https://tech.sina.com.cn/roll/2019-12-04/doc-iihnzahi5262598.shtml

先不谈性能，集成是趋势，不可否认。手机以后的集成度只会越来越高。不可能退回到啥都分开的节奏，其实高通不上集成主要是为了明年的iPhone 12，反正国内一票厂家不管高通是外挂还是集成，都得用呀。根本没必要迁就你。有本事你们自己搞，或者全部用联发科。苹果就不一样了。而且苹果断然是不可能使用高通的处理器的。而且国内四家加起来用到865的量都没苹果多。所以没有必要增加成本，做外挂一劳永逸，刀法精准，如果天玑1000真如传说中的那么牛逼，明年将会是联发科最好的反击机会。错过5G这个节点，联发科估计是永无翻身之地了。而且高通后年的875必定集成，立贴为证。

5G外挂基带不如集成5G基带，这个理论本来就是华为科普的。然而人家科普的同时还认真解释了为什么高通的X50不如海斯的巴龙5000，很多人就选择性无视了。

外挂基带不如集成的原因，是因为X50的外挂基带只有5G，因此SOC的集成4G必须与X50的5G两者同时工作，两份基带同时工作，导致了功耗增加。

巴龙5000以及X55是完整的2G-5G基带，不需要SOC集成基带工作，因此即便在外挂状态下也只有单一基带耗电，并不存在额外功耗。所以865作为一款天生屏蔽了集成基带的处理器，它的外挂基带并不会比集成基带功耗更高，苹果A系列处理器也一样，由于A系列处理器本身就没有集成基带，所以不存在外挂基带耗电更高的问题。

其实这事跟笔记本独立显卡差不多。笔记本即便有独立显卡，其集成显卡依然必须要工作，两个显卡同时工作所以笔记本独显一定比集显更加耗电，但台式机配备独显后可以将集成显卡完全屏蔽掉，因而台式机配备独显并不一定比用集显功耗更高。

当然了，即便外挂X55跟集成的基带在功耗方面其实并没有本质区别，但也改变不了5G基带就是比4G基带更耗电这个客观事实，所以，865新机子比855时代的机子更耗电是必然的。

作为消费者，看戏就好。反正大家要是骂得865外挂基带的手机都卖不出去，厂商挥泪大甩卖，我或许正好能捡个漏呢。所以，你们只管继续黑，我看我的戏就好。建议黑得猛烈一些，把865机型的价格黑掉一半，那我就最开心了。明年这个时候，我已经准备好捡漏了。

基带外挂目前的技术水平来看并不是什么大问题，依然是一个很不错的解决方案。X50那是体系就不好，855的4G基带和X50基带之间要配合，这不但功耗有问题，性能上也很容易出问题。不是说解决不了，而是成本高。实际上最近半年高通已经基本不修补厂家发现的BUG了，个人认为就是不愿意为这个体系付出改善成本了。

X55有完整的4G基带，这方面的隐患就解决了。

只是，发布会后，高通副总裁说了，买865必须买X55，这就封死了有些厂家还想卖4G旗舰的想法。这部分市场不会很大，但毕竟少了多样性。相比之下，华为有990 4G版本。

另一方面，我们搞通信的喜欢看协议。协议上看，毫米波和SUB6G在基带上差异太大了。SUB6G用现在已有的高端4G基带做很轻微的优化就足以满足。但毫米波不行，毫米波基带要消耗的晶体管远多于SUB6G基带，但如果硬要用毫米波基带去处理SUB6G却还得增加晶体管，得不偿失。常规思路都是分开的。

实际上高通PPT里看到，X55也是分开的，SUB6G是独立的，毫米波稍微共享了一些晶体管。这里说4G基带最高2.5Gbps。那么其实本来就已经是7CC+的水平了。换句话说。这个4G的基带，已经和sub6G基带几乎一样了。

限制高端捆绑销售，导致只有X55一个解决方案，意味著，绝大部分不需要毫米波的用户，也要为毫米波买单了。高通一贯的捆绑专利销售的做法下，用865的机器的，成本低不了啊。

至于手机用毫米波，看看高通的另一个隐形捆绑QTM525，空间分集是别想了。那5G的关键提升masive MIMO就半废了。所谓的7Gbps最高速度，就仅仅存在于晶元的潜能上了，能只打五折都已经喜出望外了。

除非是美国这种缺SUB6G频段的国家，其他地区还不如用双5G载波合并与加倍天线数量去获取超3Gbps的速率。

用户要为高通特色毫米波这个用不上的或者不好用只是听起来高大上的鸡肋给钱，也是可悲。

由于毫米波的射频和天线都必然与SUB6G分开，基带本质上也是分离的，对整个产业链最低成本的做法是：SOC集成SUB6G基带，因为绝大多数设备要用SUB6G 然后毫米波基带和射频单独外挂，给有特殊需要的工业设备用。只是，这样纯晶元生产商就少赚捆绑销售的暴利了。

至于V30外挂。从成本看没优势，巴龙支持毫米波，成本肯定高。990内部有4G基带还得屏蔽浪费掉。唯一优势，我瞎猜一下，是换壳NOVA的4G版本几乎不用改版吧。

所以我估计低价高成本的主要理由是，巴龙清库存。也许下一代巴龙就是只支持毫米波的。毕竟，990和8X0，应该都会继承SUB6G的5G基带了。

865外挂基带，就是为了省钱，本来高通8系出货相比a系就少，要是搞个集成的给国内厂商，还要为了大金主苹果另外设计独立基带。这样一想还不去直接搞个独立x55，然后x55和865捆绑销售这样利益最大化。

就算这样，国内厂依旧为抢个首发而眼红。

明年手机会，厚点，重点，电池大点，电像素高电。（镜头厚，功耗）

其实没什么影响，就像一位知友的土豪朋友说的一样：

「你们穷逼就是懂得多」

红米K30卖的好不好和N79没关系，定位对没有N79照样大火；定位错了，荣耀V30Pro就算旗舰7nm euv集成基带照样扑街。

骁龙或者苹果卖的好不好和外挂基带没关系，大多数人也不知道。至于vivo x30卖的不好，那最大可能的原因就是「猎户座980」听起来像是华为上一代晶元，这也是为啥楠爷老是抓著P30Pro不放来吊打。

消费者并不知道净水器用的什么滤芯，只知道脏水也蓝灯；消费者也不知道空气净化器啥技术，只知道不放滤芯，显示面板上的PM25也会直线下降。

这个世界其实非常的荒谬，也非常的合理——知乎给我推送的最多的广告是专升本，卖的最好的live是「二本怎么考北大」。就连我自己，买红米note4x的时候也不知道骁龙625天梯几分甚至都不知道是骁龙625还是骁龙450，只知道一定不要买联发科版本的就对了。

联发科的最大失败，和比亚迪一样，就是商标太难听了，一看就像低端市场卖五金件的厂子，说不定还会以为是搞联合收割机转型的。高通就很好听，麒麟虽然土味，但也是「土味高端」，仿佛老领导喜爱的一座大楼正面灰色反面黄色，谐音辉煌。

所以是不是外挂基带不重要，反正99%的消费者不懂，而移动联通能让你用得起「随便测速流量包」？所以支不支持毫米波，快不快都不重要，有个5G标志就行了。君不见小米9Pro京东都能卖5w台，所以大家连是不是双模都不在乎、不了解，是不是外挂就更不理解了。

普通用户只会说，哦这个真好看，摸著真舒服，声音真好听。

我突然想到865不集成基带有一个好处，安卓平板也能用上高通旗舰处理器了。

以前soc集成基带，但是平板还是wifi版销量高，基带用处不大。但是这部分成本在这里，所以几乎没有厂商用高通旗舰处理器。我觉得安卓平板发展不起来也有一部分原因在这里。本来平板市场就不算大，开发者热情也不高（现在连ipad好多应用都是手机直接放大），你还没有旗舰的机器，自然而然发展越来越差了。

当然不集成基带捆绑支持没卵用的毫米波属实恶心

看到大家拿电脑显卡比较的，额，电脑的空间比手机大得多啊，装个独立显卡问题不大，而且台式机的独显还能带个风扇，笔记本还有热管，手机内部空间可是寸土寸金啊，能集成的情况下外挂是闹哪样？

而且电脑配独显，更多的是商业上的考虑吧，市场的需求是千差万别的，像日常办公、上网之类的用户集成显卡就足够了，成本也低，你配非常牛逼的显卡价格死贵死贵的，他们会买吗？反之，如果你对显卡有要求，自己买独显加上去好了。

而骁龙865又不会把基带和处理器拆开来卖，所以拿电脑类比，个人认为是不合适的。

另外，看看台积电和三星有关新制程的新闻，良品率一直是个非常重要的问题，所以个人认为集成基本比外挂更省成本也不是一定的，应该跟时间节点有关系。毕竟现在基带这块的晶体管数量可是非常庞大的。好像麒麟990总晶体管数量是103亿，基带部分就50多亿了。

还有就是发热，这个地球人都知道，而骁龙865用的是N7P工艺，还集成了对国内目前没啥用的毫米波，这个对发热压力还是太大了。

相对的，骁龙765就没这么大压力，就集成了。

当然，现在铜管已经成大路货了。

以上全是废话，等产品出来看具体情况咯！

1、为什么要外挂基带？

因为高通必须要上毫米波，由于体积问题，7nm工艺集成不了x55。支持毫米波的巴龙5000同样如此。

2、为什么要上毫米波？

因为美国的Sub6资源已被军用网路占用，只能上毫米波，同时也是为了6G弯道超车。但在其他国家尤其是国内在两三年内完全没用。将来也是工业用途为主。

3、为什么不集成常用频段，将毫米波基带外挂？

因为20年起要给苹果提供基带，节约额外开发成本，所以865就跟A13一样不具备集成基带。同时除了苹果，必须捆绑销售，你用不上这几百也省不了。

简单来说，高通是为了美国市场订制的865＋x55方案，为了节省开发成本所以不出适合其他国家市场集成毫米波以外基带的865 5G版，为了多赚钱哪怕你两三年内用不到也必须捆绑购买。

外挂基带会带来什么问题？

除了贵几百，还有功耗和挤占机内空间，增加重量。

有人举独立和集成显卡的区别为例子，那和手机类似的只有轻薄笔记本，绝大多数情况只能靠电池使用，不玩或玩不了游戏(毫米波)的情况，你会多花几百买独立显卡，来增加功耗和发热，减少续航吗？

然而高通只给你独立显卡的选择。

所以我不会买865＋x55晶元的手机。

最后，荣耀V30是个很有趣的机子，990＋巴龙5000外挂方案，带毫米波的这个版本，毫无疑问成本比990 5G高，但荣耀就把列为低一档的5G方案，还便宜几百块钱，但刚出就因为是外挂基带被骂得狗血淋头，基本没人推荐。

没多久，865+x55发布了，与此同时，外挂基带优越性的观点居然出现了，论证毫米波重要性的观点也出现了。这时候，不由觉得V30真是一招好棋～

5G不想用华为的还可以选择联发科的天矶1000或三星的Exynos 980，都是集成5G基带，不带毫米波。

更新：毫米波的信号衰减可以去看加拿大白嫖王到纽约实测的视频，遮阳伞，人体都能让满格的5G信号变4G。

以后可以说：走开，你挡著我5G信号了！

毫米波吹jb，什么时候解决衰减在吹吧。前面那个胖子走开你挡住我刷知乎了

首先说明一点，865平台使用的是8250+x55m的组合方式，8250为纯Ap晶元，x55m为bp晶元，与早先855平台(8150+x50)不同的是，X55m晶元支持2/3/4/5g，而x50只支持5g，2/3/4g是跑在8150侧的。

所以仅考虑bp功耗的话，865平台并没有比Ap bp集成在一个片上的7250平台差，，但是如果综合考虑Ap bp的功耗，可能就会有一定差异。

顺便说一句，5g功耗较高是由于当年国内布网的5g基本都为Nsa模式，由于Nsa模式需要Lte作为接入的锚点，所以此模式下手机会一直处于连接态，再加上5g本身由于覆盖带宽大，从而导致高功耗。可以看到当前发布5g的手机厂商均宣称了自家手机有智能切换4/5g的功能，这都是为了解决nsa状态下的高功耗问题。

当后续sa布网完成后，注册在5g的手机无需lte锚点，也就不用一直处于连接态，从而降低了功耗。

再多啰嗦一句真假5g问题，某些人一直带节奏说nsa是假5g。5g根据频段分为sub6和毫米波两个部分，毫米波的带宽和峰值速率都高于sub6，而且毫米波只支持nsa。到底谁是假5g？ 呵呵

人家问为什么高通使用外挂基带，评论里说华为集成基带比外挂的技术好是什么逻辑，人家没问你哪个好，只问了有什么影响。

基于模块化的思想，其实外挂和集成都差不多，有人说功耗有人说技术的，去看看半导体物理和晶元方面的知识就知道，根本差不了多少。高通面对的是oem厂商，华为自己用，外挂和集成本就是对市场需求的权衡，这个问题问的就像苹果a系列处理器为什么不适配安卓系统一样没有意义。

无关技术，仅仅因为市场需求。

为了自己开发省钱：

不用给苹果单独开发基带了。

不用为车载，CPE单独开发基带了。

缺点：

整体功耗肯定更加高，不然华为集成的990就不用叫PRO了。三星发哥都是集成。

高通不要为自己的省钱及懒惰找借口。

我相信如果是骁龙865集成的5G基带，而麒麟990外挂基带的话，我不是针对谁，现场的各位评价可能完全不一样了。

高通的8系现实里活的跟孙子一样，然而一堆高通的信徒还在高喊，爷爷v587,爷爷一桶浆糊。

865发布以来，毫米波的节奏就开始了，我都纳闷了，这个节奏怎么带起来的

1 国内这几年5g基站并无部署毫米波的计划，所以我也不知道一堆睿智围著毫米波讨论什么。

2 外挂支持毫米波华为早就有了，发布已经一年的巴龙5000就是支持的，只不过因为1，华为并未宣传，因为一个根本用不到的东西，华为宣传个毛线，不过也要多谢高通信徒们科普。

高通信徒们一口一个因为美国的5g标准支持毫米波，高通是美国公司，所以865必须支持毫米波，而毫米波无法集成，只能外挂。到这里我都同意，但这些人刻意回避了一个问题，高通为什么不出一个不支持毫米波的集成版865，其实这才是最佳解决方案啊，在需要毫米波的市场用865+x55外挂方案，在不需要毫米波的市场比如中国用865集成方案，不是两全齐美?这也正是华为目前在做的，既有集成方案也有外挂方案，那高同通为什么不做呢?

这就回到了第一句话，高通8系现实里活的跟孙子一样，在高端市场高通彻底崩掉了，865发布后高通发了一张图

看起来声势浩大，然而掩盖不了一个事实就是，围绕的这一圈弟弟在高端的出货能力=0，今年845855 1500左右就能买到，你以为高通在做慈善呢?

所以就能回答我上面的问题了，高通为什么不出去掉毫米波的集成版865，因为成本不允许。高通的8系出货能力实在有限，再搞两个版本，高通日子还过不过了。再加上明年还要给苹果供5g基带，外挂的X55是最佳选择，两边都能用，再说苹果比这些臭弟弟靠谱多了。

而现在带毫米波节奏的信徒们明年大概率又要自我打脸。因为要支持毫米波不光要有晶元还要有天线，而毫米波天线体积并不小。那明年即将在国内推出的865旗舰们，被强迫捆绑了支持毫米波的「高端」X55，你猜厂家会在没有毫米波可用的情况下牺牲宝贵的内部空间给你内置毫米波天线呢。

仅处理器支持8k后即将迎来仅处理器支持毫米波，滑稽。

为什么865不集成基带？主要有三个原因。

一、苹果

2020年的苹果注定要使用外挂X55基带了，你们可能不明白为啥高通跟苹果打了这么多年官司还要这么照顾果子？因为苹果旗舰的销量是高通自家旗舰所无法企及的，855的销量还不如980。因为高通阵营出货主力还是7系、6系和4系，是的你没听错，4系其实也卖得不错的，在低端机上，像南亚、非洲和东欧地区的一些经济不发达地区的国家，他们可不像中国或发达国家一样，人离了手机就活不了，很多人只是在用一些勉强能用的手机。高通为苹果提供X55，顺便给865提供一下X55，这样也能摊低X55的成本。

二、成本

把完整的和X55集成到865里面，成本一定比分开做要高。懂晶元行业的人自然懂，不懂的我也简单说明一下。

处理器这东西是要考虑良品率的，良品率越低成本就越高。假设865和X55的良品率各为50%，那么如果集成到一起会出现什么情况呢？

1、865良且X55良（可用）；

2、865良但X55劣（废了）；

3、865劣但X55良（废了）；

4、865劣且X55劣（废了），

那么综合来看，良品率只有25%。

如果同样是865和X55保持50%的良率，分开做又是什么样的情况呢？

50%的废物865扔掉，50%的废物X55也扔掉，剩下良品865和X55各50%，组合到一起，便有50%良品率，良品率高一倍对于成本来说可不是小数目。

三、毫米波

目前集成基带的SoC，全都不支持毫米波。

巴龙5000支持毫米波，但是集成巴龙5000的995G不支持，而且毫米波部分占用了巴龙5000非常大的面积。

事实上毫米波真的在三年内都没什么卵用，因为网路绝对铺不开，国内更是不著急上，对于现阶段追5G的人来说，一部手机可以用三年？

但是美国的情况就不一样了，在Sub6上已经几乎没有可用的频段，所以还是要想办法主推毫米波。

在国内毫米波三年内几户没用，但高通作为美国公司能不考虑毫米波？

影响：

集成基带能够节约空手机内部间，但功耗优势并不明显。

和iPhone11系列的电池容量相近的手机没有一个续航打得过它的，用的还是14nm+++∞的英特尔基带。

X50最大的问题是它只有5G还是28nm，234G都要靠855；865直接砍掉基带，和苹果A系一样纯AP，完全独立BP，X55和865同为7nm+工艺。

可以看出865和X55的组合大概率不会翻车。

那些说什么独立显卡集成显卡的看著都恶心。外挂这么好765为什么不外挂？855，845，835为什么不外挂？！难道是高通以前技术不行？！别扯了好吧？！

高通是怎么起来的忘了？！以前外挂时代高通可比现在弱多了，那时候单AP的话TI比高通强，英伟达还在到处蹦哒。后来高通弄了个买CPU送SOC，靠著集成的优势把别的几家外挂的都挤垮了。所以那些现在又来吹外挂好的能再恶心一点不？！

5G基带集成是否真的意味著先进？。

SoC必须要集成基带吗？

在讨论5G集成基带是否真的先进之前，有必要先讨论下SoC里需要集成基带这个话题。?可以很明确的说，SoC是不一定要集成基带的。

SoC是什么？SoC是System on Chip的简称，顾名思义就是把支撑一个系统的功能都集成在一个晶元上。 这里的系统System是一个比较宽泛的概念，通常来说指的并不是把一整个系统的功能，而只是只某一大块的核心子系统。 无论在什么领域，SoC都几乎不会是真「系统」中唯一的一颗晶元，SoC只是尽可能的把系统核心的功能集成在一起。最典型的，在现在的冯诺依曼体系中，存储器也是系统中的核心部件，一般的SoC也不会集成。SoC一般集成的都是中央处理器（CPU）以及和中央处理器高度相关且常用的一些部件，以方便提高集成度和降低开发难度。

SoC也不是手机领域内的专属概念，也不是为手机而生，SoC在手机中普及的原因只是因为其内部寸土寸金而已。说到这里，可以回到我们的话题，SoC必须要集成基带吗？ 显然，SoC不是手机的专属概念，SoC本来就不需要集成基带。 不然请问下为什么华为升腾310也是SoC呢？

华为升腾310 SoC

手机SoC里必须要集成基带吗？

到这里我觉得大家应该都清楚了，SoC真的不需要集成基带，需要集成基带根本就是无稽之谈。 这时候那波SoC必须继承基带的拥护者一定会抛出下一个问题，「SoC是不需要集成基带，但手机SoC是要集成基带的！」。

这话对不对呢？总体来说还是不对的，虽然现在局限到手机SoC基带是一个手机必备的东西，那应该手机SoC必须要集成基带了啊？ 还是不需要啊，虽然基带是手机必备的功能，但不能仅因为这个必备而成为强制的选项。一方面刚刚说到的像内存之类更核心的部件，也没见集成在SoC里啊，这不是更必要的东西吗？另一方面和基带一样角色的部件不少啊，信号收发器什么不也是必备的吗？

无论是什么领域，SoC都是一个很宽松的概念，这不是和WIFI标准，5G标准一样有严格标准的东西，没人规定一定要有什么什么，也轮不到由一家公司去单方面给这个概念加范围下定义，然后强制别的公司接受。你可以给你的产品定义你们的SoC标准是什么，但是你不能用你的概念去要求别人。一个公司的产品只要能够满足SoC的大体概念，其叫SoC一点问题都没。

无论是SoC还是CPU、GPU、APU什么，都是逻辑通顺就好，每个厂商都有自己的理解。 Intel Core i7 9900K还集成了GPU，Intel还是叫他CPU啊，而对面AMD则叫APU啊，AMD也没逼著Intel接受自己的名称啊。这个圈子里大部分概念都不是严格定义的东西，你真要攻击，还是建议至少像AMD一样发明个新名词，自己推去，别祸害现在的名字。

惯著这种行为的话，今天有手机SoC必须集成基带，明天就有必须集成NPU了么？

（7nm时代）外挂式基带就一定差么？

基带是不是集成的和基带表现好坏「几乎」没有关系、基带本身的好坏取决于其本身的设计怎样，而不是其存在的形式。基带说白了只是一堆晶体管电路，集成在SoC内部靠片内汇流排调用，外挂在外部靠内部汇流排+外部汇流排调用而已，其本质不会因为其是怎么被调用而不一样。相当于小卖铺开在你家小区里面，和开在小区外面，你去买同样的东西并不会因为这个店在哪里而不一样。

凡是具有两面性，没有一刀切的谁好谁坏。集成在SoC内部的基带，看起来其数据链接路径会比外挂省电和稳定，但集成在SoC内部的基带也要更多的考虑不和其他组件互相干扰，要考虑放一起所付出的兼容性代价。每一种设计都有其利弊，怎样选择使得最终效果最优才是消费者应该关心的，而不是打嘴炮一刀切。当年图形运算也是给CPU核心里做的，独立出去用专用电路去做就是不先进了么？独立显卡就没有集成显卡先进了么？多出来的互联代价就真的降低了效率了么？

手机SoC的设计有诸多条条框框，最被人所熟知的就是手机核心面积有严格限制，成本要控制住。在成本允许和技术相当的范围内：为了集成基带而阉割核心，还是为了保核心而选择外挂，本来就是不可兼得的选项，不存在谁绝对的对与错，大家都有利弊。如果你没有足够的技术去领先竞争对手，做到二者兼得，就不要去误导大众说「方向错了」。

（未来）外挂式基带就一定差么？

或许是5nm时代，或许是以后的时代，当晶体管密度大幅提升后外挂基带就一定差吗？这显然还是不是的，首先在有限的现在，人们对各种功能、性能的需求是看不到底的，人们的钱包也是有限的，在旗舰SoC里面，集成与外挂也依然还是一个利弊不同的权衡方法。外挂基带使得SoC本体的设计难度下降、也有更多空间去集成更强更多的单元、亦或是更低的成本，而集成基带使得总体主板面积更小，谁能说谁绝对比谁好。为什么AMD的APU,Zen2 IO Client里明明集成了PCH，还是要在桌面上用一个外接PCH？为什么Intel U系列的PCH和CPU封装在一起，H系列就要分开？ 除非哪一天工艺6的飞起，功能性和性能也真的进入了饱和阶段，或许才能讨论这个讨论谁一定比谁好。

小结

其实这个问题可以引申很多话题，引申很多细节，比如还想聊聊先进封装、不同工艺和不同组件的适配程度等东西，但是一聊就容易说多了，还是以后再说吧。

本文单纯针对集成与外挂这个大的概念去讨论，就现阶段而言，类似的工艺类似的技术下，集成式基带更容易体现的优势是集成度高，而外挂则是成本更低（相对于集成达到同样的晶体管的集成），但这也只是大概的说法，只能作为大概的判断。对于不同厂的设计，只能通过实测去分析，二不存在理论上哪种方案更好，要整体考虑，要因场景而考虑。

个人对于集成和外挂没有明显偏好，只是看著谣言满天飞不爽。 在未来，理想的方案并不是集成也不是外挂，而是借由不同的工艺分别制造，并利用先进封装整合的晶元。这样的晶元更好的综合了双方的优点，也不至于引入更多代价。

MebiuW：【橘猫快聊】集成5G基带的手机SoC方向一定对吗？

目测全体功耗爆炸。集体增大电池，毕竟没有自己的处理器，别人给狗屎也得吃。外挂基带在魅族那个时代已经领悟过了

与其关心外挂基带功耗是否更大这个问题，倒不如关心一下各厂的后台管理能力。

万年外挂基带的 iPhone 待机 16 小时比某集成基带手机掉电省了 40% 你说你受的了吗？

来源：PhoneBuff

有人说三星后台管理差所以对比没意义？那么看看一加 7 Pro 同样条件掉电 11% 的测试？

致评论区那些要求觉得关 WiFi 才公平的杠精。

外挂基带主要是占用手机的内部空间，第二就是可能功耗会高一点，这个不确定

如果高通真的捆绑销售，并支持国内没卵用的毫米波，那价格还会贵一些

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