下一代驍龍soc還會和888一樣拉胯嗎？
瀉藥
我先說一下了解到的信息吧
sm8450
代號waipio
- 工藝：
三星4nmlpx，5lpe馬甲（兩者庫基本上是一樣的），密度提升15%。
間於現在密度越高高頻能耗越低、能耗死亡拐點越提前到來的怪圈，這個工藝只能看一下hd庫能耗如何。
拜託高通外掛基帶吧，uhd庫能效一個比一個炸。
你說給多點面積?都叫膏通了，你以為我不知道這尿性?
- 架構：
x2和a79性能提升不到20%，下一代小核單核能耗提升15%左右。
但這裡有一個很騷的東西，四叢集
以往的1+3+4變為1+3+2+2，中間的2是a79下探低性能段位?
靠著這樣的操作，8450低負載的能耗有將近40%的提升
當然了，四叢集對調度來說基本等於噩夢，調不好可能比這一代還差，具體看療效吧。
總結
這可能是高通最裂開（意味深）的一代
x65集成，還守著這丁點面積，用uhd庫，這點架構提升的能耗基本上會被密度倒吸回去，如果像今年一樣強行提性能，搞不好810真的會再現
但小核，armv9，adreno7系，又帶來了很多新的變數。
一切都是未知數，到時候再看看吧。
題外話
如何評價高通表示由於戰略準備不足，極有可能導致 2021 下半年出現晶元供應問題？?www.zhihu.com
拖延了兩個半月，事實上是重組產品線
明年可能會有更多的8系出現，三星製造的8系，可能不再是膏通年度旗艦的位置。
n5開始換350w光源，產能極速提升，高通也拿到了n6的產能
明年的不確定性，真的大
其實驍龍888如果用臺積電的工藝，那根本就不會翻車
下一代如果還用三星的工藝，還想不翻車的話，要不就期待高通架構進步極大，要不就期待三星工藝進步極大，追上臺積電，否則翻車無法避免
除非，高通用臺積電的工藝
早就說了，真要走蘋果路線，建議兩個超大核X1+四個降頻A78，不要閹割緩存，就成了。要麼，就別上超大核，指望超大核的功耗降下去幾乎不可能（不然也不叫超大核了）。
就目前的情況來看，肯定的：
- 高通是一家「純粹」的商業公司，這個純粹指這家公司沒有利潤以外的任何追求，做SoC也僅僅是因為SoC能賺錢有助於維護專利牆而已，所以高通的SoC在沒有競爭對手--A*只給自家用，麒麟禁產，聯發科走性價比路線（聯發科知道只要SoC接近或者超過高通就會被美國大棒制裁），三星設計水準一塌糊塗--的前提下，僅僅會有微小的提升來滿足宣傳需求。正如同高通自己所宣稱的：高通追求的是用最少的晶體管來實現一個可接受的性能。
- 高通已經確定繼續採用三星工藝，今年三星拿的出來的只有「4nm」。就路線圖來看，比自己的5nm進步極小，當然好處是不會出現888這種牙膏倒吸的情況。
- ARM本身這兩年就沒做什麼架構升級，X2相對於X1提升是非常小的，A78不變，A55不變，下一次實質提升要等到吸取了蘋果A*設計思路的V9架構面市了。
總之，預計明年的高通旗艦SoC堪堪能趕上A13，真正地與蘋果拉開兩年半的代差。
您好
具體需要看高通的思路
因為高通一直在臺積和samsung上都會開展合作的，代工價格一直是高通參考的關鍵
samsung的工藝是大差不差的，只要相對便宜點，高通是樂意在samsung這裡做的
畢竟現在先進位程做的公司就兩家
雖然不如臺積，但是也不是不能用哈
888這個soc，表現的不如意，但是並不屬於拉胯現象
就是888沒有體現出888的性能高度，相對平庸了一點
下一代會怎麼樣，誰也不知道實際產品出來會怎麼樣
但是有了888這個前車之鑒，高通會更加的對samsung要求高一點
所以鄙人淺略的謹慎的觀點是以後的旗艦級soc會比888好一點
咱小老百姓期待的是高通中端的soc更加便宜點，配屬高端的soc手機，買的人真的比較少
諮詢的大部分都是參考中端soc的
僅供參考
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