为什么手机上的晶元制作工艺超过了电脑上的cpu和显卡？

手机都5nm了，intel还是14nm++++，手机才发展了几年，而pc都发展了不下20年了

这是个错觉

并非手机晶元的制作工艺超过了电脑上的CPU和显卡，而是曾经工艺最先进半导体厂商Intel的工艺落后于台积电和三星。但同是台积电，最先进的5nm工艺成本还是比7nm要高的，而且新工艺产能有限，目前只有财大气粗的苹果用得上（本来还有个华为的），事实上，苹果的M1就是电脑用的5nm SoC。

之所以台积电和三星超越了Intel，很多回答提到了这几年手机的销量比PC高得多，因此有资金优势。我这里再补充一下就是，手机基本就一个SoC，但PC中的半导体晶元主要有三大厂商：Intel、AMD和nVIDIA，虽然说AMD和NV加起来都没有Intel一家体量大，但这两家基本都是台积电的重量级客户，没少给台积电贡献利润。

此外，三大PC半导体厂商基本都仅仅是零部件供应商，为了避免和主要客户——整机、板卡供应商直接竞争，面向最终用户的整体产品，只有Intel自己小打小闹的NUC和NV的DGX系列。虽然是上游企业，竞争对手不多，但作为零部件供应商，主要客户都是体量也不小的几家整机供应商，产品销售价格、利润其实还是很受限制的。举例来说，10000档次的整机CPU价格2000的话，新CPU你想卖2500几乎是不可能的。反过来手机厂商方面，虽然高通、联发科的商业模式也类似PC，但还有三家体量最大的公司：苹果、三星、华为都是自研晶元，整机价格稍微提高一点利润并且向SoC倾斜一下，SoC部门就能吃的满嘴油。例如4000档次手机，上一代SoC占800块，新品手机卖4200，SoC占1000几乎没有难度——其实都是涨价25%而已。所及哪怕不算三星要么用高通要么自己有晶元厂可以生产SoC，光是苹果和华为这两家，体量大又能承受更高的SoC价格，就能把台积电喂得饱饱的——这也是前面说的5nm客户只有这两家的原因。

除了资金支持外，也有Intel自己的因素。具体原因很多，哪个原因影响多大不好说，我所知道的几个原因包括：

Intel的10nm工艺技术路线过于超前，技术难度过高
2016年的大裁员，流失了很多骨干工程师
现在说是前前CEO的意外离职，临时换上的CEO是财务出身并非技术出身

@MebiuW 提到了PC市场的萎靡，说的很有道理。

我觉得可以再换个角度思考这个问题。

现在的手机，其实和电脑没有本质的区别，同样的 CPU + GPU + RAM + ROM。

这样说可能不太直观，我上个图：

这个电脑像不像个大号的手机或者说平板？

再看看现在折叠屏电脑和折叠屏手机有多相似了：

电脑其实也一直在向小型化做努力，比如ITX，NUC，如果你接触到工业场景多一些的话，还能看见做成千奇百怪形状的小工控机。

高制程=小体积*高性能，高制程≠高性能。

晶元制程提高意味著可以在更小的晶元上做出更大的性能，而不意味著在体积足够下有很高的性能优势。

如果电脑要做到像手机一样小，那电脑厂商同样会追求制程。

但是电脑做到像手机一样小，并且想要卖出去，意味著他面对的是有便携需求的用户。

这类用户还能忍受额外带一个显示器吗？不能的话，显示器也要做到电脑上。

这类用户还能忍受额外带一个键盘吗？不能的话，干脆就用触屏吧。

这类用户能忍受砖头一样的电源吗？不能的话，干脆也用GaN吧。

……

最后这台电脑会被做成手机一样的东西——实际上很多手机厂商也在做电脑，很多电脑厂商也在做手机，他们做的也都不错。

手机发展的时间不长，其实是智能手机的发展时间不长，电话这个通信设备可比电脑要古老多了——而引爆了智能手机时代的那个人，当时其实是个电脑公司老板。

在未来，对大多数用户来说，手机和电脑的界限会越来越模糊，手机厂商的折叠屏手机、电脑厂商的折叠屏电脑，手机晶元厂商的M1晶元和有生产力的平板、电脑晶元厂商的10nm TigerLake、NUC还有7nm（其实7nm用在pc上也没出现手机厂商那种吊打一代的优势）。

各个厂家都在探索一种小型的，可快速移动和部署的生产力工具，而不仅仅满足于手机社交和移动游戏带来的繁荣。

也许在两年后，你会看见Intel和Nvidia也开始追求高制程，让打工人在更小的尺寸的设备上跑windows和linux；看见手机厂商修改SOC的结构，将显卡独立等各种操作，利用手机可折叠后增大的空间堆叠更高的性能。

既然折叠手机可以满足大量的生产需求，出差是不是要再带个笔记本？或者有没有商务酒店会在房间里放一个显示器？

当然我估计这种东西肯定是看不见了：

TNT万古流芳！

这个啊，还真不能一概而论。环境大不同。

PC领域，基本上3年以上甚至10年，单位用户都不一定更换下一个系列的CPU，因为要兼容，要用时间检验过的成熟产品。单位用户几个知道AMD的？消费惯性会牢牢拖住intel。

理论上x86阵营还有VIA还有兆芯和海光，但是实际上后两个体量太小，威盛其领域已经缩到工控嵌入式领域了。普通用户没有多少选择的余地。台式也不需要产品体积多小巧。革新动力不足。

intel前些年也摸鱼，发展方向分散，存储上和镁光比划，网路通信上斗博通，如今是数据中心业务为主，也是FPGA大厂供应一些专门领域，这么多领域要货，停下一部分生产线试验新制程其实挺亏的，毕竟研发新制程烧钱太多，好几代沿用（复制）才划算。

手机的通信，归根到底也是依靠伺服器的相互连接，无线的部分比例不太大。

讲到手机了，这个品牌不说多如牛毛，也比PC领域多得多。现在的手机，利润还是挺可观的，那么一个地区十几家下游厂商，凭什么选这家的soc呢？当然是性能强，省电，发热低，最好再小一点，毕竟手机何止寸土寸金。东西强才能宣传有底气，才能股价保持，现金流上也能周转迅速。

结构上，手机soc相当于PC上的CPU+GPU+PCH（晶元组或者俗称南桥）还要集成固态主控和无线网卡。制程升级缩小面积带来一个大家不大知晓的好处是～加剧热损耗。基本上手机散热靠一张铜箔没有风扇，高密度积热会连带快闪记忆体和内存颗粒，还有电池一起热，电池热个N次瞬间输出功率就达不到以前的高点，CPU和GPU的turbo频率也因此受限更无法长久，快闪记忆体是为了保持能稳定用全部容量，写入电压值降低减速，加上系统要调用虚拟内存，小运存（这是手机界说法，实际上就是内存，而俗称内存是快闪记忆体）多app手机都会有一些神秘的「其他」（或者包在系统里）容量占用。

好像瞎大实了点，看了后会有业界内幕真黑的想法。希望没影响各位换手机的念头。闪了

PC的工艺落后手机，根本原因不是说Intel自己工艺出问题，或者说Intel/Nvdia带头挤牙膏。

而是说现在PC市场比起手机来说，真的小太多了。先进工艺越来越贵，提升越来越小。PC没有手机那样强劲的市场需求，自然就没对先进工艺的那么渴望了（没钱）。

如果PC和手机一样，人手一台以上，换机频率平均保持1-2年一台，那么PC的晶元也自然有动力去追求新工艺。

而且严格说也并不是所有手机晶元都那么领先。领先的是苹果的晶元，现如今只剩苹果有能力去推动台积电了。