下一代骁龙soc还会和888一样拉胯吗？
泻药
我先说一下了解到的信息吧
sm8450
代号waipio
- 工艺：
三星4nmlpx，5lpe马甲（两者库基本上是一样的），密度提升15%。
间于现在密度越高高频能耗越低、能耗死亡拐点越提前到来的怪圈，这个工艺只能看一下hd库能耗如何。
拜托高通外挂基带吧，uhd库能效一个比一个炸。
你说给多点面积?都叫膏通了，你以为我不知道这尿性?
- 架构：
x2和a79性能提升不到20%，下一代小核单核能耗提升15%左右。
但这里有一个很骚的东西，四丛集
以往的1+3+4变为1+3+2+2，中间的2是a79下探低性能段位?
靠著这样的操作，8450低负载的能耗有将近40%的提升
当然了，四丛集对调度来说基本等于噩梦，调不好可能比这一代还差，具体看疗效吧。
总结
这可能是高通最裂开（意味深）的一代
x65集成，还守著这丁点面积，用uhd库，这点架构提升的能耗基本上会被密度倒吸回去，如果像今年一样强行提性能，搞不好810真的会再现
但小核，armv9，adreno7系，又带来了很多新的变数。
一切都是未知数，到时候再看看吧。
题外话
如何评价高通表示由于战略准备不足，极有可能导致 2021 下半年出现晶元供应问题？?www.zhihu.com
拖延了两个半月，事实上是重组产品线
明年可能会有更多的8系出现，三星制造的8系，可能不再是膏通年度旗舰的位置。
n5开始换350w光源，产能极速提升，高通也拿到了n6的产能
明年的不确定性，真的大
其实骁龙888如果用台积电的工艺，那根本就不会翻车
下一代如果还用三星的工艺，还想不翻车的话，要不就期待高通架构进步极大，要不就期待三星工艺进步极大，追上台积电，否则翻车无法避免
除非，高通用台积电的工艺
早就说了，真要走苹果路线，建议两个超大核X1+四个降频A78，不要阉割缓存，就成了。要么，就别上超大核，指望超大核的功耗降下去几乎不可能（不然也不叫超大核了）。
就目前的情况来看，肯定的：
- 高通是一家「纯粹」的商业公司，这个纯粹指这家公司没有利润以外的任何追求，做SoC也仅仅是因为SoC能赚钱有助于维护专利墙而已，所以高通的SoC在没有竞争对手--A*只给自家用，麒麟禁产，联发科走性价比路线（联发科知道只要SoC接近或者超过高通就会被美国大棒制裁），三星设计水准一塌糊涂--的前提下，仅仅会有微小的提升来满足宣传需求。正如同高通自己所宣称的：高通追求的是用最少的晶体管来实现一个可接受的性能。
- 高通已经确定继续采用三星工艺，今年三星拿的出来的只有「4nm」。就路线图来看，比自己的5nm进步极小，当然好处是不会出现888这种牙膏倒吸的情况。
- ARM本身这两年就没做什么架构升级，X2相对于X1提升是非常小的，A78不变，A55不变，下一次实质提升要等到吸取了苹果A*设计思路的V9架构面市了。
总之，预计明年的高通旗舰SoC堪堪能赶上A13，真正地与苹果拉开两年半的代差。
您好
具体需要看高通的思路
因为高通一直在台积和samsung上都会开展合作的，代工价格一直是高通参考的关键
samsung的工艺是大差不差的，只要相对便宜点，高通是乐意在samsung这里做的
毕竟现在先进位程做的公司就两家
虽然不如台积，但是也不是不能用哈
888这个soc，表现的不如意，但是并不属于拉胯现象
就是888没有体现出888的性能高度，相对平庸了一点
下一代会怎么样，谁也不知道实际产品出来会怎么样
但是有了888这个前车之鉴，高通会更加的对samsung要求高一点
所以鄙人浅略的谨慎的观点是以后的旗舰级soc会比888好一点
咱小老百姓期待的是高通中端的soc更加便宜点，配属高端的soc手机，买的人真的比较少
咨询的大部分都是参考中端soc的
仅供参考
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