小米11或者说骁龙888的功耗发热翻车问题可以通过后续系统优化完全解决吗？

我听说完全解决不可能，只能缓解

小米11，不彳亍

后面的888，部分彳亍

唯一的解决方法是降压，但这事情之前已经说过了，要照顾同一批里面晶元体质最差的那部分。而且降压低频还有可能出现不稳定的情况，需要大量实验。

优化的差不多的时候，低密度库的888+也要来了。

人家可是物理降压。

不过又有什么用呢，下半年瓜康把tsmc腾出来的n5产能都给了x60来给苹果a15当基带了，molokini上n6我就烧高香了。

（n6要和发哥抢，不乐观但还有点希望）

希望瓜康继续商业理性

不能完全解决，只能一定程度解决，已知的是888比865同性能下能效比更高，其他方面也有显著优势。

主要优化方向有调度（控制峰值性能），基线优化（软硬体之间磨合），良品率提高（提高体质，降低电压），历史地位处于骁龙845水平（功耗高，降频不明显），对比820一热就萎，810始终萎这两种情况好多了，不如865咋用都不萎

骁龙888和865的对比，同为原神最高关模糊，888比865平均高1fps，代价是0.9w平均功耗。

最新内测版12.5，玩原神已经比年前发热好太多了，至少能玩了。

测评机构的反转已经证明5nm工艺没有像当年810 820 821这么恐怖，但是功耗控制不好也的确存在。那么无非两种方法系统优化即通过锁频降低功耗和发热或者在物理层面上的散热（即添加散热背夹）。或者切换省电模式罢了。

还有就是消费者怎么使用的情况下来考量了。基本现在的感觉就是888不存在翻车严重只是能耗比没有5nm宣传的那么好罢了。通过锁核来解决也是无奈之旅。只希望厂家在生产核调校cpu产品时不要只考虑性能不考虑功耗优化，给消费者有更加的体验。

你听说的没有问题，晶元本身的设计和制程工艺问题怎么可能完全解决

硬体问题，无法完全解决。但是翻车的概率应该很小，当年我用的骁龙820也是暖手宝，用了两年多也没翻车过。