继英伟达和英特尔之后,AMD官宣下一代新品发布时间:

ZEN3架构Ryzen 4000处理器将于10月8日发布,

RDNA2架构Radeon RX 6000系列显卡将于10月28日发布。

AMD 的新品你有哪些期待,什么样的作品才能继续 YES ?


到了30系,它们给你降价,给你8nm,给你挤一大管牙膏。这不是因为它们良心发现,而是因为我们来过。——AMD

实际上我对于这一代AMD的产品期待还是挺大的。

无论是NVIDIA感动人心的30系列(尤其是3080),还是Intel的11代酷睿都证明了它们感受到了来自于AMD的压力。

感觉这一代6000怎么说也能打平个3080吧,而且价格还低的那真是游戏党的福音。

至于炼丹师,有钱的抓紧抢个3090吧,需求低的3080还更香。

最后,AMD不行了,牙膏厂和核弹厂飘了,我们要高喊AMD,yes!;

AMD行了,牙膏厂和核弹厂提升大了,我们要高喊AMD,yes!;

管他怎么样,AMD yes就完事儿了!


不做渲染了,游戏都不怎么玩了,所以其实没什么期待的

现在的工作对性能没什么要求,12年的破本子我都还在用,装上固态之后做做课件还行,除了屏幕太小太低,需要买架子架起来外,偶尔有点卡卡的,基本上还算够用。

显卡还是GT540M的,还不是一样用。

原本是想把我两台台式电脑中的一台搬来,结果那台显卡坏掉了,暂时又不知道买什么显卡,想等明年弄一块3060,所以暂时先拿这台笔电用著吧。

因为想用3060,所以还是希望A卡强一些的,这样我就能更便宜的价格买到3060了,吼吼,我好机智。

说实话,现在对AMD的显卡越来越没兴趣了,会用的渲染器几乎没有支持A卡的,不过我也不做渲染了,这也无所谓了。

玩游戏的话,除非功耗比同级的N卡低,我才有可能会考虑,而且还要考虑A卡驱动问题,之前出过不少事情,在我推荐下买A卡的朋友有好几个受不了都退了。这就比较蛋疼了,关键是A卡这东西,经常是刚发布的时候没问题,后面鸡血驱动的时候反而可能出问题,整得跟Win10一样,烦的很。

AMD的CPU还是可以的,如果IPC提升够高的话,还是可以考虑的。

今年回来做老师,这个学期被调到了高中,又换了新教材,之前的课件都没用了,老教师手里也没余粮了,基本上全部要重新做,原来的素材虽然还可以用,但是整体架构全部要重弄。

累得要死,连游戏都没在玩了,更没时间来知乎写东西了,今天是给自己生日买了个礼物,一块高斯的键盘,挺有打字欲望的,所以跑来找个问题写点东西,刚刚集体备完课,才捞到来写点东西,感受一下这块新键盘。

另外,知乎的扛精喷子太多,知乎还不分青红皂白只要举报就删,申诉也从来没成功过,有些人也实在该骂,但骂了就删也是白骂,所以现在越来越没有写东西的欲望了。

工作也忙,所以很可能以后会很少写东西了。邀请很多,但我感兴趣的话题不多,欠了好多帐,唉,也不知还不还得清,就这样吧。


内存延时、积热问题大家都懂就不赘述了,作为半个科研工作者,我更希望AMD能改善对MKL库以及AVX指令集的支持,或者自己另立门户,搞一个更好的方案。毕竟,Intel在科学计算领域深耕多年,科学计算是Intel最后的堡垒。

(1)MKL是英特尔数学核心函数库Intel Math Kernel Library,绝大多数科学计算软体都绕不开这个,根据我自己的使用经验,AMD在调用MKL的使用场景下速度就会落后于Intel(同核数)。有大佬搞了个MATLAB跑分,对比了下A家和I家的科学计算性能(纵坐标越低越好):

an example of several CPUs based on a matlab performance benchmark script

由图可见,六核心的酷睿8700k打平了八核心的锐龙3700x;8核心的酷睿9900k打平了12核心的锐龙3900x;但是多核的3950X、3960X、3970X呢?面对悬殊的核心数量,Intel优势不再。

(2)关于AVX指令集,对于ANSYS之类的软体AVX指令集还是很重要的,锐龙的AVX效能还是不如Intel。以前经常看到下面图片里的讨论,不过Zen2相对于zen好了许多,希望Zen3能反超intel。

以上。


AMD:10.08 ZEN 3,10.28 RDNA 2 发布。

目前收到的一些消息

ZEN3

目前 ZEN 2 是这样子的,每个 CCX 是 4 颗核心,也就是 4C per CPU Complex,CCX 是 Zen 架构的最基本组成单元,然后每个核心都有独立的 L1/L2 缓存和计算单元,共享 L3 缓存。

然后 CCX 之间用 Infinity Fabric 进行通信,组成 CCD,Core Chiplet Die。

每个 CCD 包含两个 CCX 用于计算,不同的 CPU 有著不同的 CCD 和 CCX 配置,和额外的一个 I/O die 用于内存控制、PCIe、USB、SATA 控制等等。

AM4 平台上最多有 2x CCD,也就是 4x CCX,16C32T,TR4 的 I/O die 可以连接高达 4x CCD,8x CCX,64C128T。

但这样的结构就会带来一定的内存延迟问题,以及跨 CCD 之间的数据交换也会受到影响。

为了进一步提升 CPU 的性能,Zen 3 将会把每个 CCX 提升到 8C

所以这一代的产品 CPU 每个核心能共享的缓存翻倍了,但是随著每个 CCX 核心数量的增加,延迟也会对应地变高。

我目前没有听到 6C CCX 的消息,只有 8C CCX 的

然后架构的改进应该能带来 10-15% 的 IPC 提升,很稳健,配合新的 N7P 工艺制造的高性能 CCX,整个 CPU 的性能会有比较可观的提升。

我推测 Zen 3 16C32T 的 5950X 的可以冲到接近 5GHz 的频率

Intel 那边即将推出的 Willow Cove backport to 14nm+++ 工艺的 RocketLake 晶元,也是会有 15-20% 的 IPC 提升,14nm 打磨了这么多年,在高频率上应该还是会压 N7P 一头,预期频率 5.2GHz MC 5.5GHz SC?,但功耗控制,以及总核心数量就不太可能打过升级了 CCX 且有 7nm 加持的 Zen3。

Zen 3 打 Rocket-Lake S 应该还是一个暴力多核和足够好的高频 vs 极致单核超高频和游戏性能的场面。

但是 2021H2,Zen 3 Refresh vs Alder Lake 那个就刺激咯,到时候 AMD 还能不能 YES 呢?我觉得有点难。

RDNA2

RDNA2 BIG NAVI 放弃了 HBM2 的方案,转而使用 GDDR6,专业版可能会有 HBM2 可选。

最顶级的那块性能(光追性能?)可能在 RTX3080 附近,我还有听说另一块性能在 RTX2080Ti 水平附近的,那个大概是对位 RTX3070 的。

用的是一个改良版的 7nm 工艺,因为是台积电所以不太可能是 6nm,N7P N7+ 选一个吧,我觉得 N7P 可能性大一点。

16GB 显存,适合视频调色师一类用户——但是 20GB 显存的 RTX3080Ti 和 16GB 的 RTX3070Ti 已经在囤货了,就等 Big NAVI 出来给个精准狙击。

我觉得如果是打游戏用户,RDNA2 出来之后根据定价和供货情况和 RTX30 系二选一就行了,但生产力用户还是等一等 20GB 的 RTX3080Ti 和 16GB 的 RTX3070Ti 出来再看。


以上。


谢邀

一直在等AMD新卡和新U的消息。

先说新U:

  • 新U的主频和超频能力。前段时间AMD放出了3100和3300X直接掀了Intel方面9400的场子。后来10400发布以及3300X缺货,AMD的CPU涨价,让Intel变成了入门和中端U的较好选择。现在期待的是AMD的新CPU会不会给Intel一个会心一击。
  • 新U的核心线程数:Intel发布的10系,让用户在多核心多线程方面有了更多的选择。最起码8核16线程不再是3700X一家独香。现在在面临Intel10代,3700X和3600都有不小的压力,不知道AMD的新U会不会让用户大喊真香?
  • 新U的价格:会不会再次打Intel个措手不及?
  • 关于要不要等新U:新U值得期待毋庸置疑,但是也不一定要等。如果是生产力可以等一等,毕竟现在生产力的U还是AMD的略胜一筹,如果真的需要顶级生产力U等是值得的。但是仅仅是用来打游戏,Intel的U现在也处在一个价格洼地,可以是适当入手。

新卡推荐一个答案

关于显卡的内容,我写的内容和这位答主的部分重合,这位答主在公众号发布时间早于我写答案的时间,而且更加详细。所以,我把我写的内容删除,并推荐这位答主的答案:

AMD 公布 Zen3 处理器与 RX6000 显卡发布时间,对于新品你有哪些期待? - 电手的回答 - 知乎 https://www.zhihu.com/question/420360523/answer/1464908931

关于显卡的期待简答的写一下:

  1. 光追和DirectX 12 Ultimate 规格的可变速率著色(VRS),这个算是补课行为,但是如果有了,也会给N卡带来一定的压力,市场竞争越大,可能玩家受益会更大。
  2. DLSS ,这个功能如果有了,对游戏党来说也是一个福音。
  3. 新卡的性能,价格基本已经确定了,也有推特用户的爆料。所以性能尚是大家的推测,最高的显卡能否打过3080,或者能超3080多少都是疑问,AMD没有和3090匹配的显卡,这是否是个假消息?


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