TES601是北京青翼科技的一款基于FPGA与DSP协同处理架构的双目交汇视觉图像处理系统平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为核心处理单元，来完成视觉图像处理演算法，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为视频协处理单元，来完成视频图像的编解码、缓存以及预处理。该系统能够适应不同形式的视频格式输入和不同形式的视频格式输出，可实现基于双目交汇的目标测量、跟踪与识别，可广泛应用于机载或车载设备。技术指标

FPGA+多核DSP协同处理架构；

视频图像介面性能：

1.1路CameraLink Base数字视频输入；

2.1路PAL制模拟复合视频输入，解析度720x576，25帧/秒；

3.1路PAL制原始视频输出，解析度720x576，25帧/秒；

4.1路PAL制处理后视频输出，解析度720x576，25帧/秒；

5.1路HD-SDI高清数字视频输入，解析度1920x1080@30p；

6.1路HD-SDI高清原始视频输出，解析度1920x1080@30p；

7.1路HD-SDI高清处理后视频输出，解析度1920x1080@30p；

8.1路DVI显示输出介面，支持1080P解析度；

处理性能：

1.DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；

2.DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；

动态存储性能：

1.DSP处理节点：64位，4GByte DDR3-1333 SDRAM；

2.FPGA处理节点：64位，2GByte DDR3-1600 SDRAM；

互联性能：

1.DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；

2.DSP与FPGA：PCIe x2@5Gbps/lane；

物理与电气特征

1.板卡尺寸：158 x 217mm

2.板卡供电：3A max@+12V（±5%）

3.散热方式：自然风冷散热

环境特征

1.工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；

2.工作湿度：5%~95%，非凝结

软体支持

1.可选集成板级软体开发包（BSP）：

2.DSP底层介面驱动；

3.FPGA底层介面驱动；

4.板级互联介面驱动；

5.基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；

6.可根据客户需求提供定制化演算法与系统集成：

应用范围

1.机器视觉；

2.光电信息处理；

3.高速图形处理；

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