为Mate 30系列手机已经进入验证测试阶段，大概需要5到6个月的准备时间。而从另一家厂商苹果常在每年9月发布手机的情况，目前台积电也应该做好量产N7+及N7 Pro工艺的准备了。

　　台积电在去年5月公布了工艺路线图，设计从7nm到未来5nm的工艺细节，并在去年6月开始量产第一代7nm工艺，在量产方面也经过如苹果A12、麒麟980等爆款处理器的考验。不过有消息传出台积电的第二代7nm工艺提升主要是晶体管层面的，对于芯片性能的提升十分有限。而先报道称台积电现在将第二代的7nm工艺也针对不同的厂商产品进行优化，说明台积电也看到了问题，目前临近量产，说明也可能解决了这个问题。接下来就是等待产品发布后的表现了。