谁执牛耳-海思半导体

老实说，华为在中国真是个特殊的企业。在很多人的心里，他就是中国这个古老国度，在新兴领域成功的代表。如果有人要反击「中国高科技不行」这个观点，十之八九，华为两个字会在第一句话里就蹦出来。

而华为在国内，甚至国外，从曾经的「follower」到现在连美国都不得不公开喊话，在5G市场上围追堵截。海思要记上一大功。上个月巴展那牛气冲天的Mate X，一方面设计，工艺水平，牛。另一头呢，麒麟980，巴龙5000，更是实力超群，得亏是三星早一天开了发布会，不然就只有被鞭尸的份儿。

废了这么些笔墨，就是想说，华为和海思，一个31岁，一个15岁，能够在科技行业这一红海中历经千难万险，面对著好些个硬茬，硬生生把名气给打出来的，仅此两家，别无分店。更难能可贵的是，这种成功一不靠政府砸钱，二不靠并购国外厂商，三也不靠什么所谓的「合资自主」。用张麻子的话说，「站著，把钱挣咯！」。

大伙老想著，「靠市场的力量，把民资科技企业发展起来」，这可不就是样板么。但各位别急，改革开放这么些年，也就出来一个华为。饶是海思有这么个好「爸爸」，要混出头，也是不容易的。

大众对于海思的最初印象可能是那颗被频频提起的K3V2，但华为在晶元行业的耕耘可以一直追溯到1991年华为ASIC设计中心成立。ASCI，英文叫做Application-specific integrated circuit，专用集成电路。说白了，就是根据实际用途去设计专用的晶元，就像咱们买房子，自带精装修，拎包就入住了。但是人家装修好了，你自己想换个风格，住的不舒服，也没辙，只能叫人单独定制。另一种就是可编程逻辑阵列，FPGA，就相当于帮你把水电煤气连带宽频都装好了，剩下的什么家具家电，只要按他的规矩接入就成。ASCI的优点在于便宜，设计和产线固定好了，大规模发货，针对特定场景或者特定产品能进行专门优化。

那个时候的华为，还是深圳众多企业（或者叫作坊）中不起眼的一家，在那个外有「八国九制」，内有巨龙大唐中兴的年代，华为一出生就投身于波涛汹涌的红海市场，这条路可是真难走，93年研发08机的时候，任正非就说「这次研发如果失败了，我只有从楼上跳下去」。

好在，皇天不负有心人。CC08，就像它那吉利的名字一般，给华为带来了好运气。九十年代，华为在交换机市场稳扎稳打，相应的，从十万门级到千万门级的ASCI也投入到产品线中。此一时彼一时，华为在国内已经是老大了。当年的老对手们，却开始报团取暖。

转头就是十年光阴，2004年10月，华为刚刚从与思科的大战中脱身。虽然仍面临著几乎无穷无尽的官司和麻烦，但华为技术的「技术」两个字，不能丢。没有红旗展展，人山人海，也没有锣鼓喧天，鞭炮齐鸣。深圳市海思半导体有限公司终于，成立了。2004年华为一年销售额是462个亿，而2018年是超过1000亿美金，也就是7000亿人民币。白花花的银子，红艳艳的毛爷爷，这都是可持续发展的燃料啊。

现在我们看海思四处撒网。麒麟晶元对标高通最强手机晶元，巴龙在基带晶元上独领风骚。ARM伺服器晶元，路由器晶元这些都是新开辟的战场。颇有些「纵观世界风云，风景这边独好」的意味。海屌丝的称号，更多地变成了一种自嘲。

海思的手机晶元发展几乎成了教科书，从当年K3系列扑街，到K3V2试水，到麒麟920正式扛起大旗，再到现在高中低端通吃，前前后后不过五六年的光景。这里头的故事讲的人很多了，这次换碗鸡血，看看海思在其他领域的拳头有多硬。

华为有哪些产品，看自家的官网就知道这个大饼画的有多大了：

For wireless communications, technology leadership is a tremendous achievement and it is mainly contributed by the company』s pursuit of innovations. This includes the successful launch of Balong modems with LTE Cat.4, Cat.6, Cat.12/13, Cat.18, Cat.19, Cat.21, dual SIM & dual LTE (with VoLTE), and pseudo-base-station defense technologies ahead of other providers. HiSilicon is the first to commercialize 5G wireless chipsets to promote the 5G industry development.

For smart devices, HiSilicon』s Kirin SoCs provide high-performance, high-power-efficiency, and ultra-intelligent mobile AI solutions to create a superior user experience.
For data centers, HiSilicon develops Kunpeng series server CPU processors based on the ARM architecture. With outstanding performance, throughput, integration, and energy efficiency, Kunpeng series processors apply in a wide range of scenarios such as big data, distributed storage, ARM native application, meeting diversified computing requirements of data centers.For AI applications, HiSilicon provides all-scenario AI chipset Ascend series SoC to extend AI from the data center to the edge and device, offering AI computing power towards data center, edge, consumer device and IoT scenarios, also provides brand-new solutions for the innovative use cases such as safety city, self-driving, cloud service, IT intelligence, smart manufacturing, and robots to accelerate the implementation of AI in each domain. For video applications, HiSilicon has launched the world』s leading chips for smart IP cameras, smart STBs, and smart TVs, providing end-to-end full 8K/4K products and solutions that focus on image recording, decoding, and display. For IoT applications, HiSilicon has launched PLC/G.hn/Connectivity/NB-IoT products to build a network of reliable and secure channels that serve to connect digital devices in each home and in a variety of industry.

下面，就挑手机晶元之外的两个领域说说。基带晶元（wireless communications），以及摄像机晶元（video applications）。

首先提麒麟晶元的兄弟，巴龙晶元。今年一月底，华为发布了巴龙5000基带晶元，随后在巴展惊艳全世界的Mate X，便搭载了巴龙晶元。可以说，5G基带晶元的悬念不在于，「巴龙是不是最好的」，而在于「友商什么时候能够跟上来」。巴龙在5G时代的领跑，源自于4G时代的投入。虽然我国4G牌照发放较晚，但是华为很早就开始了4G方面的研究。2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端晶元巴龙（Balong）700，支持LTE FDD和TD-LTE双模。随后又推出了巴龙710 / 720，在2014年发布的麒麟920晶元中，两兄弟终于碰头。有了自家基带的支持，华为手机发布会都不会忘记秀一把网速。这不前两天在巴展，就展示了一把3秒下完1G电影的惊人速度。