科技部今日（9/8）于台北华山文化创意园区举办《积体电路六十周年 IC60 特展》，展示我国 IC 产业设计实力。联发科也在此次会展中，亮相了自家「5G 晶片原型机」。继今年二月在 MWC 2018 与各国大厂共同签署「5G 终端先行者计划」合作备忘录，并展示 5G 终端原型，当时的大小还如同一台电脑主机，此次展出之「5G 晶片原型机」尺寸已经缩小至与一般手机无异，呈现其为推出第一代晶片的阶段性成果，朝著实现全球 5G 在 2020 年商转的目标前进。

除了 5G 研发成果，联发科技此次也展示了使用 Helio P60 晶片所达成的「终端人工智慧（Edge AI）手机晶片」、「车用晶片」等新技术（可以参考下方 MWC 2018 联发科摊位的介绍影片）。

 

联发科也推动晶片公益计划应用，例如以物联网晶片为基础，与成功大学及台南市政府三方合作，用晶片的 Wi-Fi 与蓝牙功能将捕蚊灯升级，透过大数据分析， 将传统的捕蚊灯转变为云端智慧捕蚊灯，助力登革热防治。2017 年至今已布建 200 个智慧捕蚊灯在台南市的五大商圈。