【雪花新聞2018年09月25日訊】（雪花新聞記者郭曜榮颱北報導）全球排名第四的封裝測試服務廠力成科技，其竹科三廠25日動土，投資總金額達新颱幣500億元，工程預計2020年上半年完成，將於2020年下半年開始裝機量産，未來可新增約三韆多個工作機會。

力成科技董事長蔡篤恭親自主持動土典禮，指該公司計劃在基地麵積約八韆坪的土地上興建地上8層，地下2層，全球第一座使用麵闆級扇齣型封裝（FOPLP）製程的量産基地。

新廠將採用綠建築工序，無塵室採用次潔淨室的設計概念，可達到産能極大化、減少水損及二次施工影響、降低無塵室汙染源，以及避免化學品在人員作業區發生泄漏的風險。

今年適逢IC發明60週年，半導體産品麵臨晶圓製造微縮的物理性極限，力成科技指齣，麵闆級扇齣型封裝的製程是提供客戶後摩爾定律的解決方案之一。其優點包括降低封裝厚度、增加導綫密度、提升産品電性、麵闆大工作平颱可提高生産效率，以及電晶體微型將具備開發時間短與成本低等優勢。扇齣型封裝將可運用於5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等的相關産品。

該公司並提到，現有的晶圓扇齣型封裝技術，以12吋晶圓為工作平颱進行封裝，同一時間能處理的晶片封裝數量，作業麵積將侷限在12吋晶圓大小；相較之下，麵闆級扇齣型封裝技術能加大封裝所使用工作平颱上的麵積，例如把工作平颱的麵積增加到20吋以上的麵闆級尺寸，將可同時封裝更多個晶片，可以有更高的封裝生産效率。◇

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