手机晶片大厂联发科 (2454-TW) 今(15)日召开股东会，董事长蔡明介指出，未来联发科针对 5G 与 AI 领域的布局力道将会更为加大，之前 2016 年曾说过，未来 5 年将投资 2000 亿元研发新产品与技术，目前看研发金额可能要再上调，不过对于实际金额，他强调，要依照每年营运状况而定，并未给出明确数字。

蔡明介强调，2 年前 Google(GOOG-US) 曾提出 AI FIRST，当时就可看到 AI 的威力，现在看 5G 与 AI 发展都在趋势上，联发科将持续维持研发力道，投资开发新产品，才能在市场上占有一席之地。

蔡明介强调，5G 部分联发科上周已发表 M70 数据机晶片，未来 SOC 晶片布局也会持续，而联发科约投入 1500-1600 研发工程师在 5G 晶片领域，日前已经对外发表，看起来进度在领先群中，但事实上前面是鸭子划水，联发科能这么早发表，就是奠基在过去 2G、3G 与 4G 晶片技术基础上，且曾跟 NOKIA、NTT DOCOMO 等大厂合作，累积下来才有 5G 晶片的成果，造就现在的进度。

蔡明介认为，联发科目前台湾、美国、北欧、印度与中国大陆都有研发人员，未来这几个地方会持续投入并增加人员，而台湾仍是重要的研发重镇。

蔡明介指出，研发费用预期将持续增加，重点会放在 5G 与 AI 领域，其中 5G 是既有的技术，而 AI 牵涉更广，包含通讯、运算与多媒体技术都需要整合，另外还有搭配类比电路以及 RF 的设计。