首先，Intel 带来了 10 奈米 SuperFin 技术，预计应用于 Tiger Lake 跟 Willow Cove 产品上。Intel 表示，SuperFin 提升了源极和汲极结构的磊晶生长，从而提升应力并减小电阻，以允许更多电流经过通道。

其次，SuperFin 改进栅极制程以驱动更高的通道迁移率，使得电荷载子更快速地移动，并具备额外的栅极间距选项，可为需要极致效能的特定晶片功能提供更高的驱动电流。

SuperFin 的新型薄阻障层将通孔电阻降低了 30%，增强了互连效能，而与业界标准相比，Intel 的 Super MIM 电容于相同的占用面积，提供 5 倍的容值，从而降低电压骤降情况，并显著提高产品效能。

该技术由一种新型 Hi-K 介电材料所实现，该材料堆叠在厚度仅为数埃（10-10公尺）的超薄层中，形成重复的「超晶格」结构。

封装与处理器架构

接著在封装方面，Intel 表示「混合接合」（Hybrid Bonding）测试晶片已于 2020 年第二季投片。「混合接合」是一种可取代当今大多数封装技术中使用的传统「热压」接合的替代技术，可实现极为先进的 10 微米以下凸点间距（含 10 微米），进而提供更高的互连密度、频宽和更低的功耗。

再来谈到处理器架构部分。Willow Cove 将是英特尔的次个世代的 CPU 微架构，采用 10 奈米 SuperFin 技术，官方声称具备超过一个世代的处理器效能提升幅度，大幅度改善时脉表现和提升电力效率，并为更大的 non-inclusive 1.25MB L2 快取，导入重新设计的快取架构，且透过 Intel 控制流强制技术（Control-flow Enforcement Technology）增强了安全性。

至于要在 9 月登场的 Tiger Lake CPU，将在关键向量运算方面提供智慧效能和突破性的进步，透过 CPU、AI 加速器的最佳化，以及首款整合 Xe-LP 绘图为架构的系统单晶片架构，Tiger Lake 也会带来 AI 跟绘图效能的巨大跃升，同时整合进最新的 Thunderbolt 4 标准。

Tiger Lake 处理器几个关键特色，包含最多将具备搭载 96 个 EU（执行单元）的 Xe 绘图晶片，电源管理提高 FIVR 效率，CPU 整合 TB4／USB4、PCIe Gen 4，可替装置实现低延迟、高频宽的记忆体存取等等，更多详细资讯将于 9 月的发表会中完整说明。

而在先前谣言不断的第 12 代处理器 Alder Lake 部分，Intel 则仅于架构日中确认，大小核将会各自用上  Golden Cove 和 Gracemont 世代产品。

Xe 绘图架构与产品

最后在众所瞩目的 Xe 绘图架构上，Intel 详细介绍了经过最佳化的 Xe-LP（低功耗）微架构和软体，可为行动平台提供高效率的效能。

Xe-LP 未来将是 PC 和行动运算平台的最高效能架构，具备多达 96 个 EU，并拥有新的架构设计，包括非同步运算，视图实体化，取样器回馈，更新支援 AV 1的媒体引擎和更新的显示引擎。透过即时游戏调整、撷取与串流、影像锐化等技术，Xe-LP 带来新的终端使用者功能。在软体最佳化方面，Xe-LP 则将透过新的 DX11 路径和最佳化编译器来改进驱动程式。

至于消费端的 Xe 架构独立 GPU「DG1」也已经开始投产，预计 2020 年开始出货，具备前期存取权限的使用者，现在可透过 Intel DevCloud 取得 DG1 可用资源。正如年初在 CES 所披露的资讯，DG1 将是 Intel 为 PC 端提供的首款基于 Xe-LP 微架构的独立 GPU。

商用领域上，Intel Server GPU「SG1」将 4 个 DG1 效能以 small form factor 的规格带进资料中心，其目标是实现低延迟、高密度 Android 云端游戏和影片串流。SG1 将在近期内开始量产，并于今年稍晚出货。

与 GPU 配合的软体 Intel Graphics Command Center，将会导入「即时游戏调整」和「游戏锐化」等新功能。

前者针对各款游戏特别调整的驱动程式，修正和最佳化，可以比以前更快地推送给终端使用者，无需下载和安装完整的驱动程式，使用者仅需针对每个游戏执行一次选择加入即可；后者为一项新的后处理功能，使用感知调整式锐化功能来锐化游戏影像，可提高游戏影像的清晰度，此功能对于使用解析度缩放以平衡效能和影像品质的游戏特别有用。