联发科 Helio G35

Helio G35 采用台积电 12nm 工艺制造，并配备了 8 颗 ARM Cortex-A53 CPU 核心，时钟频率为 2.3GHz，图形方面，搭载了 IMG PowerVR GE8320，时钟频率为 680MHz。支持高达 6GB 的 LPDDR4x 内存，频率为 1600MHz，存储方面采用 eMMC 5.1。

Helio G35 支持 FHD+ 显示屏，屏幕解析度为 2400×1080 像素，长宽比为 20:9，刷新率为 60Hz。连接性方面，支持 VoLTE/ViLTE/WoWi-Fi 以及双频 Wi-Fi 5、蓝牙 5.0、GPS+Glonass + 北斗 + Galileo 以及 FM 收音机。

在摄像头方面，Helio G35 支持最高 2500 万像素的摄像头，以及 1300 万像素 + 1300 万像素的双摄像头，支持 AI 人像模式、电子图像稳定（EIS）、滚动快门补偿（RCS）、美颜模式等功能。

联发科 Helio G25

与 Helio G35 类似，联发科 Helio G25 也是采用台积电的 12nm FinFET 工艺制造。同样搭载了 8 颗 ARM Cortex-A53 CPU，但它们的时钟频率为 2.0GHz，图形方面则是 650MHz 的 IMG PowerVR GE8320 。

Helio G25 支持 HD + 显示屏，解析度为 1600×720 像素，纵横比为 20：9，刷新率为 60Hz。内存方面，该晶元组支持高达 6GB 的 LPDDR4x 内存，频率为 1600MHz，存储方面支持 eMMC 5.1。

摄像头方面，Helio G25 拥有 Helio G35 的几乎所有功能，但摄像头解析度被限制在 2100 万像素，因此，双摄像头可以是 1300 万像素 + 800 万像素感测器，支持以 30fps 录制 1080p 视频。

原文：联发科Helio G35/G25入门级晶元发布

与我们无瓜的东西，这种产品应该只是针对海外市场。

国内市场G85/G90T基本上已经是入门级底线了。再低一个档次的机型没有存在的意义。

手机的硬成本在哪里，G85/G90T这种SoC的价格恐怕不到百元。在这个基础上就算SoC改成白送也节省不了几个钱，而性能则巨幅缩水。所以其实千元以下的手机光缩水SoC是不够的，还得全面缩水其它各种方面，并不值得选择。

当然了，考虑到这款处理器只有低功耗小核，他的续航应该是比较长的，相当于联发科版本的骁龙625。

在海外，或者低功耗市场，这款SoC应该有自己的位置。只不过它显然带不动各种国产app了。

一句话就解决了：G35=P35，G25=P22

  • 官方定位入门晶元的货：国内市场没他们半分位置，国际市场可以入门混混。

国内竞争太激烈，G85/S712都杀到了千元内，算上降价老型号更是夸张得不得了。

前面答主有个比较可惜的惯性思维错误：

两款处理器的GPU主频只差了30MHz，性能基本是一样的，大概领先骁龙625有10%，和现在的主流产品肯定没法比，天玑820的GPU性能差不多是它的7倍。但和439比那就能领先25%。

比较可惜的一点，对G35改名前的P35，这篇文章有分析过：

联发科 P35 的性能到底怎么样？?

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CPU：这玩意都是A53，看频率就行

G35是4*2.3+4*1.8

S625是8*2.0

GPU：跑T-Rex/Manhattan3.0/Manhattan3.1三项

P35：22/11/6.6

S625：23.1/10/6.3

S450：21.6/9.3/6.1

  • 无论CPU还是GPU性能：G35≈S625。
  • 不过GPU比S439强15-20%这个倒没太大问题。
  • 对标S439/450都是全面小优势，不过国内用纯马甲，等挨骂。

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PS：纯个人向瞎扯，不辩不争，蒙面著草o( =?ω?= )m

电子垃圾论斤卖

八核a53也就625水平

我又要提你们口中的地狱炎龙821了

821单核是625两倍，多核是625的80%

至于gpu，821是625的四倍

然而联发科这俩玩意gpu规模还不如625

cpu得益于内存带宽应该比625发挥好些

综合结论：联发科这俩玩意cpu多核略优于821但低于835，单核不如821/835，gpu连821屁股都摸不到

至于解析度啊基带啊什么的，甚至还不如810

835的机器现在只要700不到，只要联发科没法做到700以下，拿什么和二手835打？毕竟联发科又不能增智慧

入门级晶元肯定不能指望它性能有多强了，毕竟这玩意是对应高通的4系列，是用来替代骁龙439的。

G25和G35的核心是一样的，实际上就是P35的马甲，只不过联发科给G35超频了。12nm压八个A53是毫无压力的，我身边还有一款625机型，要是轻度使用那也是不错的。

不过这个A53和骁龙625比起来肯定流畅一些，人家的内存带宽有12.8GB/s，显著高于625的7.46GB/s。

两款处理器的GPU主频只差了30MHz，性能基本是一样的，大概领先骁龙625有10%，和现在的主流产品肯定没法比，天玑820的GPU性能差不多是它的7倍。但和439比那就能领先25%。

总的来说，这两款处理器是面向500左右价位产品的，比高通的晶元稍微厚道点。

这两颗晶元是联发科于6月30日发布的Helio G系列游戏处理器。

二者均支持HyperEngine游戏引擎，支持多摄像头，均采用12nm工艺制程，二者差异在于CPU和GPU的频率，以及对屏幕和摄像头的支持方面。

对了，两者都不支持5G网路。

G25采用8核A53 CPU,最高主频为2GHz，GPU集成IMG PowerVR GE8320（650MHz），最大支持2100万像素单摄或1300+800万像素双摄，支持最大1600×720解析度屏幕，4/6GB LPDDR3/LPDDR4X内存，eMMC 5.1快闪记忆体，Wi-Fi 5和蓝牙5.0等技术。

Helio G35 采用台积电 12nm 工艺制造，并配备了 8 颗 ARM Cortex-A53 CPU 核心，时钟频率为 2.3GHz，图形方面，搭载了 IMG PowerVR GE8320，时钟频率为 680MHz。支持高达 6GB 的 LPDDR4x 内存，频率为 1600MHz，存储方面采用 eMMC 5.1。

Helio G35 支持 FHD+ 显示屏，屏幕解析度为 2400×1080 像素，长宽比为 20:9，刷新率为 60Hz。连接性方面，支持 VoLTE/ViLTE/WoWi-Fi 以及双频 Wi-Fi 5、蓝牙 5.0、GPS+Glonass + 北斗 + Galileo 以及 FM 收音机。

在摄像头方面，Helio G35 支持最高 2500 万像素的摄像头，以及 1300 万像素 + 1300 万像素的双摄像头，支持 AI 人像模式、电子图像稳定（EIS）、滚动快门。

作为入门级的游戏晶元， Helio G25 SoC 适配了 Redmi 9A手机， Helio G35 则适配Redmi 9C和 Realme C11手机。

总的来看，这两款晶元不会进入中国市场，因为Redmi 9A、Redmi 9C和Realme C11是小米和OPPO主列印度市场的机型，都是4G晶元，而现在中国市场都已经5G开花了，即使来，中国消费者也不欢迎。

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