双非一本院校 目前参加著学校的一个电子实验室,去年参加电赛都是做硬体的 目前有考研的想法 求大佬解答

下面是各个方向具体的学科 无线通信:移动通信、天线原理、微波技术、无线通信综合设计项目

智能通信终端方向:嵌入式系统设计、FPGA技术、嵌入式操作系统、智能通信终端综合设计项目

互联网通信方向:互联网程序设计、资料库原理及应用、通信软体设计、互联网软体综合设计项目


我觉得,楼主还是抱一下大腿比较好。如果不打算读博的化,看看这几个方向中哪个就业比较好;如果想深造的话,看看哪个方向有重点实验室、名牌教授等。

看无线通信方向介绍,就业应该偏向于工程应用,可参考运营商、邮电设计院等;

智能通信终端方向偏硬体,虽然当今硬体的出路不多(悄咪咪的说,硬体工程师待遇不高);

互联网通信方向偏互联网,好好学,进BAT,薪水比较高~LZ加油


无线通信是老牌基础专业,会把整个基带射频原理等详细学习,其他两个均为coding相关,擦边方向,难易度来说 无线通信大于其余两个,就业方向来说 第一个为传统设备商,其余为新兴通信相关行业,比如借助5g噱头做各种应用行业,选无线的话射频天线方向最难但待遇不错,其余自己看吧都差不多


你是做硬体这块的,而且偏电子,建议智能硬体终端通信。这块是比较有价值,且竞争没那么高的,也是新基建方向。


按照你的描述,当然是选择网际网路通信。


如果你选择运用端我建议 智能通讯终端,选择开发的,建议你选择互联网通信跟另外一个


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