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芯科技（文/西卡），隨着纏訟2年的蘋果、高通和解落幕，韓媒《亞細亞經濟》分析，原本預計2020年前無法上市的“5G iPhone”有望在年內上市，但這也代表，蘋果和三星、華爲沒有5G芯片合作的可能性。
蘋果和高通於16日（當地時間）正式宣佈，以6年專利許可合同達成和解協議。此次協議中包括一次性支付過去蘋果中斷支付的專利費，另一方面，高通調制解調器芯片的供應合同也將重新啓動。
據協議結果，包括美國在內，兩公司在全球進行的所有訴訟都將以此告一段落，高通針對富士康等蘋果外包企業而提起的訴訟也將進行收尾。
蘋果攜手高通 未來5G戰爭將更激烈
韓媒《亞細亞經濟》報導指出，蘋果與高通的大和解，也象徵着蘋果能夠順利加入5G戰爭。原本預計2020年前無法上市的“5G iPhone”也有望在年內上市。在高通與蘋果訴訟戰期間，蘋果原本計劃使用英特爾正在開發的5G調制解調器芯片，但由於英特爾開發過程中遇到困難，也讓5G iPhone在今年上市無望。
雖然華爲向蘋果放出善意，願意供應自家的5G調制解調器芯片，但考慮美國政府和華爲的保安糾紛，因此外界觀測認爲，蘋果不太可能採納華爲的提案。
外界分析認爲，蘋果可能是急於在年內推出5G版iPhone，才願意和高通達成閃電協議。高通的5G調制解調器芯片目前銷售給LG電子、索尼、摩托羅拉、小米，以及三星電子海外上市的智能手機。
該報導也指出，目前僅三星電子、高通、華爲3家企業成功開發出5G調制解調器芯片。因此外界預測，英特爾的退出，有利於三星電子今後開拓5G調制解調器芯片市場。
高通成功維持商業模式 蘋果、英特爾成最大輸家
韓媒《ZDNet Korea》在報導中直指：“蘋果完敗。”過去蘋果信誓旦旦地要終結高通的壟斷，最終卻以和解的方式，結束這場充滿野心的紛爭。
《ZDNet Korea》更指出，蘋果簽署了“屈辱的和解文件”。而一起被拖下水的英特爾，過去試圖以蘋果爲跳板加入5G競爭行列，但隨着蘋果的屈服，英特爾的夢幻泡泡也被戳破。
此次和解中最大贏家是高通。通過此次和解，除了確保蘋果這一大客戶之外，高通也保住過去的商業模式。若高通在訴訟中敗訴，過去智能手機專利費商業模式可能動搖，這也是高通堅持不退讓的一大原因。另一方面，隨着和解能拿回過去蘋果拖欠的專利費之外，和蘋果簽訂6年專利許可合同，也可以確保穩定的收益來源。
另一方面，蘋果的屈服讓iPhone消費者也成爲勝者，因爲iPhone將再次搭載高性能的調制解調器芯片。而去年和高通訴訟時，iPhone改用英特爾的芯片。（校對/小山）
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