【雪花新闻2018年09月25日讯】（雪花新闻记者郭曜荣台北报导）全球排名第四的封装测试服务厂力成科技，其竹科三厂25日动土，投资总金额达新台币500亿元，工程预计2020年上半年完成，将于2020年下半年开始装机量产，未来可新增约三千多个工作机会。

力成科技董事长蔡笃恭亲自主持动土典礼，指该公司计划在基地面积约八千坪的土地上兴建地上8层，地下2层，全球第一座使用面板级扇出型封装（FOPLP）制程的量产基地。

新厂将采用绿建筑工序，无尘室采用次洁净室的设计概念，可达到产能极大化、减少水损及二次施工影响、降低无尘室污染源，以及避免化学品在人员作业区发生泄漏的风险。

今年适逢IC发明60周年，半导体产品面临晶圆制造微缩的物理性极限，力成科技指出，面板级扇出型封装的制程是提供客户后摩尔定律的解决方案之一。其优点包括降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性、面板大工作平台可提高生产效率，以及电晶体微型将具备开发时间短与成本低等优势。扇出型封装将可运用于5G、AI、生技、自驾车、智慧城市及物联网等的相关产品。

该公司并提到，现有的晶圆扇出型封装技术，以12吋晶圆为工作平台进行封装，同一时间能处理的晶片封装数量，作业面积将局限在12吋晶圆大小；相较之下，面板级扇出型封装技术能加大封装所使用工作平台上的面积，例如把工作平台的面积增加到20吋以上的面板级尺寸，将可同时封装更多个晶片，可以有更高的封装生产效率。◇

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