联发科技今（29）日发表最新 5G 系统单晶片，该款采用 7 奈米制程的多模数据机晶片，这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科技独家开发的 AI 处理器 APU。

 

 

联发科技 5G 系统单晶片内置 5G 数据机  Helio M70，该产品包含安谋最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和联发科技最先进的独立 AI 处理单元 APU，可充分满足 5G 的功率与性能要求；该款多模 5G 移动平台适用于 5G 独立与非独立（SA / NSA）组网架构 Sub-6GHz 频段，支援从 2G 到 4G 各代连接技术，以便使用者在全球 5G 逐步完成布署之前，享有无缝连接高品质的网路体验。

 

联发科技此次发布的 5G 移动平台整合了 5G 数据机 Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂 5G 数据机晶片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速 5G 解决方案。

 

联发科技 5G 移动平台将于 2019 年第三季向主要客户送样，首批搭载该移动平台的 5G 终端产品最快将在 2020 年第一季度问市。联发科技 5G  晶片的完整技术规格将在未来几个月内发布，其用于 Sub-6GHz 频段的整合式 5G  晶片功能和技术包括：

 

• 5G 数据机 Helio M70：该产品整合联发科技 Helio M70 5G 数据机。

o 拥有 4.7Gbps 的下载速度和 2.5Gbps 的上传速度

o 智慧节能功能和全面的电源管理

o 支援多模 – 支援 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配，为使用者提供无缝连接体验

 

• 全新 AI 架构：搭载全新的独立 AI 处理单元 APU，支援更多先进的 AI 应用。包括消除成像模糊的影像处理技术，即使拍摄物体快速移动，使用者仍能拍摄出精彩照片。
• 最新的 CPU 技术：联发科技 5G 晶片配备了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲的性能。
• 最先进的 GPU：最新强大的 ARM Mali-G77 GPU，能够以 5G 的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。
• 创新的 7nm FinFET：全球首款采用先进 7nm 工艺的 5G 晶片，在极小的封装中实现大幅节能。
• 高速吞吐：峰值输送量达到 4.7Gps下载速度（Sub-6GHz 频段），支援新无线电的空中介面 New Radio（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G 组网架构。
• 强大的多媒体与影像性能：支援 60fps 的 4K 影片编码 / 解码，以及超高解析度相机（80MP）

 

联发科技 5G 移动平台整合的数据机 Helio M70 支援 LTE 和 5G 双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，并支援从 2G 至 5G 各代蜂窝网路。采用动态频宽切换技术，能为特定应用分配所需的 5G 频宽，从而将数据机电源效能提升 50%，延长终端设备的续航时间。

 

联发科技已与领先的电信公司、设备制造商和供应商合作，以验证其 5G 技术在移动通讯设备市场的预商用情况。消费者无疑是联发科技进军高端 5G 移动平台市场的最终受益者，更激烈的竞争将有助于推动更多新一代 5G 设备的推出，从而让更多的用户接触到先进技术。

 

联发科技同时与 5G 元件供应商及全球运营商在射频技术领域（RF）开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案。在 RF 技术中合作的企业包括 OPPO、Vivo，以及射频供应商思佳讯（Skyworks）、Qorvo 和村田制作所（Murata）。多家企业将共同合作，打造适用于纤薄时尚智慧手机的 5G 先进模组解决方案。

 

联发科技最新发布的 5G 晶片，主要为在亚洲、北美和欧洲推出的全球 Sub-6GHz 频段 5G 网路而设计。

 

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