INGCHIPS（桃芯科技）於近日發布了一組低功耗藍牙5.1晶元ING918xx。ING918xx系列晶元本著更新，更省，更小的設計目標，從一開始便著眼於為用戶提供更高性價比的產品，直面國際友商，攜手本土晶元設計公司爭取更廣闊的競爭舞臺。

該系列產品對標國際頂級同類晶元，無論從BLE5特性，射頻特性，晶元整體規格，以及低功耗等方面，均具更好的表現，具有鮮明的特色及亮點。

更新的協議，更新的工藝

ING918xx搭載完全自主的藍牙4.0/4.2/5.0/5.1通信協議棧IP。支持全新的藍牙5.0全部特性，包括2Mbps速率，4倍傳輸距離，8倍廣播包擴展，以及輔信道廣播擴展，新跳頻演算法等等。同時該系列晶元支持5.1特性，包括主信道隨機廣播，AoA釐米級的定位等等。並且，該系列晶元完全向下兼容4.2及4.0。

ING918xx採用40nm工藝，該工藝在支持晶元的更高集成度，更低的功耗等等方面具有強大優勢。

更省的功耗

ING918xx搭載全自主DPVFS低功耗引擎IP，以及與其相匹配的低功耗架構，具有多達8個電源域，超過16種省電組合模式。全自動省電模式，以及軟體可配置定製化省電模式自由運用。

ING918xx在功耗上的表現非常亮眼。在帶RTC睡眠的情況下實測達到0.96uA的功耗指標；500ms睡眠平均功耗實測在20uA；0dBm發射功率下的實測射頻峯值電流為6.5mA，接收電流6.0mA，並且靈敏度達到了-102dB@125kbps。在市面現存的國際國內解決方案中處於領先的水平。

更小的軟硬體，更小的開發成本

ING918xx具有更小的footprint，採用5mmx5mmQFN40的封裝，特別需求下可以提供QFN32及QFN48的封裝尺寸。外圍元器件數量極少。

INGCHIPS提供全界面試開發套件SDK，使得用戶在不太關心藍牙協議的情況下，輕鬆完成設計方案。同時，該SDK內嵌OTA源代碼，用戶可根據需要選用；內嵌MESH協議棧，用戶可以使用INGCHIPS Mesh也可以採用自有MESH，自由組合。

該套件支持Keil，IAR，Segger，Rowley Crossworks等主流IDE開發環境，內嵌操作系統，常用Profile應用示例，操作說明文檔，內置下載工具等。

更強的配置

ING918xx具有48MHz主頻時鐘，等同M3處理器；內置大小可配置Cache以及512KB Flash，內置64KB程序內存，以及64KB可配置用戶存儲；內置PMU（DCDC/LDO）；內置高性能射頻；內置10-bit多達7通道ADC；內置AES-CCM加密引擎，以及各種IoT通用外設I2C，Uart，SPI，PWM等。

One More Thing:基於ING918xx的解決方案

INGCHIPS為客戶提供多種應用場景的軟硬體方案，協助客戶實現相關產品的快速落地與量產。未來，更多方案將陸續推出。

  1. Mesh智能燈具

結合ING918xx的藍牙5特性，INGCHIPS開發了一套基於藍牙mesh的智能燈具方案。該方案支持Relay、Friend及LP節點的設置，支持Proxy功能。基於藍牙5，mesh的功能得到了極大的發揮，在數據吞吐，時延，以及傳輸距離上得到了質的提高。

  1. 超低功耗手環

結合ING918xx的低功耗特性，INGCHIPS開發了一套運動手環的參考方案。該方案比現有市面的方案在成本上，以及在功耗上等均具有優勢。

  1. 電子價簽

該方案極為簡潔，可靠。一顆ING918xx即可實現滿足電子價簽所有需求，字型檔晶元根據用戶的不同方案可選。可用於電子價簽，地鐵拉手，桌牌等等應用場景。

  1. 模組

該模組方案支持可配置的GPIO，可根據用戶需求配置為I2C、Uart，SPI，PWM，以及GPIO等不同功能。可滿足各種現有應用系統的智能化，接入手機APP等需求。

背景閱讀

低功耗藍牙市場是隨著物聯網的興起而崛起的新興市場，目前廣泛應用在可穿戴，智能家居，汽車，智能燈具，醫療設備，工業互聯，農業互聯，室內定位與導航等等方面。而且出貨量每年以20%以上的速度在增長。

目前國內的低功耗藍牙市場以國際廠商為主要供應商，包括Nordic，Dialog，CSR等。國內低功耗藍牙新興廠商INGCHIPS（桃芯科技）於近日發布了一款藍牙5.1晶元，打破了低功耗藍牙在高端場景被國外廠商壟斷的不利局面。

INGCHIPS（桃芯科技）是完全由本土成員創立的物聯網晶元公司。團隊在無線通信以及無線通信SoC具有深厚的技術背景，豐富的產品經驗，以及規範的研發管理流程。團隊核心成員具有平均15年以上的無線通信SoC設計經驗。基於自主BLE42產品，團隊的BLE5從通信協議研發，到SoC流片，僅僅用時6個月，遠超行業水準。

ING918xx系列晶元規格簡介：PDF LINK


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