華虹14nm良率25%,從半導體工藝階段來說,這算是個啥水平啊,離量產還多遙遠?


台積電先進工藝一般是65%良率開始量產。問題是台積電的工藝一般領先同業一年,就算良率只有30-40%,有些一定要用的客戶還是得用(對功耗等有特殊要求),而且假設新工藝的單個器件成本(同等良率)降低了40%,那麼新工藝65%的良率仍然可以與上代工藝90%良率抗衡(表現在單個器件的成本相當)。隨著新工藝的良率提高,單個器件的成本還會不斷下降。新工藝的優勢顯現。

由於台積電的技術領先,他可以用最先進的工藝獲取最高昂的代工收入,隨著他的良率提高,他會下調代工收費,讓利客戶,也壓縮對手的盈利空間。

簡單來說,就是台積電用65%良率的新工藝打的是同期自己或者對手良率90-95%的老工藝。而華宏呢,他將要推出的14nm工藝要面對的是台積電良率已經達到95-98%的16nm工藝,人家還有性能(不斷優化),IP(台積電的IP支持是最好的),EDA工具支持等等優勢,對於多數客戶而言,實際成本要低20%左右才有競爭力。那麼假設台積電用95%的良率以100%的價格獲得25%的凈利,那麼華虹需要以90%的良率以80%的價格來搶單,利潤方面能保本不賠就不錯了。

所以華虹如果不想巨額虧損的話,需要把良率(從25%)提高到90%才能量產,這需要大概1年以上時間(台積電的速度)。

最理想的情況是,國內設計公司如海思,如中電科旗下企業,某八家被制裁公司,處於分散(供應商,大家都明白的,就是實體清單)風險考慮,強行在60%良率左右就讓華虹量產,幫助華虹分擔一部分工藝爬坡成本。


20200528更新,14nm FinFET 某MB的SRAM良率突破90%,離量產又近了一步。

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這只是個開始,64K的SRAM良率。1MB,2MB,8MB,128MB,路還遠著。但就現在的進度看,今年2020年底目標應該可以實現。但就sram良率破0而言,這個成果太不容易了。在項目進度大幅度提前的前提下,是研發部門的同事不知道多少個997換來的,大多數同事在2019年都徹底失去了陪伴家人的時間,且行且珍惜


不出意外的話,華虹將在2022年前後實現14nm客戶導入。在先進工藝上,華虹將和中芯國際一起扮演大陸集成電路製造的「雙驕」。

2018年,中芯國際與華虹半導體上榜2018年世界晶圓代工Top10,兩家企業佔到前十大企業總值的8.35%,佔到全球晶圓代工總額的7.74%。

未來,中芯國際和華虹面臨的發展阻礙雖有些許差異,但也大致相同。

儘管中芯國際已量產14nm,且華虹也在14nm處於良率爬坡階段,但是集成電路製造依然是大陸集成電路產業的短板。

目前,主流的國產晶元基本都是國際和台灣工廠代工製造。打消他們的顧慮讓其轉投入中芯國際或者華虹的產能中,這是首要挑戰。

其次,從目前華虹的毛利率來看,和行業龍頭台積電相比還有非常大的差距。此前,華虹在發布2019年Q3財報時,預計Q4銷售收入約2.42億美元左右,毛利率約在26%到28%之間。

再來看台積電,2019年Q4毛利率為50.2%。凈利潤是公司可以拿去再投資、再開發的真金白銀,在營收和毛利率雙雙都不及台積電的情況下,華虹此後的追趕過程將異常「吃力」。

根據統計,2014年到2018年台積電研發投入為500億美元,2019年投入超過100億美元。而華虹的整體營收在2019年也才剛超過110億元。在這方面,華虹和台積電的差距還是明顯的。

如果在更先進工藝節點遲遲看不到進展,三星和台積電必然將採用種種辦法對付大陸晶圓代工廠,包括某些節點上面的價格戰。

好消息是大陸的集成電路製造有大基金做支援。不過要彌補單一企業在投資上和競爭對手的差距,靠「分散型」投資的大基金還遠遠不夠。

本文選自與非網深度原創《本土晶圓代工是否還有第二張牌?》

本土晶圓代工是否還有第二張底牌??

mp.weixin.qq.com圖標發佈於 2020-01-17繼續瀏覽內容知乎發現更大的世界打開Chrome繼續周生周生留白

1. 工藝開發而言,SRAM Functional(有良率)就是巨大的突破…

2.勉強算半成熟工藝的14nm,參考先進廠商採購到的工藝設備沒有明顯瓶頸的情況下,25%到90%的良率提升是可以很快的。

3.新工藝開發從有良率階段到量產之間,通常耗時更長的階段不是SRAM良率提升這個階段,工藝驗證可用之後,可靠性驗證/DSMModel建立/Standard CellIP驗證/客戶導入花費的總時間肯定比良率提升更長。


1. 工藝開發而言,SRAM Functional(有良率)就是巨大的突破…

2.勉強算半成熟工藝的14nm,參考先進廠商採購到的工藝設備沒有明顯瓶頸的情況下,25%到90%的良率提升是可以很快的。

3.新工藝開發從有良率階段到量產之間,通常耗時更長的階段不是SRAM良率提升這個階段,工藝驗證可用之後,可靠性驗證/DSMModel建立/Standard CellIP驗證/客戶導入花費的總時間肯定比良率提升更長。


64k SRAM 25%的yield,那換算成量產GPU yield將會是0的水平


先參考一下台積電和Intel的路線。

我們可以看到台積電14nm後面還有12nm,10nm,7nm,7nm EUV,5nm,目前台積電已經到了7nm+可以量產,5nm在測試中,台積電公布的平均良率約為80%,每片晶圓的峰值良率大於90%。也就是說台積電的5nm,今年就可以投產了。

至於Intel主流是14nm++++,10nm的產品也已經在投產了,然後2020年還是會以10nm為主,會有小的改進,2021年進入7nm EUV。

華虹14nm良率25%,這個水平很低了,可以說剛剛進入14nm的門口,據說中芯國際14nm工藝的品率已經高達95%,所以對比一下,如果按照台積電的路線,至少還有14nm成熟,12nm,10nm,7nm,7nmEUV,5nm,落後對手起碼6代。

如果按照Intel的來,那也有14nm成熟,10nm,而且這個工藝其實簡單的用nm也還不準確,所以就算落後Intel3代吧,誰叫Intel目前還沒有進入7nm呢?Intel也落後台積電。


in特爾在職員工笑看這些裝逼的回答。哈哈哈

補一句,華虹還不錯,去年廠里拉來的10 良率比這個還爛。不過究竟是老廠經驗豐富,提升很快,現在都33%左右了


實際上也減輕了中芯受制裁的壓力


謝邀,25%良率基本屬於NTI還過不去的階段 認虧也能出貨 就是賠的太狠 個人認為良率要不是0就說明大問題基本解決 只是有一些小問題還在解決當中。。 多久能解決 process是玄學。。。


這個良率的話暫時還不會有人用,除非真的是有大款廠家(華為?),而且急需產能而且TSMC滿足不了。不過這個時候接單讓下游廠商承擔一部分爬坡費用回事非常好的事情,到了90%以上就可以正常量產了,有廠商分擔成本的情況下可能需要1年多?這之後仍然是沒有優勢的,主流廠估計不會有人看得上。但是降下價格撿些小單還是不成問題的,現在搞AI片子的公司也很多啊。


基本上是實驗室產品,離量產還很遠,至於多遠不太好說。說個知道的例子S公司28nm polySION技術,三年良率還是60%呢


啥也不是的水平


感覺每次看到這種新聞,都有種絕望的感覺。和台灣企業比感覺就像一塊兒小石子和太陽系的差距。。。完全看不到任何希望。。。誒


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