近年來由於芯片代工市場的火熱，臺積電也加快了芯片製造工藝的研發，不僅趕上了巨頭Intel的腳步，還逐漸有超越之勢。去年臺積電就量產了7nm工藝，而且已經有產品使用，如蘋果A12、麒麟980等。相比之前的10nm工藝有一定提升。不過第一代工藝沒有使用EUV光刻機，所以臺積電在7nm工藝上還有提升空間。近日根據

　　Digitimes報道

　　，臺積電的第二代7nm EUV工藝將在今年6月量產，首批是使用該工藝的芯片是華爲麒麟985芯片，並將該工藝稱爲N7+。同時臺積電還將推出增強版本的N7 Pro 7nm EUV工藝，用於生產蘋果A13處理器。

　　而從OizChina的報道中稱，雖然相信麒麟985芯片可能會於今年上半年公佈，但是現在更可能的情況是要等到今年第三季度亮相。根據此前華爲手機產品線副總裁李小龍透露的情況，未來有可能搭載麒麟985芯片的華爲Mate 30系列手機已經進入驗證測試階段，大概需要5到6個月的準備時間。而從另一家廠商蘋果常在每年9月發佈手機的情況，目前臺積電也應該做好量產N7+及N7 Pro工藝的準備了。

　　臺積電在去年5月公佈了工藝路線圖，設計從7nm到未來5nm的工藝細節，並在去年6月開始量產第一代7nm工藝，在量產方面也經過如蘋果A12、麒麟980等爆款處理器的考驗。不過有消息傳出臺積電的第二代7nm工藝提升主要是晶體管層面的，對於芯片性能的提升十分有限。而先報道稱臺積電現在將第二代的7nm工藝也針對不同的廠商產品進行優化，說明臺積電也看到了問題，目前臨近量產，說明也可能解決了這個問題。接下來就是等待產品發佈後的表現了。