11月26日下午，联发科发布新一代5G晶元天玑1000。

天玑1000 采用7nm工艺制造，内置5G数据机Helio M70，包含4X ARMCortex-A77 、4X ARMCortex-A55 CPU，大核频率达到2.6Ghz；Mali-G77 MC9 GPU；联发科独立AI处理单元APU，算力达到4.5Tops。

网路制式支持5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构的Sub-6GHz频段，下行速度4.7Gbps，上行速度2.5Gbps，支持兼容从2G到4G各代连接技术，率先支持5G双卡双待。支持2x2 WiFi 6。

率先支持蓝牙5.1，支持60fps的4K视频编码/解码，率先支持4K 60fps av1编码硬解，以及80MP摄像等，支持多重曝光HDR视频录制。率先支持北斗双频。

已有安兔兔跑分、AI跑分流出。

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如何看待联发科 5G Soc AI 跑分超越麒麟 990 5G？联发科高端晶元能否在 5G 时代翻身？?

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6885针对嵌入式,6889在6885基础上加了个npu,gpu提频,应该是针对手机的版本了

在性能上应该是绝对领先,因为三星放弃自研了,20年除了果子没有移动端自研了.大家都是公版,所以A77+A55这样的组合绝对是性能第一梯队

GPU规模总算上来了,虽然我很怀疑三星会不会又一次来个mp18之类的强行堆核作战,如果三星不堆核,这个G77mp9也是第一梯队了

而且按照联发科定价一贯尿性,6889的手机最低售价应该能压到1500左右.虽然高通和三星仍然可能推出更强的新旗舰,但是高通6系7系和三星中低端算是凉透了,麒麟810也必须进一步降价才能卖了

总之,算是一颗大搅局的晶元,期待上市

5G基带晶元是通信产业最头部竞争的焦点，联发科的天玑1000或将开启5G基带竞争的2.0时代。

11月26日，MediaTek（联发科）在中国正式发布首款5G移动平台「天玑1000」，并称这款晶元已经拿下「最快5G单晶元」等多个全球第一，预计首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。

分析人士认为，天玑1000理论性能已经超过了麒麟990和目前的高通旗舰骁龙855+。苏黎世理工学院AI-Benchmark晶元测评中天玑1000的APU3.0得分56158，而前不久发布的华为麒麟990 5G的AI跑分则排在第二位为52403。

联发科总经理陈冠州表示，天玑是北斗七星之一，以此命名象征其是象征5G时代的领跑者，技术、产品的领先者。同时，他声称：「『天玑』的命名也表达了联发科对中国市场的重视，而1000是内部晶元排序，当然1000确实比『9』打头要好很多。」这很难不让人想到麒麟990。

联发科官方介绍，天玑1000拿下全球4项第一：全球最快5G单晶元、全球最省电基带、全球第一5G单晶元和全球第一5G+5G双卡双待的5G晶元。天玑1000在安兔兔V8版本下的跑分超过了510,000，是目前安卓阵营中的绝对第一。

联发科发布天玑1000的时间也是颇有意味，就在一周之后高通将在美国发布年度旗舰新品，很可能集成5G基带骁龙X55。此前，三星、高通、华为都已经或即将推出集成5G的SOC，相比之下联发科有「掉队」的趋势，此次抢在高通之前发布天玑1000，不得不说是一场声势浩大的「弯道超车」。

来源：IC photo

据悉，首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市，而外界认为这款产品很可能是小米Redmi K30。36氪注意到，小米Redmi产品线总经理卢伟冰第一时间发微博祝贺，「小米会和Mediatek一起，在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。Redmi 2020，5G先锋！」结合此前Redmi官宣，外界猜测不久后将发布的 Redmi K30会有两个版本，分别搭载高通骁龙5G SOC和联发科5G SOC，二者都是集成5G基带晶元。

天玑1000采用7nm工艺制造，基于此前联发科推出的多模5G Modem M70打造，5G网度最快在Sub-6GHz下行可达4.7Gbps，上行2.5Gbps。据称，这也是目前市面上推出的5G晶元中网速最快的晶元。

此外，天玑1000与其他解决方案相比可显著节省功耗，它支持5G双载波聚合（2CC CA）技术，也是全球第一款支持5G双卡双待的晶元。同时，它还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准，可实现最快、最高效的本地无线连接，在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网路吞吐量。

值得一提的是，这也是目前支持卫星系统最多的晶元。它采用双频GNSS定位系统，支持全球六大卫星导航系统，包括美国的GPS、中国的北斗、欧洲的GALILEO、俄罗斯的GLONSAA、印度NavIC以及日本的QZSS。

新的5G技术漩涡来潮，可以预见的是2020年或将迎来5G基带之战的2.0时代。

arm官方对于g77相比g76的提升是同频性能提升30%，但是mtk的ppt上面标的40%，目前这个gpu分数比安德鲁640 672mhz还高，追上了810mhz的版本，却只有九核，频率应该也拉到了800mhz附近，而且联发科全程只提性能不提功耗

性能确实是目前安卓最强，但是功耗待定，参考当年x30的悲剧，也是少核拉高频

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发布会看完了，全程没有提及cpu和gpu功耗，以mp9的规格跑这么高分，功耗值得商榷，但其他规格都很牛，双卡双5g待机，wifi6阉割版，聚合波等等，ai跑分也处于绝对的第一梯队水平

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g77 mp9 836mhz，果不其然频率超了800mhz，开启省电模式提升体验系列，现在855/990都是走600mhz附近，功耗4.5w附近，发哥这个gpu预计功耗7w-8w，建议root后锁低频使用

总有人指责小米把MTK晶元卖便宜了，现在MT6889打遍无敌手，HOVMI四家争抢，甚至不惜加价，发哥想卖便宜都难，所以说打铁还需自身硬啊。

4G时代联发科SoC经常出现这样或者那样的问题，这次发哥是真的是一雪前耻，从基带到CPU架构到制程终于不再拖后腿，甚至很多方面还做到了领先。

3G、4G时代各家都忘不了被高通支配的恐惧，5G时代中国领跑，联发科在高端SoC上崛起将会打破这种格局，对国内5G手机的普及起到了巨大的推动作用。同时价格更低性能更高的MT6889彻底让一直挤牙膏的高通7系晶元失去了存在的价值。

基带方面，做到了最省电的5G基带，是全球首款支持 Sub-6G双载波聚合的晶元，下行最高4.7Gbps，上行最高2.5Gbps，也是第一家双卡双5G，集成WiFi6。

这次发哥在影像系统上也下了不少功夫，五核 ImagiQ ISP加上强大的APU AI算力，可以在AI降噪、智能白平衡、智能RAW HDR，零延迟的视频AI实时虚化等方面发挥作用。

性能方面，采用四核A77+四核A55 +9核G77的架构，MT6889的GeekBench跑分单核成绩略低于麒麟990 5G，多核跑分则高于990 5G。

唯一担心的是实际功耗表现。搭载红米note8pro的G90T表现中规中矩，CPU调度积极，「一核有难九核围观「一去不复返，能效领先675，只是受限于制程和GPU大核。这次MT6889，Mali G77架构，GPU仅有9个核心，而且频率略高，希望功耗没问题。

MTK YES !

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