科技部今日（9/8）於臺北華山文化創意園區舉辦《積體電路六十週年 IC60 特展》，展示我國 IC 產業設計實力。聯發科也在此次會展中，亮相了自家「5G 晶片原型機」。繼今年二月在 MWC 2018 與各國大廠共同簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄，並展示 5G 終端原型，當時的大小還如同一臺電腦主機，此次展出之「5G 晶片原型機」尺寸已經縮小至與一般手機無異，呈現其為推出第一代晶片的階段性成果，朝著實現全球 5G 在 2020 年商轉的目標前進。

除了 5G 研發成果，聯發科技此次也展示了使用 Helio P60 晶片所達成的「終端人工智慧（Edge AI）手機晶片」、「車用晶片」等新技術（可以參考下方 MWC 2018 聯發科攤位的介紹影片）。

 

聯發科也推動晶片公益計畫應用，例如以物聯網晶片為基礎，與成功大學及臺南市政府三方合作，用晶片的 Wi-Fi 與藍牙功能將捕蚊燈升級，透過大數據分析， 將傳統的捕蚊燈轉變為雲端智慧捕蚊燈，助力登革熱防治。2017 年至今已佈建 200 個智慧捕蚊燈在臺南市的五大商圈。