鸿海 (2317-TW) 集团旗下工业富联 (FII) 宣布和汽车半导体与人工智慧物联网晶片公司恩智浦 (NXP) 策略合作，携手打造「云端 + 行动终端 + 硬体设备」的先进工业物联网平台，催生全新生产方式与商业模式创新。

工业富联副总裁陈冠棋表示，在 A 股上市以来，正在加速布局科技服务业务，建构以云端运算、行动终端、物联网、大数据、人工智慧、高速网路及机器人为驱动的跨产业跨领域工业物联网应用平台。

他进一步指出，FII 与恩智浦携手合作，有助强化工业富联策略发展的生态圈，共同促进未来联网制造及工业流程创新，协助工业企业进行转型。

基于该合作，恩智浦将提供工业富联多方位的技术与解决方案支援，帮助工业富联打造奠基于「云端 + 行动终端 + 硬体设备」的先进工业物联网平台，并进行充分的客制化开发，以满足制造业错综复杂的需求。

根据市场研究公司 MarketsandMarkets 最新调查报告显示，2018 年全球工业物联网（Industrial IoT；IIoT）市场规模约 640 亿美元，预计将在 2023 年成长至 914 亿美元。

而去年台湾的物联网产值超过新台币 9000 亿元，占全球产值 4.1%，年增 19%，若持续以相同速度成长，今年的物联网产值可望破新台币 1 兆元。