工商時報【涂志豪╱台北報導】

近期市場傳出手機晶片大廠高通（Qualcomm）將在年底前推出新一代高階Snapdragon手機行動平台的消息，高通昨日證實此事。高通旗下子公司高通技術公司宣布，其即將推出的旗艦行動平台將採用7奈米製程節點的系統單晶片（SoC）。外界預期，高通即將推出新平台應是Snapdragon 855平台，採用台積電7奈米製程投片。

高通表示，此款7奈米系統單晶片可搭配高通Snapdragon X50 5G數據機，此產品預計將成為針對頂級智慧型手機及其他行動裝置而打造、首款支援5G功能行動平台。高通技術公司已開始將新旗艦行動平台送樣給數家正在開發新一代消費裝置的OEM廠商。隨著2018年下半年到2019年電信營運商提供的5G服務上線，即將問世的平台將帶動各產業轉型，創造新的商業模式並提升消費者體驗。

高通總裁Cristiano Amon表示，高通和OEM廠商、營運商、基礎建設供應商和全球標準組織合作，目前也在協助首批5G行動熱點在2018年底前推出，同時要讓搭載高通新一代行動平台的智慧型手機於2019年上半年推出。高通技術公司在研究和工程上多年的領先地位將隨著5G連網能力更加普及，在多樣領域中實現更創新的未來。

近期業界就傳出，聯想已宣布將推出全球第一款支援5G的智慧型手機，採用高通Snapdragon 855處理器行動平台，而包括三星、小米等手機廠也會跟進採用。據了解，高通Snapdragon 855已經開始在台積電以7奈米製程投片，明年上半年將進入量產階段，搭載該晶片的手機可望在明年下半年陸續上市銷售。

高通表示，5G旗艦行動平台設計旨在實現頂級連線裝置，這類裝置將帶來全新直覺體驗和互動方式，提供終端裝置內建人工智慧、卓越電池續航力和良好效能，帶動全球走入創新技術、解決方案、體驗，以及汽車和物聯網等應用。