繼英偉達和英特爾之後,AMD官宣下一代新品發布時間:

ZEN3架構Ryzen 4000處理器將於10月8日發布,

RDNA2架構Radeon RX 6000系列顯卡將於10月28日發布。

AMD 的新品你有哪些期待,什麼樣的作品才能繼續 YES ?


到了30系,它們給你降價,給你8nm,給你擠一大管牙膏。這不是因為它們良心發現,而是因為我們來過。——AMD

實際上我對於這一代AMD的產品期待還是挺大的。

無論是NVIDIA感動人心的30系列(尤其是3080),還是Intel的11代酷睿都證明瞭它們感受到了來自於AMD的壓力。

感覺這一代6000怎麼說也能打平個3080吧,而且價格還低的那真是遊戲黨的福音。

至於煉丹師,有錢的抓緊搶個3090吧,需求低的3080還更香。

最後,AMD不行了,牙膏廠和核彈廠飄了,我們要高喊AMD,yes!;

AMD行了,牙膏廠和核彈廠提升大了,我們要高喊AMD,yes!;

管他怎麼樣,AMD yes就完事兒了!


不做渲染了,遊戲都不怎麼玩了,所以其實沒什麼期待的

現在的工作對性能沒什麼要求,12年的破本子我都還在用,裝上固態之後做做課件還行,除了屏幕太小太低,需要買架子架起來外,偶爾有點卡卡的,基本上還算夠用。

顯卡還是GT540M的,還不是一樣用。

原本是想把我兩臺臺式電腦中的一臺搬來,結果那臺顯卡壞掉了,暫時又不知道買什麼顯卡,想等明年弄一塊3060,所以暫時先拿這臺筆電用著吧。

因為想用3060,所以還是希望A卡強一些的,這樣我就能更便宜的價格買到3060了,吼吼,我好機智。

說實話,現在對AMD的顯卡越來越沒興趣了,會用的渲染器幾乎沒有支持A卡的,不過我也不做渲染了,這也無所謂了。

玩遊戲的話,除非功耗比同級的N卡低,我纔有可能會考慮,而且還要考慮A卡驅動問題,之前出過不少事情,在我推薦下買A卡的朋友有好幾個受不了都退了。這就比較蛋疼了,關鍵是A卡這東西,經常是剛發布的時候沒問題,後面雞血驅動的時候反而可能出問題,整得跟Win10一樣,煩的很。

AMD的CPU還是可以的,如果IPC提升夠高的話,還是可以考慮的。

今年回來做老師,這個學期被調到了高中,又換了新教材,之前的課件都沒用了,老教師手裡也沒餘糧了,基本上全部要重新做,原來的素材雖然還可以用,但是整體架構全部要重弄。

累得要死,連遊戲都沒在玩了,更沒時間來知乎寫東西了,今天是給自己生日買了個禮物,一塊高斯的鍵盤,挺有打字慾望的,所以跑來找個問題寫點東西,剛剛集體備完課,才撈到來寫點東西,感受一下這塊新鍵盤。

另外,知乎的扛精噴子太多,知乎還不分青紅皁白只要舉報就刪,申訴也從來沒成功過,有些人也實在該罵,但罵了就刪也是白罵,所以現在越來越沒有寫東西的慾望了。

工作也忙,所以很可能以後會很少寫東西了。邀請很多,但我感興趣的話題不多,欠了好多帳,唉,也不知還不還得清,就這樣吧。


內存延時、積熱問題大家都懂就不贅述了,作為半個科研工作者,我更希望AMD能改善對MKL庫以及AVX指令集的支持,或者自己另立門戶,搞一個更好的方案。畢竟,Intel在科學計算領域深耕多年,科學計算是Intel最後的堡壘。

(1)MKL是英特爾數學核心函數庫Intel Math Kernel Library,絕大多數科學計算軟體都繞不開這個,根據我自己的使用經驗,AMD在調用MKL的使用場景下速度就會落後於Intel(同核數)。有大佬搞了個MATLAB跑分,對比了下A家和I家的科學計算性能(縱坐標越低越好):

an example of several CPUs based on a matlab performance benchmark script

由圖可見,六核心的酷睿8700k打平了八核心的銳龍3700x;8核心的酷睿9900k打平了12核心的銳龍3900x;但是多核的3950X、3960X、3970X呢?面對懸殊的核心數量,Intel優勢不再。

(2)關於AVX指令集,對於ANSYS之類的軟體AVX指令集還是很重要的,銳龍的AVX效能還是不如Intel。以前經常看到下面圖片裏的討論,不過Zen2相對於zen好了許多,希望Zen3能反超intel。

以上。


AMD:10.08 ZEN 3,10.28 RDNA 2 發布。

目前收到的一些消息

ZEN3

目前 ZEN 2 是這樣子的,每個 CCX 是 4 顆核心,也就是 4C per CPU Complex,CCX 是 Zen 架構的最基本組成單元,然後每個核心都有獨立的 L1/L2 緩存和計算單元,共享 L3 緩存。

然後 CCX 之間用 Infinity Fabric 進行通信,組成 CCD,Core Chiplet Die。

每個 CCD 包含兩個 CCX 用於計算,不同的 CPU 有著不同的 CCD 和 CCX 配置,和額外的一個 I/O die 用於內存控制、PCIe、USB、SATA 控制等等。

AM4 平臺上最多有 2x CCD,也就是 4x CCX,16C32T,TR4 的 I/O die 可以連接高達 4x CCD,8x CCX,64C128T。

但這樣的結構就會帶來一定的內存延遲問題,以及跨 CCD 之間的數據交換也會受到影響。

為了進一步提升 CPU 的性能,Zen 3 將會把每個 CCX 提升到 8C

所以這一代的產品 CPU 每個核心能共享的緩存翻倍了,但是隨著每個 CCX 核心數量的增加,延遲也會對應地變高。

我目前沒有聽到 6C CCX 的消息,只有 8C CCX 的

然後架構的改進應該能帶來 10-15% 的 IPC 提升,很穩健,配合新的 N7P 工藝製造的高性能 CCX,整個 CPU 的性能會有比較可觀的提升。

我推測 Zen 3 16C32T 的 5950X 的可以衝到接近 5GHz 的頻率

Intel 那邊即將推出的 Willow Cove backport to 14nm+++ 工藝的 RocketLake 晶元,也是會有 15-20% 的 IPC 提升,14nm 打磨了這麼多年,在高頻率上應該還是會壓 N7P 一頭,預期頻率 5.2GHz MC 5.5GHz SC?,但功耗控制,以及總核心數量就不太可能打過升級了 CCX 且有 7nm 加持的 Zen3。

Zen 3 打 Rocket-Lake S 應該還是一個暴力多核和足夠好的高頻 vs 極致單核超高頻和遊戲性能的場面。

但是 2021H2,Zen 3 Refresh vs Alder Lake 那個就刺激咯,到時候 AMD 還能不能 YES 呢?我覺得有點難。

RDNA2

RDNA2 BIG NAVI 放棄了 HBM2 的方案,轉而使用 GDDR6,專業版可能會有 HBM2 可選。

最頂級的那塊性能(光追性能?)可能在 RTX3080 附近,我還有聽說另一塊性能在 RTX2080Ti 水平附近的,那個大概是對位 RTX3070 的。

用的是一個改良版的 7nm 工藝,因為是臺積電所以不太可能是 6nm,N7P N7+ 選一個吧,我覺得 N7P 可能性大一點。

16GB 顯存,適合視頻調色師一類用戶——但是 20GB 顯存的 RTX3080Ti 和 16GB 的 RTX3070Ti 已經在囤貨了,就等 Big NAVI 出來給個精準狙擊。

我覺得如果是打遊戲用戶,RDNA2 出來之後根據定價和供貨情況和 RTX30 系二選一就行了,但生產力用戶還是等一等 20GB 的 RTX3080Ti 和 16GB 的 RTX3070Ti 出來再看。


以上。


謝邀

一直在等AMD新卡和新U的消息。

先說新U:

  • 新U的主頻和超頻能力。前段時間AMD放出了3100和3300X直接掀了Intel方面9400的場子。後來10400發布以及3300X缺貨,AMD的CPU漲價,讓Intel變成了入門和中端U的較好選擇。現在期待的是AMD的新CPU會不會給Intel一個會心一擊。
  • 新U的核心線程數:Intel發布的10系,讓用戶在多核心多線程方面有了更多的選擇。最起碼8核16線程不再是3700X一家獨香。現在在面臨Intel10代,3700X和3600都有不小的壓力,不知道AMD的新U會不會讓用戶大喊真香?
  • 新U的價格:會不會再次打Intel個措手不及?
  • 關於要不要等新U:新U值得期待毋庸置疑,但是也不一定要等。如果是生產力可以等一等,畢竟現在生產力的U還是AMD的略勝一籌,如果真的需要頂級生產力U等是值得的。但是僅僅是用來打遊戲,Intel的U現在也處在一個價格窪地,可以是適當入手。

新卡推薦一個答案

關於顯卡的內容,我寫的內容和這位答主的部分重合,這位答主在公眾號發布時間早於我寫答案的時間,而且更加詳細。所以,我把我寫的內容刪除,並推薦這位答主的答案:

AMD 公佈 Zen3 處理器與 RX6000 顯卡發布時間,對於新品你有哪些期待? - 電手的回答 - 知乎 https://www.zhihu.com/question/420360523/answer/1464908931

關於顯卡的期待簡答的寫一下:

  1. 光追和DirectX 12 Ultimate 規格的可變速率著色(VRS),這個算是補課行為,但是如果有了,也會給N卡帶來一定的壓力,市場競爭越大,可能玩家受益會更大。
  2. DLSS ,這個功能如果有了,對遊戲黨來說也是一個福音。
  3. 新卡的性能,價格基本已經確定了,也有推特用戶的爆料。所以性能尚是大家的推測,最高的顯卡能否打過3080,或者能超3080多少都是疑問,AMD沒有和3090匹配的顯卡,這是否是個假消息?


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