旺報【劉佩真（作者是台灣經濟研究院產經資料庫副研究員）】

2018年上半年大陸半導體封測業累計銷售額年增率依舊達近2成的水準，代表半導體封測領域是大陸半導體國產替代進程最快的細分領域，國產替代加速、上游製造環節擴產、產業鏈價值持續提升驅動封測行業高速成長，更有成本管控良好、紮根利基市場的本土封測企業所帶動，顯然大陸半導體封測廠商在搶攻國產化程度高、業績確定性強的中低階市場之後，已開始逐步對具備國產替代空間及中長期成長潛力的中高階領域和新興市場展開積極布局。

此外，受惠於半導體庫存調整於第2季結束，加上第2季至第3季非Apple新機紛紛推出，亦有人工智慧、挖礦商機、物聯網、汽車電子等對於半導體封測的需求，同時降稅政策、集成電路產業大基金依舊不斷推動，顯然政策面為本產業發展動力之一。

事實上，由於全球晶圓製造龍頭企業爭相在大陸建廠擴產，如大陸2016年底有11條在建12吋晶圓產線及9座擬建12吋晶圓廠，預計於2018年至2020年投產，投產後每月產能將超過160萬，代表晶圓廠擴建將帶動封測行業需求。

其次，大陸虛擬IDM生態鏈促使半導體封裝及測試廠積極與大陸本土晶圓廠合作，IC製造業發展也會帶動大陸半導體封測業的提升；此外，下游應用市場如物聯網、各類智慧終端機、汽車電子、工業控制、穿戴式裝置、智慧家電等的需求，為高階先進封裝技術發展帶來動能；再者大陸積極發展半導體封測產業，特別是先前購併方式快速取得技術及客戶，其效應已逐步顯現，同時串聯本土上下游供應鏈，強化大陸製造政策的推動，此也將同步推升大陸半導體封測業的快速發展。

值得一提的是，在中美貿易戰開始延伸至美國政府禁止單一大陸公司在美國投資和銷售敏感科技產品和服務（如中興通訊），又2018年6月中旬美國公布的301最終清單含括半導體業之下，作為大陸半導體發展基石的封測產業，於2018年更扮演大陸半導體國產化打頭陣的角色，也將是2020年能達成大陸自給程度最高的半導體環節。