剛剛，中微半導體登陸科創板！

　　上交所29日披露新受理科創板上市企業名單，其中就包括中微半導體設備（上海）股份有限公司。以下爲方正電子關於中微半導體設備（上海）股份有限公司分析報告，首席分析師蘭飛，分析師賀茂飛，感謝分享！

　　一、公司介紹

　　公司產品主要爲刻蝕設備及MOCVD設備兩大類別。刻蝕設備應用於集成電路、LED 芯片、MEMS 等，等離子體刻蝕設備包括電容性等離子體刻蝕設備（CCP, Capacitively Coupled Plasma）和電感性等離體刻蝕設備（ICP, Inductively Coupled Plasma）。電容性等離子體刻蝕設備主要用於刻蝕氧化物、氮化物等硬度高、需要高能量離子反應刻蝕的介質材料。電感性等離子體刻蝕設備主要用於刻蝕單晶硅、多晶硅等材料。

　　刻蝕設備歷經三代產品迭代。中微公司從 2004 年建立起首先着手開發甚高頻去耦合的 CCP 刻蝕設備Primo D-RIE，到目前爲止已成功開發了雙反應臺 Primo D-RIE，雙反應臺 Primo AD-RIE 和單反應臺的 Primo AD-RIE 三代刻蝕機產品，涵蓋 65 納米、45 納米、32 納米、28 納米、 22 納米、14 納米、 7 納米到 5 納米關鍵尺寸的衆多刻蝕應用。中微公司從 2012 年開始開發 ICP 刻蝕設備，到目前爲止已成功開發出單反應臺的 Primo nanova 刻蝕設備，同時着手開發雙反應臺 ICP 刻蝕設備。公司的ICP 刻蝕設備主要是涵蓋 14 納米、7 納米到 5 納米關鍵尺寸的刻蝕應用。中微公司還順應集成電路先進封裝和 MEMS 傳感器產業發展的需要，成功開發了電感性深硅刻蝕設備。

　　公司MOCVD設備開發了三代產品。薄膜沉積設備方面，公司從 2010 年開始開發用於 LED 外延片加工中最關鍵的設備——MOCVD設備。公司已開發了三代MOCVD設備，可用於藍綠光LED、功率器件等加工，包括：第一代設備 Prismo D-Blue、第二代設備 Prismo A7 及正在開發的第三代 30 英寸大尺寸設備。

　　在邏輯IC工藝環節，公司的刻蝕設備已運用在臺積電生產線上，並用於 7 納米器件中若干關鍵步驟的加工；同時，公司根據先進集成電路廠商的需求開發 5 納米及更先進的刻蝕設備和工藝。在 3D NAND芯片製造環節，公司的電容性等離子體刻蝕設備技術可應用於 64 層的量產，同時公司根據存儲器廠商的需求正在開發 96 層及更先進的刻蝕設備和工藝。

　　公司的 MOCVD 設備 Prismo D-Blue、Prismo A7 能分別實現單腔 14 片 4 英寸和單腔 34 片 4 英寸外延片加工能力。公司的 Prismo A7 設備技術實力突出，已在全球氮化鎵基 LED MOCVD 市場中佔據主導地位。製造紅黃光 LED、紫外光 LED、功率器件等都需要 MOCVD 設備，這些設備還有待進一步開發。Mini LED 和Micro LED 可能帶來的顯示器件革命孕育着更大的市場機會。

　　公司產品開發歷史沿革：

　　公司收入構成：

　　其中專用設備的銷售收入構成如下：

　　2016-2018年，公司主營業務毛利率分別爲 42.52%、38.59%和 35.50%。公司各系列產品毛利率如下：

　　中微銷量：

　　主要客戶：

　　公司每年前五名客戶包括臺積電、中芯國際、海力士、華力微電子、聯華電子、長江存儲、三安光電、華燦光電、乾照光電、璨揚光電等，以及前述客戶同一控制下的關聯企業。 2016 年、2017 年和 2018 年，公司向前五名客戶合計銷售額佔當期銷售總額的比例分別爲 85.74%、74.52%和 60.55%。

　　公司主要客戶羣體：

　　公司產品銷售均價：

　　公司在國內刻蝕設備市場中有突出市場競爭力，近期兩家國內知名存儲芯片製造企業採購的刻蝕設備臺數訂單份額情況如下：

　　2017 年以前 MOCVD 設備主要由維易科和愛思強兩家國際廠商壟斷。2017年以來公司的MOCVD設備逐步打破上述企業的壟斷。根據IHS Markit的統計，2018 年公司在全球氮化鎵基 LED MOCVD 設備市場佔據主導地位。公司自主研發的 MOCVD 設備已被三安光電、華燦光電、乾照光電等多家一流 LED 製造廠商大批量採購。

　　主要供應商：

　　公司每年前五大供應商包括超科林微電子設備（上海）有限公司、ADMAP INC.、萬機儀器（上海）有限公司、靖江先鋒半導體科技有限公司、昂坤視覺（北京）科技有限公司、安泰科技股份有限公司、Shinko Electric Industries 、Pearl Kogyo 、Rorze Corporation 等。 2016 年、2017 年和 2018 年，公司前五大供應商採購金額合計佔當期採購總額比例分別爲 31.29%、35.07%及 34.63%。

　　公司堅持高研發投入：

　　募集資金投向：

　　二、行業競爭格局

　　刻蝕設備主要競爭對手應用材料、泛林半導體、東京電子。MOCVD設備競爭對手主要是VEECO及Aixtron。

　　公司主要競爭對手：

　　2017年全球半導體設備市場規模566億美金，刻蝕設備約佔24%，刻蝕設備市場規模約135.8億美金。

　　刻蝕領域，泛林半導體佔據刻蝕設備市場份額半壁江山。泛林半導體在刻蝕設備行業的市場佔有率從 2012 年的約 45%提升至 2017 年的約 55%，主要替代了東京電子的市場份額。排名第二的東京電子的市場份額從 2012 年的 30%降至 2017 年的 20%。應用材料位於第三，2017 年約佔 19%的市場份額。前三大公司在 2017 年佔據刻蝕設備總市場份額的 94%，行業集中度高，技術壁壘明顯。