继联发科技（MediaTek）发表整合处理器与 5G  数据机的 SoC 单晶片旗舰「天玑 1000」后，稍早预告将针对中高阶机型打造第 2 颗 sub-6GHz 单晶片解决方案「天玑 800」。

 

 

联发科技预计推出的 Sub-6GHz 单晶片解决方案天玑 800，定位相当于高通（Qualcomm）的 SD 765G 等级的晶片，将锁定全球中高阶 5G 手机市场，传闻 2020 第二季就会有搭载的产品推出。

 

联发科技表示，Sub- 6 频段电信业者的整体建置成本远远低于毫米波频段的成本，当前全球的 5G 布局初期基本都是以 Sub-6GHz 为基础，是全球最普遍的 5G 频段。

 

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