INGCHIPS(桃芯科技)于近日发布了一组低功耗蓝牙5.1晶元ING918xx。ING918xx系列晶元本著更新,更省,更小的设计目标,从一开始便著眼于为用户提供更高性价比的产品,直面国际友商,携手本土晶元设计公司争取更广阔的竞争舞台。

该系列产品对标国际顶级同类晶元,无论从BLE5特性,射频特性,晶元整体规格,以及低功耗等方面,均具更好的表现,具有鲜明的特色及亮点。

更新的协议,更新的工艺

ING918xx搭载完全自主的蓝牙4.0/4.2/5.0/5.1通信协议栈IP。支持全新的蓝牙5.0全部特性,包括2Mbps速率,4倍传输距离,8倍广播包扩展,以及辅信道广播扩展,新跳频演算法等等。同时该系列晶元支持5.1特性,包括主信道随机广播,AoA厘米级的定位等等。并且,该系列晶元完全向下兼容4.2及4.0。

ING918xx采用40nm工艺,该工艺在支持晶元的更高集成度,更低的功耗等等方面具有强大优势。

更省的功耗

ING918xx搭载全自主DPVFS低功耗引擎IP,以及与其相匹配的低功耗架构,具有多达8个电源域,超过16种省电组合模式。全自动省电模式,以及软体可配置定制化省电模式自由运用。

ING918xx在功耗上的表现非常亮眼。在带RTC睡眠的情况下实测达到0.96uA的功耗指标;500ms睡眠平均功耗实测在20uA;0dBm发射功率下的实测射频峰值电流为6.5mA,接收电流6.0mA,并且灵敏度达到了-102dB@125kbps。在市面现存的国际国内解决方案中处于领先的水平。

更小的软硬体,更小的开发成本

ING918xx具有更小的footprint,采用5mmx5mmQFN40的封装,特别需求下可以提供QFN32及QFN48的封装尺寸。外围元器件数量极少。

INGCHIPS提供全界面试开发套件SDK,使得用户在不太关心蓝牙协议的情况下,轻松完成设计方案。同时,该SDK内嵌OTA源代码,用户可根据需要选用;内嵌MESH协议栈,用户可以使用INGCHIPS Mesh也可以采用自有MESH,自由组合。

该套件支持Keil,IAR,Segger,Rowley Crossworks等主流IDE开发环境,内嵌操作系统,常用Profile应用示例,操作说明文档,内置下载工具等。

更强的配置

ING918xx具有48MHz主频时钟,等同M3处理器;内置大小可配置Cache以及512KB Flash,内置64KB程序内存,以及64KB可配置用户存储;内置PMU(DCDC/LDO);内置高性能射频;内置10-bit多达7通道ADC;内置AES-CCM加密引擎,以及各种IoT通用外设I2C,Uart,SPI,PWM等。

One More Thing:基于ING918xx的解决方案

INGCHIPS为客户提供多种应用场景的软硬体方案,协助客户实现相关产品的快速落地与量产。未来,更多方案将陆续推出。

  1. Mesh智能灯具

结合ING918xx的蓝牙5特性,INGCHIPS开发了一套基于蓝牙mesh的智能灯具方案。该方案支持Relay、Friend及LP节点的设置,支持Proxy功能。基于蓝牙5,mesh的功能得到了极大的发挥,在数据吞吐,时延,以及传输距离上得到了质的提高。

  1. 超低功耗手环

结合ING918xx的低功耗特性,INGCHIPS开发了一套运动手环的参考方案。该方案比现有市面的方案在成本上,以及在功耗上等均具有优势。

  1. 电子价签

该方案极为简洁,可靠。一颗ING918xx即可实现满足电子价签所有需求,字型档晶元根据用户的不同方案可选。可用于电子价签,地铁拉手,桌牌等等应用场景。

  1. 模组

该模组方案支持可配置的GPIO,可根据用户需求配置为I2C、Uart,SPI,PWM,以及GPIO等不同功能。可满足各种现有应用系统的智能化,接入手机APP等需求。

背景阅读

低功耗蓝牙市场是随著物联网的兴起而崛起的新兴市场,目前广泛应用在可穿戴,智能家居,汽车,智能灯具,医疗设备,工业互联,农业互联,室内定位与导航等等方面。而且出货量每年以20%以上的速度在增长。

目前国内的低功耗蓝牙市场以国际厂商为主要供应商,包括Nordic,Dialog,CSR等。国内低功耗蓝牙新兴厂商INGCHIPS(桃芯科技)于近日发布了一款蓝牙5.1晶元,打破了低功耗蓝牙在高端场景被国外厂商垄断的不利局面。

INGCHIPS(桃芯科技)是完全由本土成员创立的物联网晶元公司。团队在无线通信以及无线通信SoC具有深厚的技术背景,丰富的产品经验,以及规范的研发管理流程。团队核心成员具有平均15年以上的无线通信SoC设计经验。基于自主BLE42产品,团队的BLE5从通信协议研发,到SoC流片,仅仅用时6个月,远超行业水准。

ING918xx系列晶元规格简介:PDF LINK


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