▲半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿第1季财报维持水准之上。（图／达志影像）

记者周康玉／台北报导

半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿（6613）公布第1季财报，虽遇半导体不景气，但毛利率仍维持在25%水准，虽然为近三季低点，但仍较去年增加6个百分点，每股税后盈余为4.62元，亦优于上季3元及去年同期的2.52元。

朋亿今年第1季营收为12.26亿元，年减4.58%，季增33.28%；营业毛利为3.27亿元，年增23.13%，毛利率26.65%，毛利率年增6个百分点，季减3.72个百分点，税后盈余1.57亿元，年增82.86%，EPS为4.62元，优于去年同期的2.52元。

朋亿表示，虽然受中美贸易战影响渐缓，但目前客户新订单回流还不明显，第1季能够缴出漂亮的成绩单，主要是毛利率提升。朋亿指出，因小型工案和扩充设备毛利率高，平均有30%以上；而大型专案营收高但毛利低，仅15%左右。

朋亿表示，公司去（2018）年毛利率平均22%，其中去年上半年几乎都是大型专案，但下半年受到中美贸易战影响，导致客户投资趋于保守，反倒让小型专案数量增加所致。

即使受到贸易战影响，中国客户去年第四季资本支出有些许放缓，不过，中国客户并无取消订单迹象，订单仅因市场不确定性因素而递延。朋亿进一步解释，今年看起来整体有回温迹象，客户询价已开始增多，预期第二季之后，递延的专案将陆续招标或施工。

贸易战对台湾厂虽无直接影响，但美国与中国皆为台湾重要贸易伙伴，且半导体是相当全球化的产业，牵一发动全身，台湾半导体成长率亦会受到影响。受到记忆体价格下跌与中美贸易战，让晶圆厂资本投资快速下滑，其中以先进记忆体制造商、中国晶圆厂、及28nm或以上成熟制程的资本支出缩减影响最剧。

根据资料显示，中国目前仍有25座新的晶圆厂正在兴建或规划当中，其中包含17座12吋晶圆厂。而晶圆代工、DRAM 和 3D NAND 是中国晶圆设备投资与新产能开发的主要集中领域。

SEMI指出，到了2020年时，中国大陆的半导体设备销售市场将居全球之冠，晶圆厂产能也可能排名全球第三，预估2020年中国前段晶圆厂产能将成长至全球半导体晶圆产能之20%，届时将超越日本，紧追在南韩与台湾之后，排全球第三。其动能将来自跨国公司，以及中国企业在记忆体与晶圆代工项目的投资。因此，朋亿对于今、明两年的半导体展望并不悲观，仍抱持审慎乐观态度看待。