你认为笔记本电脑散热的标准是什么，什么样的散热可以成为垮塌？
例如ThinkPad X13锐龙版的单烤13W左右，你认为这算是垮塌吗？
个人认知里，笔记本电脑散热评价有3.5种——
3种：系统散热水平/绝对散热水准/热感知水平
0.5种：「我觉得散热水平不行」
【系统散热水平】
- 笔记本电脑处理器温度和出风口温度的比值，代表散热设计能对机器整体的系统温度改善做出多大的有效努力
- 优势是无论是轻薄本还是游戏本，这种方式能准确表达散热在笔记本系统中的实际效率（比如一台轻薄本，整个游戏本这么厚的体积，放游戏本的散热规格；散热是有一定溢出的，但是在到一定程度之后K值不会随著散热模组的增强有明显的提升）
- 劣势是并不能反映散热和系统的最大性能之间的直接关系
- 然而由于测试困难+判断标准不统一，绝大部分人不会用这个代表散热水平（包括我自己在内）
- Navis Li老师一直在用K值表示系统散热水平（晶元温度和出风口温度的比值），但是由于理解难度比较大，没多少人参考这个K值
- 比较遗憾，限于篇幅，李老师的文章一般不会详细介绍K值的对比参考依据和这台机器的散热水平在李老师测过的设备中的排序；K值这个散热判定方式一直仅在MDT中出现
【绝对散热水平】
- 常见的单烤双烤xxW，代表该笔记本电脑散热实际能让晶元稳定运行的最大功耗
- 判断方法：同处理器功耗越大，性能越好，虽然会边际效用递减，但温度在一定范围内仍能呈现正效应）
- 这个是目前知乎社区最常用的，墨鱼夏老师同款，百度贴吧过来的多年经验积累
由于增加功耗带来的性能提升，存在边际效用递减，且不同处理器的同功耗性能有较大差异，这套描述也存在漏洞
- 比如同模具(以拯救者Y7000/R7000为例）：4800H单烤55W，10750H单烤65W
那么55W单烤说明R7000散热不如Y7000，对吗？
- R7000的锐龙4000处理器，采用7nm制程，晶元面积缩小，单位面积电路密度更高；不过因为晶元面积过小导致的积热，使其在65w下晶元温度超过110℃，性能表现反而不如55W状态
- 55W的R7000，处理器的多核极限性能，是高于65W的Y7000的，如果按照「功耗越大性能越好的逻辑」，这时候就矛盾了
所以：
单烤功耗并不能代表绝对性能的强弱，温度越高，能耗比越低，反而会出现高耗能低功效的情况
- 如果我们在聊天的时候说：同模具，AMD的单烤反而不如intel，联想散热又缩水了？
- 那可真是太遗憾了(?)`ω′(ヾ) ???
误解不可怕，可怕的是误解带来的言之凿凿
【热感知散热水平】
- 」机器烫不烫「」机器热不热「这是绝大部分人对散热的直观理解
- 实际上，触觉的烫不烫才是大部分人对机器的散热要求
- 很多地方咱们说机器散热好，比如35W的小新Pro13，但是实际上——35W状态下运行的小新Pro13机器表面温度已经不低了，直观感觉就是烫——这个时候由于对「散热」二字的认知不同，导致「说散热好」和「认为机器烫」的人会因此产生误会
以上三种是个人常见的散热认知，以下是题外话——
【」我觉得「散热水平】神秘的量子力学散热判断法
- 」我觉得散热不行「
- ——仅出现在半瓶水小范围交流环境，在」别人都不懂，自己懂一点但不那么懂「的情况下出现的误导性评价
- 即」并不知道散热代表了什么，但是评价的时候来一句散热不行「
- 群人均大佬，评论区人均大佬，xxx不懂电脑等情况（夏老师评论区应该经常遇到这种情况）
- 这种情况出现概率约为0.1%，起码我的评论区里是0.1%（半年9K的评论里加起来不到10个账号）
- 几乎所有人都是能正常交流的，友善度高是知乎社区的优势
- 我见到最多的主要出现在各位大佬的想法区里
另外：散热的概念目前没有比较公认的定义（能写入百科的那种）
各位玩家和爱好者，用自己最喜欢的方式表示和理解即可
没必要争个对错是非，合适讨论场景就好~
因为比较好理解记忆，我目前最常使用的是——
同晶元，单烤功耗，代表机器的散热水平
散热如何，这是一个比较级，描述的时候需要注意这一点和同类产品平均水平比较才是正解
- 一定要强调同晶元对比。不同晶元对比，实际差异是比较大的
- 一定要注意温度对能耗比的影响。更高功耗更低性能的情况，在更高温度的情况下是存在的
- 机器模具和BIOS调校，会平衡表面温度表现和功耗的情况，进行合理的限制（工程师放飞自我是不可能的~）
关于拯救者Y7000 2020的「Fn+Q 野兽模式下，做到65W单烤，但同时表面温度会超过国家标准」
这一点我认为是把选择权给了消费者本身——我需要更好的性能的时候（比如渲染视频），开野兽模式，机器烫点儿没关系，反正渲染的时候我不干活儿
不加前提情况时，下结论和判断的评测，真的不太合适呢~(′???‵)
关于轻薄本的性能
- TDP15W已经足够日常办公使用了（确但是信）
- YOGA C940，不插电均衡模式，最大也就15W（机器一点儿也不烫）（但是多开会卡顿）
- 散热需要和性能发挥/温度两个一起来看
性能够不够用，依据使用者需求而定
于我，办公场景是够用的
因为我还有锐龙主机，配了饱和散热，整机功耗也不高，单烤一小时CPU温度也就60度~
除非我只能买一台轻薄本，需要拿来做些比较吃性能的事情
这时，我会更希望它的散热上限（性能上限）更高一些大部分人都会有这样的想法
我实际见过的唯一一台散热拉跨是一台17款的华硕顽石——
- 无热管，用风扇对著处理器的盖板吹，风扇贼小
- 用的是7200U，是我同学2017年上大学买的
性能发挥弱，机器还贼烫
别人烫点儿性能强我没意见可又烫又没性能是个什么意思呢？
对，辣鸡的意思~
这是真正的散热拉跨
以上是本次回答的全部内容，欢迎评论区Van耍 @chengxd ~
题外话2——
灵耀14的温度控制挺不错的（求生欲极强）
满载情况键盘最热处（键盘上面一点儿）在40-42度（国标50度）（18w）
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YOGA 14S最大性能发挥挺不错的
野兽模式，满载情况键盘最热处（键盘f3键上面一点儿）在45-48度（28w）
YOGA 14s 2020(R7-4800U 16G 512G 100%sRGB 人脸识别)京东￥ 5499.00去购买?
另外：低温烫伤的温度为一直42度接触15min以上（不会真有人一直把手放在最热处吧~）
低温烫伤，红烧爪爪！( ?? ω ?? )y
散热除了温度和性能会直接影响以外还体现在重量和噪音上。
四者的具体关系如图所示。[1] [2] [3] [4] [5] [6]
性能方面，双烤要能稳TDP
温度方面，键盘面温度最高处不超过50℃
这大概是及格线，
重量和噪音这种间接因素就见仁见智了。
至于散热垮塌，举几个比较著名的例子：
x540
x551
x560
顽石6
x412f
vivobook 14s/15s
还有两个著名的半被动散热：
前方高能，辣眼警告
x403/x453/x503/x553/d553/f553
参考
- ^这里把影响散热的因素简单粗暴归纳为：温度，性能，重量，噪音。
- ^图中简单列举了一些符合条件的机器。
- ^图中温度，重量，性能，噪音皆为正反馈。
- ^为什么要把荣耀V20写进去： https://www.zhihu.com/question/355435780
- ^除了重量和噪音以外，成本也会间接影响到散热，但是缩减成本导致散热受影响必然要从这四个方面下手，因此图中不体现。
- ^放Yoga 3 Pro和新款MBA是因为这俩机器是带风扇的ULV。
所谓「散热好」是个通俗的说法，从普通用户和玩家的角度看判断指标完全不一样
我接触到的大部分普通用户，对散热好是这么理解的：
- 表面温度低，不烫手
- 噪音低，最好风扇不转
- 性能好，不卡顿
其中前两条是决定性的，只有部分用户是因为买错了品类或者买了特别弱鸡的型号导致性能无法满足要求，但是很少有小白把这事儿跟「散热差」联系起来。
爱好者们在线上喊打喊杀的「性能释放」，在很多普通用户眼中都是「感知不强」，因为大部分用户日常办公学习需求并不需要太强的性能，而对高性能有需求的用户往往对自己的需求有一定的了解，比如我设计院的同事都会买台式机或游戏本。对小白而言：
这台电脑风扇动不动就转，散热很差
这台电脑打游戏出风口烫手，散热好差
这就是为什么很多针对线下和企业办公的笔记本会更看重表面温度和风扇转速控制，哪怕把功耗限制的比较狠，因为要保小白口碑的基本盘。
而对于爱好者来说，性能释放和核心温度往往是衡量一款笔记本散热水平的核心指标。
由于噪音方面主观性比较强，这一点往往被忽略。在很多玩家眼中，表面温度和噪音稍高一点，也是可以接受的。
单烤15W，电子垃圾
双烤CPU 25W的高性能轻薄本，散热崩了
然而有的时候同级别的两款产品，散热规格可能是差不多的，除了少数比较突出的产品之外，一台笔记本在线上和线下口碑的巨大差异，可能只是取决于厂商功耗策略。说到底还是一个需求的和取向的选择问题。
对于此，近几年主流厂商已经开发出了性能模式调节功能，通过快捷键切换不同的性能模式，高性能模式下适当放开一些温度和噪音限制。
主流厂商中做的比较成熟的是联想的Fn+Q，三档可调节，在不同模式下采用不同的功耗、温控和风扇策略，更好的满足不同场景、不同用户的需求。
近期其他厂商已经开始纷纷跟进这一功能，比如华为的Fn+P、小米的Fn+K、戴尔的Fn+T等。
ThinkPad X13这款产品主要的问题是在功耗策略上太不用心了。
从散热规格看，单风扇双热管+核显并不算太差，本可以稍微高性能模式下把长时功耗放到18W左右，但是为了温度噪音表现设定比较保守。ThinkPad这两年在国内市场的策略，也基本上放弃了个人消费市场，专注企业市场，对于个人用户的呼声（强性能、高色域屏等）不是很上心。
当然，从根本上来说，还是需要厂商提升散热规格，才有可能在不同模式之间玩的更转。比如可以压35W的小新Pro 13。
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如果一款产品性能释放不好、温度高、风扇还吵，我想无论是玩家还是小白，都会给一个「散热差」的评价
这样的产品我们称之为「圾皇」，比如游戏时关掉独显更流畅的灵越5593独显版。
有什么垃圾笔记本型号是一定不要买的??www.zhihu.com
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评价散热的维度大概有四点：表面温度，噪音，核心功耗和核心温度。
表面温度是评价笔记本和台式机散热区别最大的一个地方。因为台式机是分体式，机箱表面再热也不会传到手上。而笔记本的表面温度则是人手直接接触到的地方，过高的表面温度会直接影响使用体验。
有一些机型为了照顾表面温度，会降低功耗减少发热，这种就常见于商务本。还有一些机型会选择在键盘做进风来降低键盘温度，这种在游戏本上比较多见，比如暗影精灵6，幻14，AERO 15，灵刃17等。
噪音的优先顺序近年来也在逐渐提升，在薄机子上风扇没有什么操作空间，只能限制转速降低噪音，对于噪音标准比较严的商务本来说，代价就是更低的性能释放。
虽然噪音对于日常体验影响很大，但是这却是最难教育消费者的地方，绝大部分用户对于dB值的大小没有概念。这也是云评测者们一般会选择性无视的地方，因为噪音这种参数没有一个固定的测试手法，不同评测者之间的结果不能直接对比。
还有一个问题就是，即使是相同的dB值，听感也是不同的，国内有实力测杂讯曲线媒体的寥寥无几，基本上都是主观判断。可以说噪音指标是目前评价散热最被轻视但是却非常重要的一个参数。
核心功耗是平时聊得最多的散热参数，因为很显性，可以直接对比，越高越好。越高的核心功耗意味著越强的性能，这一点在目前是没啥大争议的，但是直接比功耗需要知道几个前提。
首先不同平台没有可比性。R7000和Y7000证明了相同功耗下锐龙4000的温度是要高于十代酷睿的，Y7000即使单烤75W核心温度也要比R7000的65W低上10度。
不同环境温度下结果却没有可比性。这个很好理解，环境温度越低功耗可以跑到更高。
未来不再适用。没错，只看核心功耗判断性能的时代距离结束已经不远了。说到底更高的功耗是为了跑更高的频率，那么当频率不再只由核心功耗决定的时候，这个参数就没啥参考性了。
首先记住一条结论：相同频率下，核心温度越高核心功耗越高。
这一点是一直存在的，不过在以前这个影响不大，大概是20度0.1GHz。而现在的锐龙4000机型上，核心温度非常敏感。
以暗影精灵6和R7000为例，暗影6的fPPT是65W，sPPT是54W；而R7000的fPPT是85W，sPPT是65W。按理来说R7000应该拥有绝对的性能领先，但从结果来看这两者的CPU性能释放几乎没有区别，稳定分数都在1900左右，甚至暗影6还高一些。
这是因为暗影6在跑循环时核心温度要低得多，只有80度多一点，而R7000则冲到了快100度。
从现在知道的情况来看，十一代酷睿同样是温度敏感的。
至于哪种散热算垮塌嘛，我觉得这个是：
回答这个问题从垮塌入手比较好。一般认为垮塌的机器是在绝大部分可量化参数（厚度、尺寸等）相同的情况下，双烤表现极大落后于同定位机器的平均成绩。
极大落后怎么定义？拿G3 3590为例，这台机器的双烤成绩大概是~30w+60w，平均水平则是~45W+80W，相差了三分之一……对于游戏本来说双烤成绩直接关联到游戏的帧数。。
可能轻薄本的散热水平差距在日常使用中表现得不是那么明显，但要认识到的是：我们讨论的是散热本身，更加合理的是将双烤成绩和表面温度以及风噪联合起来评价（或许还有厚度？）；而不是把做工售后材质之类的要素混进来，这只会让目的不明确。
对于散热来讲，单/双烤的表现已经是尽可能把无关要素所排除的一项基础性测试，表面温度、风噪和厚度的体验确实是因人而异（外接键盘/隔音耳机）的。而单/双烤成绩受到的影响较小，自然成为标准之一。
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