為什麼手機上的晶元製作工藝超過了電腦上的cpu和顯卡？

手機都5nm了，intel還是14nm++++，手機才發展了幾年，而pc都發展了不下20年了

這是個錯覺

並非手機晶元的製作工藝超過了電腦上的CPU和顯卡，而是曾經工藝最先進半導體廠商Intel的工藝落後於臺積電和三星。但同是臺積電，最先進的5nm工藝成本還是比7nm要高的，而且新工藝產能有限，目前只有財大氣粗的蘋果用得上（本來還有個華為的），事實上，蘋果的M1就是電腦用的5nm SoC。

之所以臺積電和三星超越了Intel，很多回答提到了這幾年手機的銷量比PC高得多，因此有資金優勢。我這裡再補充一下就是，手機基本就一個SoC，但PC中的半導體晶元主要有三大廠商：Intel、AMD和nVIDIA，雖然說AMD和NV加起來都沒有Intel一家體量大，但這兩家基本都是臺積電的重量級客戶，沒少給臺積電貢獻利潤。

此外，三大PC半導體廠商基本都僅僅是零部件供應商，為了避免和主要客戶——整機、板卡供應商直接競爭，面向最終用戶的整體產品，只有Intel自己小打小鬧的NUC和NV的DGX系列。雖然是上游企業，競爭對手不多，但作為零部件供應商，主要客戶都是體量也不小的幾家整機供應商，產品銷售價格、利潤其實還是很受限制的。舉例來說，10000檔次的整機CPU價格2000的話，新CPU你想賣2500幾乎是不可能的。反過來手機廠商方面，雖然高通、聯發科的商業模式也類似PC，但還有三家體量最大的公司：蘋果、三星、華為都是自研晶元，整機價格稍微提高一點利潤並且向SoC傾斜一下，SoC部門就能喫的滿嘴油。例如4000檔次手機，上一代SoC佔800塊，新品手機賣4200，SoC佔1000幾乎沒有難度——其實都是漲價25%而已。所及哪怕不算三星要麼用高通要麼自己有晶元廠可以生產SoC，光是蘋果和華為這兩家，體量大又能承受更高的SoC價格，就能把臺積電喂得飽飽的——這也是前面說的5nm客戶只有這兩家的原因。

除了資金支持外，也有Intel自己的因素。具體原因很多，哪個原因影響多大不好說，我所知道的幾個原因包括：

Intel的10nm工藝技術路線過於超前，技術難度過高
2016年的大裁員，流失了很多骨幹工程師
現在說是前前CEO的意外離職，臨時換上的CEO是財務出身並非技術出身

@MebiuW 提到了PC市場的萎靡，說的很有道理。

我覺得可以再換個角度思考這個問題。

現在的手機，其實和電腦沒有本質的區別，同樣的 CPU + GPU + RAM + ROM。

這樣說可能不太直觀，我上個圖：

這個電腦像不像個大號的手機或者說平板？

再看看現在摺疊屏電腦和摺疊屏手機有多相似了：

電腦其實也一直在向小型化做努力，比如ITX，NUC，如果你接觸到工業場景多一些的話，還能看見做成千奇百怪形狀的小工控機。

高製程=小體積*高性能，高製程≠高性能。

晶元製程提高意味著可以在更小的晶元上做出更大的性能，而不意味著在體積足夠下有很高的性能優勢。

如果電腦要做到像手機一樣小，那電腦廠商同樣會追求製程。

但是電腦做到像手機一樣小，並且想要賣出去，意味著他面對的是有便攜需求的用戶。

這類用戶還能忍受額外帶一個顯示器嗎？不能的話，顯示器也要做到電腦上。

這類用戶還能忍受額外帶一個鍵盤嗎？不能的話，乾脆就用觸屏吧。

這類用戶能忍受磚頭一樣的電源嗎？不能的話，乾脆也用GaN吧。

……

最後這臺電腦會被做成手機一樣的東西——實際上很多手機廠商也在做電腦，很多電腦廠商也在做手機，他們做的也都不錯。

手機發展的時間不長，其實是智能手機的發展時間不長，電話這個通信設備可比電腦要古老多了——而引爆了智能手機時代的那個人，當時其實是個電腦公司老闆。

在未來，對大多數用戶來說，手機和電腦的界限會越來越模糊，手機廠商的摺疊屏手機、電腦廠商的摺疊屏電腦，手機晶元廠商的M1晶元和有生產力的平板、電腦晶元廠商的10nm TigerLake、NUC還有7nm（其實7nm用在pc上也沒出現手機廠商那種吊打一代的優勢）。

各個廠家都在探索一種小型的，可快速移動和部署的生產力工具，而不僅僅滿足於手機社交和移動遊戲帶來的繁榮。

也許在兩年後，你會看見Intel和Nvidia也開始追求高製程，讓打工人在更小的尺寸的設備上跑windows和linux；看見手機廠商修改SOC的結構，將顯卡獨立等各種操作，利用手機可摺疊後增大的空間堆疊更高的性能。

既然摺疊手機可以滿足大量的生產需求，出差是不是要再帶個筆記本？或者有沒有商務酒店會在房間裏放一個顯示器？

當然我估計這種東西肯定是看不見了：

TNT萬古流芳！

這個啊，還真不能一概而論。環境大不同。

PC領域，基本上3年以上甚至10年，單位用戶都不一定更換下一個系列的CPU，因為要兼容，要用時間檢驗過的成熟產品。單位用戶幾個知道AMD的？消費慣性會牢牢拖住intel。

理論上x86陣營還有VIA還有兆芯和海光，但是實際上後兩個體量太小，威盛其領域已經縮到工控嵌入式領域了。普通用戶沒有多少選擇的餘地。臺式也不需要產品體積多小巧。革新動力不足。

intel前些年也摸魚，發展方向分散，存儲上和鎂光比劃，網路通信上鬥博通，如今是數據中心業務為主，也是FPGA大廠供應一些專門領域，這麼多領域要貨，停下一部分生產線試驗新製程其實挺虧的，畢竟研發新製程燒錢太多，好幾代沿用（複製）才划算。

手機的通信，歸根到底也是依靠伺服器的相互連接，無線的部分比例不太大。

講到手機了，這個品牌不說多如牛毛，也比PC領域多得多。現在的手機，利潤還是挺可觀的，那麼一個地區十幾家下游廠商，憑什麼選這家的soc呢？當然是性能強，省電，發熱低，最好再小一點，畢竟手機何止寸土寸金。東西強才能宣傳有底氣，才能股價保持，現金流上也能周轉迅速。

結構上，手機soc相當於PC上的CPU+GPU+PCH（晶元組或者俗稱南橋）還要集成固態主控和無線網卡。製程升級縮小面積帶來一個大家不大知曉的好處是～加劇熱損耗。基本上手機散熱靠一張銅箔沒有風扇，高密度積熱會連帶快閃記憶體和內存顆粒，還有電池一起熱，電池熱個N次瞬間輸出功率就達不到以前的高點，CPU和GPU的turbo頻率也因此受限更無法長久，快閃記憶體是為了保持能穩定用全部容量，寫入電壓值降低減速，加上系統要調用虛擬內存，小運存（這是手機界說法，實際上就是內存，而俗稱內存是快閃記憶體）多app手機都會有一些神祕的「其他」（或者包在系統裏）容量佔用。

好像瞎大實了點，看了後會有業界內幕真黑的想法。希望沒影響各位換手機的念頭。閃了

PC的工藝落後手機，根本原因不是說Intel自己工藝出問題，或者說Intel/Nvdia帶頭擠牙膏。

而是說現在PC市場比起手機來說，真的小太多了。先進工藝越來越貴，提升越來越小。PC沒有手機那樣強勁的市場需求，自然就沒對先進工藝的那麼渴望了（沒錢）。

如果PC和手機一樣，人手一臺以上，換機頻率平均保持1-2年一臺，那麼PC的晶元也自然有動力去追求新工藝。

而且嚴格說也並不是所有手機晶元都那麼領先。領先的是蘋果的晶元，現如今只剩蘋果有能力去推動臺積電了。