北京时间 12 月 4 日凌晨，在 2019 高通骁龙技术峰会上，高通推出年度旗舰手机晶元骁龙 865，采用外挂 X55 5G 基带的方式，首款 5G SoC 中高端晶元骁龙 765 和骁龙 765G 5G 模组化平台、以及全新 3D 声波指纹识别技术。

高通（Qualcomm）骁龙865，本年度5G晶元最后一个玩家终于登场。

骁龙865采用台积电7nm，搭载全新Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，性能相比上代提升了最多25％，能效提升了最多25％。高通称，X55 5G基带及射频系统是全球首款商用的基带到天线的完整5G解决方案，可提供高达7.5 Gbp的峰值下行速率。

不过比较遗憾的是，速率虽高，但高通的5G基带依然是外挂，并非集成到SoC中。众所周知，集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带。

目前，业界已推出的旗舰级5G晶元华为麒麟990 5G、联发科天玑1000均是集成5G基带的设计。

高通总裁安蒙对此解释称，赋能全新的5G服务，需要最佳性能的基带和AP，如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能，以致于无法充分实现5G的潜能，都这是得不偿失的。

事实上，一直定位旗舰级的8系列，汇聚了高通最先进的晶元技术，是全球手机晶元业的风向标。单从参数来看，骁龙865依旧有著极致的表现。只是面对竞争对手以及手机厂商自研晶元的飞速推进，8系列近几年销量持续萎缩，加上自身对5G进程过于乐观的判断，这家来自美国的高科技公司正在褪去往日霸主的光环。与此同时，搭乘高通这条船的中国手机品牌也站在了关系命运的十字路口。

旗舰「失色」

诺基亚时代，德仪在晶元界堪称王者，后来随著诺基亚一起没落，归根结底是基带做不过高通。所以，基带晶元可以说是高通的最大优势。而手机晶元中最核心、决定胜负的，主要就是基带晶元。凭借此功，高通在3G、4G时期如日中天。

虽然骁龙865基带外挂，但基带与射频系统进行了更好的融合。高度集成的X55 5G基带，帮助骁龙865峰值速率达到7.5Gbp，位居目前已发布的5G晶元之首。此外还包括支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD频段、非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球5G漫游，多SIM卡等。如果单比基带晶元，高通依然是王者。

5G与3G、4G不同，它是全新的通信技术，对于晶元和基带协作和性能要求更高，集成的做法被公认为是最佳的方式。集成到一个SoC中，意味著5G模块可以真正融入晶元中，而不是简单地封装到一起，通信模块和CPU、GPU共享著晶元内存。相比于外挂5G基带方案或者简单地封装方案，功耗更低，数据传输速率更快。

一位晶元设计厂商人士对腾讯新闻《潜望》表示，集成方案相对于非集成方案在物理上的优势是显而易见的，可以避免晶元间额外线路的传输损耗，节省功耗和空间。

但SoC中包含的模块愈加丰富，集成度越高，技术门槛越高，投入也越大。

华为海思麒麟990 5G晶元在一颗指甲大小的晶元上集成了103亿个晶体管，成为国内首个集成度超过百亿晶体管的晶元。联发科天玑1000，全球首款采用A77 CPUG77 GPU架构的5G晶元，自研新一代AI处理器APU 3.0。这些均离不开别后高额的研发投入。

联发科CEO蔡力日前在接受腾讯新闻《潜望》采访时表示，「预计今年的研发投入达到20亿美元，占营收的25%，且未来这个比列不会随著5G成熟而降低。」据了解，过去四年，联发科投入80亿美元用于研发，而且将2000-3000名研发人员移转至5G、AI重点领域。据称，仅麒麟990，华为就投入研发超过6亿美元。

除了外挂基带被诟病，骁龙865的速率也被外界嘲讽。

在发布会上，高通强调了对毫米波（mmWave）技术的支持。但中国的三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段，只有美国ATT目前使用了毫米波技术，这意味著用户只有在美国使用ATT的网路才能享受毫米波7.5Gbps的速度。虽说国内有运营商已开始著手部署毫米波，但这个「烧钱」的技术并非一日便能建成。

此外，高通并没有针对Sub-6GHz做优化，下行速度只有2.3Gbps，而联发科天玑1000首发了5G双载波技术，能够载波聚合实现4.7Gbps下行速度。在目前以Sub-6GHz为主的5G网路环境下，不管是联发科天玑1000还是华为麒麟990 5G的下行速度都比高通骁龙865要快至少两倍。

那么，高通为何还要在骁龙865上选择外挂基带呢？从技术上来讲，主要是考虑其基带的优势的迭代。相比之下，外挂的开发难度更小，更能展示极致的性能。从竞争角度而言，自苹果、华为、三星等出货量高产户开始启用自研晶元后，骁龙8系列早已不再是首选产品，加上缺乏竞争力致使销量持续萎缩。这一点从骁龙8系列最大客户小米的旗舰机出货量上即可窥见一斑。

不仅如此，几乎一整年缺失5G拳头产品，高通的财报也是令人担忧。高通最新公布的2019财年Q4业绩显示，其营收48亿美元，同比跌17%。据悉，高通在本季度共出售1.52亿个晶元，同比下降34%。财报里预计，2019年全年公司晶元出货量在6.08颗-6.28颗，同比跌22%-24%，创近5年来最差表现。

曾几何时，8系列是高通引领晶元行业的标志性产品，如今黯然失色。

「介于成本和销量的压力，高通只能逐步放弃8系旗舰产品，转而聚焦「腰部产品」发力，以保证出货量。」上述人士表示。据了解，此番和骁龙865一起亮相的，还有定位中档的骁龙765/765G。其中，765G集成X52 5G基带。而本月基于骁龙765G小米的红米K30、OPPO的Reno3Pro将对外发布。

重新选择

如果说8系列的旗舰「失色」难以撼动高通的地位，或许后面更危险是，面临手机厂商在晶元上的重新选择。

根据Canalys的最新数据，今年第三季度，华为手机（含荣耀）在国内市场出货量为4150万部，再次刷新纪录，达到42%的市场份额，年增长率为66%。华为的强势增长对其他手机品牌构成了明显压力，除了华为一枝独秀，小米、OPPO、vivo降幅都超过20%。分析认为，未来5G手机将成为智能手机市场增长的核心动力。

从搭载晶元来看，苹果、三星、华为绝大部分高端机型已用自研晶元替代了高通晶元，其余手机品牌可以归为「高通系」。在今年华为重塑下的中国市场，迫于竞争压力和高通5G晶元的缓慢迭代，一些手机厂商开始寻求晶元「替代方案」。

对于即将发布的第三款5G手机，vivo X30系列最大亮点莫过于同时支持NSA（混合组网）和SA（独立组网）。除了华为外，目前市面5G手机NSA单模居多，「高通系」的双模5G手机基本锁定明年第一季度。如OPPO、小米等在骁龙865发布后就已明确。

值得注意的是，vivo没有死等高通，X30系列先选择了与三星5G晶元Exynos 980合作，且深入到晶元的前置定义阶段，之前vivo的手机晶元主要来自高通和MTK。这个不寻常的举动，被外界普遍认为vivo有意摆脱高通的依赖，并为自研晶元做储备。

不仅仅是vivo一家有自研晶元的想法。早在去年9月份，OPPO就成立了针对集成电路设计的公司，目标直指自研晶元。据未经证实的消息显示，OPPO首款晶元或被命名为「OPPO M1」。

另一方面，在今年5G手机卡位战中暂处于劣势的OPPO和小米，很早就放出狠话，将首发骁龙865，只不过最终选择上这些品牌变得比以往更灵活。一位手机厂商人士对腾讯新闻《潜望》表示，「抢发骁龙865，更多是为了提升5G品牌形象，毕竟8系列曾经辉煌过，有一定影响力，而真正在意的产品是定位中档的骁龙765G。」

OPPO副总裁吴强在接受采访时表示，当前4G和5G还将共存一段时间，2020年将是5G手机普及规模化阶段，从目前到2020年年底，主要集中在2000-3000元的中高档市场，2020年以后将会有千元5G手机进入。言外之意，OPPO的5G手机主要集中在3000元左右，4G手机也会继续推出，这与骁龙765/765G定位非常吻合。

小米此次5G晶元选择上也没有过分依赖高通，介于联发科和红米这几年不俗的表现。有人爆料称K30 的Pro版将搭载联发科的天玑1000。目前，OPPO、小米、vivo等基于骁龙765G的产品已在路上。

此外，不同以往旗舰机晶元只考虑高通，「高通系」的手机厂商也把联发科的天玑1000列入了采购名单中。「骁龙865外挂功耗控制起来很不易，加上手机内部各种干扰信号会降低晶元之间的信号传输效率，所以还需要主板上额外设计保护，这都对终端设计都造成了一定难度。」「高通系」的一些手机人士表示。

数据显示，2020年中国的5G手机大概会在1.5亿部左右。到2022年，5G智能手机出货量将达到14亿部。可以预见的是，以三星、华为、苹果自研晶元为第一梯队的手机品牌已牢牢占据高端市场，并逐步向下渗入；以OPPO、vivo、小米依靠高通晶元为第二梯队手机品牌将在中端市场展开激烈争夺。

面对庞大的5G手机市场，第一梯队能否捍卫自己的位置，第二梯队能否不掉队都取决于对晶元的把控。5G面前失色，高通后期难料，中国手机厂商或到了重新做选择的时刻。

腾讯新闻《潜望》郭晓峰

原标题：《潜望丨5G晶元高通失色手机厂商或面临重新选择》

【【【前言：高通的全新5G旗舰方案终于来了】】】

差不多一周前，高通在夏威夷举行的骁龙技术峰会上，一口气推出了骁龙865、骁龙765G以及骁龙765，三套全新的智能手机晶元解决方案。一经亮相，这几款全新的5G手机晶元解决方案可以说是立刻引发了世界级的关注，毕竟大家都明白，其所代表的不只是一家晶元厂商的产品换代与技术提升，更凝聚了整个行业在经历了2019年的摸索和实践之后，对于现有5G设备从设计到体验的集中反思成果。换句话说，高通骁龙865与骁龙765/765G当中的种种新功能和新设计，也将会直接影响到2020年旗舰与中高端5G机型的用户体验。

正因为如此，为了尽量详细而又浅显易懂的给大家解析此次全新的高通5G解决方案，我们选择多花了些时间收集资料，直到今天，终于可以为大家呈现关于此次的新款旗舰产品，也就是骁龙865的更多信息。相比於单纯复述发布会上的简要内容，我们三易生活也更希望能够「挖」出更多细节，并结合大家的实际使用感受来剖析这款产品的意义所在。

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【【【作为一款旗舰5G方案，骁龙865令我们兴奋的首先是「旗舰」】】】

相信只要是关注了此前骁龙技术峰会内容的朋友都会知道，高通骁龙865这次是一个纯粹为5G时代而来的旗舰智能手机平台。这除了意味著它没有额外的4G版本，也不仅代表著我们届时只需要认准手机包装盒上的金色专用LOGO（765系列都没有这个待遇），最重要的是，其性能是真正为了5G旗舰产品的需求而生。

骁龙865有哪些硬体性能上的亮点？让我们先来看看它的「配置列表」。首先，在基本计算单元方面，骁龙865的Kyro 585 CPU和Adreno 650 GPU性能相比上代分别提升了25%。而在新设计的Hexagon 698 处理器以及新的分散式AI加速计算架构加持下，骁龙865的AI算力更是高达15Tops，相比上代暴涨114%，为当前最高。

当然，相比于过去的4G时代，5G网路对智能手机的需求可不只是靠提升计算性能就能得到满足的。为此，在骁龙865中我们也迎来了多个直接影响5G体验部件的大幅升级，比如说串流起所有模块的内存控制器，这次直接来到了LPDDR5时代，在四通道配置的基础上，还提供了44.0GB/s的惊人读写带宽，不只远远超出了5G标准的未来理论上限（2.56GB/s），更为8K视频拍摄、八通道Wi-Fi 6联网，以及144Hz的超高刷新率游戏打下了基础。

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【【【如果你真的在乎5G性能，请记住只有全球频段和制式才是「真5G」】】】

关注5G时代智能手机方案的消费者都很清楚，虽然计算性能、内存带宽、AI算力，以及拍照演算法这些东西，对于大部分时候的日常体验其实影响更大。但既然是5G晶元，那么网路性能的高低，也就自然成为了衡量晶元厂商技术水准的重要指标。

通过收集多方公开数据，我们得以完成这张包含了现有数款5G方案的架构、性能、无线特性数据，并便于将它们进行横向比较的表格。关注计算和游戏性能的朋友从这张表里就能获得直观的比对数据，而关注5G网速、基带性能的朋友，想必也能从中发现一些有趣的现象。比如说在当前所有的5G旗舰手机解决方案中，骁龙865不仅仅拥有著最新的CPU架构、压倒性的GPU性能，其在Wi-Fi、蓝牙，以及大家最关心的5G速率和功能上，也全部达到了当前最新最强的水准。

请注意，当我们说「5G性能强」的时候，指的并不只是单纯的网路速率（吞吐量），因为这部分数据固然可以反映5G晶元本身的技术水准，但在实际体验中，则会受到诸如基站建设水平，用户所处环境、甚至是5G套餐本身对网路限速等多方因素的影响。那么，骁龙865真正在5G体验上的领先之处体现在哪里呢？

要知道，当前全球的5G标准虽然是统一的，但「5G标准」本身就是一个庞大的，有著多条路线殊途同归的体系。这就意味著不同地区在建设5G网路的时候，都可能会有不同的方式和不同的技术侧重。

譬如说，美国追求5G的超高带宽表现，选择了先发展毫米波5G网路；中国看重5G在工业、智慧交通等方面的前景，要求所有的新设备必须支持SA独立组网；欧洲地区希望5G建设成本越低越好，因此看好频谱共享（DSS）技术，让5G运行在4G的网路频段下；而韩国由于其4G网路建设的先进性，主张手机要能够实现4G与5G的网速叠加。

如此一来，对于5G手机晶元解决方案来说，如果只关注单一地区的5G网路需求（比如只看重SA组网，或者只强调毫米波性能），短期内就可能导致采用该方案的5G智能手机一旦出国便「水土不服」，不仅会使得用户的5G体验大打折扣，更为相关手机厂商产品在海外市场的推广设置了障碍。

然而，问题还不只是这样。从长远角度来看，在当今5G标准统一、5G建设高速发展的局面下，全球各主要地区的5G网路制式逐渐融合对接，也只是一个并不需要花很长时间的问题。根据高通全球副总裁侯明娟女士在近日公布的数据显示，截至目前，全球已经有超过40家运营商和40多家终端厂商推出了5G网路和产品，根据工信部公布的11月份数据，到今年底我国也将建设13万个5G基站。如果对比商用元年的情况，5G部署的速度和规模远远超过了3G和4G，并且这种高速不是一个地区或者国家的积极，而是全球性和全产业的同步快速发展。

试想一下，假使一两年后国内市场开通了毫米波5G基站，美国也普及了SA组网与DSS低频段5G信号，此时不能做到兼容全部5G频段、不能完整支持所有5G技术的晶元所造成的困扰，可能就不只是出国没有5G信号这么简单了。

正因为如此，骁龙865方案在5G频段设计上的「任何地区、任何频段」，所代表的才不仅仅是单纯的技术先进性，更重要的是它体现出了高通对于合作伙伴、以及对于全球电信运营商和5G消费者的负责任态度。并且这也意味著搭载骁龙865的 5G手机在未来很长一段时间里，不仅不会因为5G网路的建设而「过时」，甚至还将会得益于运营商对新技术和新频段的运用，而表现越来越好，显然这既是对5G建设的支持，同时也是对消费者权益的有效保障。

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【【【分离式基带？它并不是缺点，而是当前全行业的理智共识】】】

当然，眼尖的朋友从我们总结的表格中，可能还会意识到一些更具话题性的事实，比如说，尽管此前网路上有过关于5G手机解决方案是要集成还是要分离式基带的讨论。但当产品面世之后大家发现，几乎所有的主流厂商都推出了采用分离式基带设计的5G旗舰产品解决方案。

很显然，个中道理并不复杂。首先正如我们在前面讲到的那样，对于消费者来说，5G手机的「5G性能」先进与否，绝不在于基带是否集成，而是网路吞吐量是否够大，频段支持是否全面、对未来的5G技术是否提前有准备。说白了，基带本身的硬体性能对于消费者体验，以及对于5G建设的实际意义，要远大于它的形态设计。

其次，在此前的骁龙技术峰会上，面对媒体关于骁龙865 5G移动平台分离式基带设计的提问，高通产品管理高级副总裁Keith Kressin先生其实也很坦诚地给大家「交了个底」。他表示，骁龙865之所以采用分离式基带，就是因为在应用处理器和数据机（也就是俗称的基带）两边都加入大量的新技术和新设计，为了能够实现技术和性能层面上的不妥协，高通放弃了将所有功能做进单一一枚晶元的策略。

用他们的话来说就是，「绝不要仅为了做一颗SoC，而牺牲掉应用处理器或者数据机的性能。」与此同时高通方面也表示，他们并非不能设计集成式5G晶元，比如说此次同期亮相的骁龙765/765G，作为定位略低于骁龙865的中高端产品，就在保留了5G全制式、全球频段支持的基础上，采用了7nm EUV制程和集成式的骁龙X52基带。因此这不仅反映出了高通对于当前5G基带是否需要集成的合理思考，也进一步反映出此前大家讨论5G是要集成还是要分离时，所忽视的一些问题。

其实不管是从高通方面的言论、产品规划，还是从我们表格所总结的同类5G晶元的设计与性能对比中，大家多少都能看出，集成式设计（5G SoC）为了兼顾成本与良品率，的确不得不在规格上做一些妥协。而这可能带来消费者在游戏及拍照体验上的下降，也可能导致手机无法适应海外或未来的5G网路。

因此一句话来总结的话就是，全集成式 设计至少在目前的工艺水准下，还不能真正用于技术领先和性能顶级的5G真旗舰手机解决方案，事实上这并不是高通的一家之见，而是已经成为了整个行业的理智共识。这或许也能解释为何此前已经推出了集成式5G旗舰晶元的厂商，前段时间又发布了他们新的分离式基带解决方案，或许正是因为这样所提供5G网路性能更高，对消费者来说也更为负责。

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【【【只需1毫瓦的低功耗， 15Tops的分散式AI算力就此苏醒】】】

在手机晶元行业，最早实现「NPU」的厂商是谁？对于这个问题，想必不少消费者都会有自己的答案。但实际上这一业界突破的并非别人，而正是高通，早在2013年其所推出的Zeroth处理器，就首次明确提出了Neural Processing Unit（神经处理单元，NPU）的概念。而到了2015年，骁龙820首度引入Zeroth技术，也成为了第一个实践移动AI和机器学习功能的移动端平台。

图片来自高通官网2013年10月的相关内容

很显然，高通在移动AI技术方面的起步，其实比绝大多数人所知的都要早。这不仅意味著他们对于AI、对于深度学习、对于本地化边缘计算有著更为长期而深入的理解，更重要的是，这促使高通在移动平台AI计算设计中采纳了一个颇为重要的思想。

这，就是异构系统架构（Heterogeneous System Architecture，HSA）。即在整个手机应用处理器的所有计算单元中，分别加入最适合的AI运算架构，通过让不同单元运算不同种类AI代码的方式，既可以最大化计算效率，节约AI计算的耗能，也可以在需要的时候做到「异构多核全开」，最大程度发挥强大的计算性能，这无疑也为后期的晶元设计以及对应的软体优化，打下了不容忽视的优势。

以骁龙865为例，它的异构计算AI设计此次就次扩展到了更多部件中。从CPU到GPU、从Hexagon处理器到ISP、从Qualcomm感测器中枢（Sensing Hub）到安全处理单元、甚至包括5G数据机和Quick Charge快充管理组件中都集成了AI计算功能。

正如我们前面讲到的那样，其中不同组件对应不同的AI代码类型，比如CPU执行定点运算，Adreno 650 GPU主要负责浮点运算，而性能比前代提升了4倍的Hexagon 698，则凭借内置的全新HTA张量加速器实现了对定点运算的支持。而所有这些不同架构、不同运算能力的单元，既可以单独使用，也可以智能相互分配任务，在需要的时候「火力全开」提供高达15TOPS（每秒15万亿次运算）的AI性能，也使得其AI性能达到了骁龙855的两倍还多。

很显然，这种强大的AI计算能够，也给骁龙865带来了更为丰富的AI加速场景。不只有底层性能优化、游戏智能加速、智慧相机、面部和声纹识别，甚至还包括基于AI的5G网路自适应，以及全新的Quick Charge AI快充。

但除了以上这些，我们认为特别有意义的一点是，骁龙865上的AI感测器中枢此次还有著极低的能耗设计。其仅需1毫瓦的功耗，便可控制摄像头进行人脸识别登录，也只需1毫安的超低电流，就能实现多关键词的AI语音唤醒，这意味著智能手机上的AI相机和AI语音从此将不再是「电池克星「。因此在搭载了骁龙865之后，下一代5G旗舰机型的智慧感知和智能交互能力，也或将会迎来一次更大幅度的提升。

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【【【你只看到了2亿像素，但骁龙865的ISP还可能变革手机的屏幕】】】

最后，不妨让我们来谈谈拍照。如果大家有关注近期智能手机行业的争论，就会看到自小米推出了高达1亿像素的拍照手机，并取得了DXOMARK全球第一的成绩之后，却开始有声音称，「手机并不需要很高的像素」。

尽管目前这一争论暂时还没有结果，但是高通显然对于超高像素成像已经做好了准备。毕竟早在多年前的诺基亚Lumia 1020上，当时还只有双核设计的高通MSM8255主控，就已经靠著异构计算的特殊设计，「撑」住了4100万像素所需的处理性能。而到了如今的骁龙865上，全新的Spectra 480 CV-ISP（计算摄影图像信号处理器）已经无需CPU和GPU辅助，就能完美适配高达2亿像素的未来CMOS了。

当然，骁龙865的ISP不只是为了更高像素而生，它也考虑到了5G时代用户对于视频拍摄的需求。譬如说，其能够支持最高8K 30fps的视频解析度，或以4K 120fps拍摄流畅的HFR（高帧率）动作，甚至还支持高达960FPS的不限时超慢动作捕捉——说实在的，960FPS拍摄并不少见，但「不限时」这一点就实在是强得过分了。因此这也意味著骁龙865成为全球首款能真正以毫秒级连拍无限捕捉慢动作影像的移动平台，而这一点甚至超过了许多专业级设备的性能。

与此同时，在高画质取向的HDR摄影方面，骁龙865此次也同时支持HLG、HDR10、HDR10+与的Dolby Vision（杜比视界）四大主流HDR视频在4K解析度下的拍摄。其中，HDR10+和杜比视界不仅要求拍摄设备具备极高的动态范围，而且还必须要有10-bit的色彩深度以及每一帧单独调整的画面亮度。但请注意，这可不仅仅是对摄像头和ISP的性能要求很高，而且拍完之后要想正常回放，手机或者播放设备也得支持这么高的亮度和色域范围才行。

而骁龙865原生就支持10-bit HDR显示的特性，或许也意味著这一5G旗舰解决方案不仅将会让更多手机用上超高像素和多摄，而且还能促使高品质的HDR10+、杜比视界2K甚至4K屏幕得以普及，为追求专业级影像效果或影院般沉浸视效的消费者，带来更好的享受。

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【【【总结：长久领先的5G体验，才是骁龙865的实力所在】】】

5G的商用，无论是对于手机厂商、运营商、上游的晶元，以及方案提供商来说，无疑都是一个全新的时代。正如我们此前曾说过的那样，其不仅搅活了整个市场的竞争态势，同时也将带来大量新技术的集中爆发。

在这个过程中，骁龙865的诞生显然意义重大，因此这不仅是高通再一次捍卫了顶级5G旗舰手机的性能堡垒，也不只是因为它展示了5G时代「掌上主机」游戏体验的可能，更不仅仅在于它已经为2亿像素和8K视频的5G富媒体应用做好了准备。最为重要的是，它是一款迄今为止，对5G技术和发展本身支持最为全面的解决方案。

正如我们此前所说的那样，有了骁龙865，手机厂商和消费者将无需再担心5G网路的建设会导致短期换机的窘境，他们甚至可以受益于5G发展本身，体验到5G「越用越快」的感受。

而只有在这个前提下，5G与AI的结合、5G对手游的变革、5G对超清视讯娱乐的推动等等，一切的一切才能够逐渐变为现实。这不仅将造福使用搭载骁龙865机型的消费者，更同时也为整个5G生态带来更加稳定的发展环境。而骁龙865本身，也有望成为5G时代最为经典的一代旗舰平台，为消费者带去更多真正可感知的出色使用体验。

首先说说765：

730已经被海思810秒得渣都不剩了。765如果还干不过810或者海思820那膏通削龙就等著倒闭吧。能不能争点气？敢不敢把GPU超过845？

话说回来，擅长挤牙膏的厂商就算倒闭也是活该。

不过，看膏通把型号数字一下子从730提升到765，估计这回牙膏应该多挤一点，吧？希望膏通不要重蹈覆辙，不要再推出730这种牙膏之耻的SoC。

如果我们假定765的牙膏多挤一些，那么，865为了拉开差距必然也得多挤一些牙膏才行。但是由于工艺依然还是7nm，上升的空间其实有限。说真的，5nm快些来吧。。。

与此同时，我告诉大家一个明确的事实：在手机屏幕往2k120Hz进化的今天，旗舰机的GPU已经开始明显不足，2k解析度下，哪怕狂野飙车9这种性能需求不算顶级的游戏，在855plus处理器中的全特效都很难达到60帧。

随著屏幕全面进军120Hz，SoC的GPU性能将成为整机最大的性能瓶颈。之前连渲染60帧都困难的中端SoC，要想渲染120帧简直就是强人所难。

所谓旗舰机性能过剩的谣言很快会被120Hz屏幕打得无所遁形。中端机如果不能大幅度提升GPU性能，只能无缘高刷新率屏幕了。

其实现在讨论这些没意义，搭载这些新SoC的手机，三个月内恐怕都不能大量铺货。

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然后来说865。

865的一个槽点是外挂基带，不过对那些喜欢拿外挂基带说事的同学，我就问一句：从古到今一直坚持外挂基带的苹果公司为啥还没倒闭？既然苹果这么渣，为啥国产手机产商的管理层几乎都是人手一部 iPhone？

其实真实情况：外挂基带之所以功耗高，是因为在片外与片内有两个基带，X50外挂5G基带与855集成4G基带两者必须同时工作，这导致了搭载X50基带的手机功耗高，华为在科普友商基带功耗时其实也明确的指出了这一点，而且刻意强调了自己的巴龙外挂是完整基带，SoC集成基带不需要启动，所以即便使用巴龙外挂也不会功耗偏高。同样的道理，865的片内根本就没有集成基带，所以不存在因两个基带导致的功耗高问题。

关于865，其实总体来说膏通的优势在中端。8系旗舰历来都不是出货主力，他所面对的客户也只是相对比较稳定的客户群。这款865可能更合适的叫法应该是865/F，（类比9400/F），也许高通设计出无基带版本的865意思，是想让865被配置到笔记本，平板，这种不打算上基带的设备上？

膏通要想自救，765是这次核心中的核心。而865只是一款秀肌肉产品而已，所以其实865怎么设计并不会影响大局。

不出意外的话，大概蓝绿厂会首发765这款集成5G的SoC？

亮点：

  • ISP支持2亿像素，每秒处理20亿像素，小米10的拍照绝对值得期待
  • 支持LDDR5，这是麒麟990和天玑1000所没有的，这点在游戏中比较有用，不仅仅是速度还有功耗；
  • 支持144Hz显示，预计2020年高刷新率屏幕将成为主流；
  • 支持true 10bit HDR，有没有厂商拿他做平板呀，没基带多合适，跪求；

槽点：

没有集成5G基带，其实也就是说起来的槽点，因为865本身没有基带，所以与同是7nm工艺的X55配合在功耗上应该不会差。

没有上7nm euv，麒麟990也只有5G版用的7nm euv，我都有点怀疑是不是因为在7nm工艺下把5G基带集成进去有点压不住。

骁龙865没有集成5G基带，采用外挂X55基带的方式，骁龙765集成了X52 5G基带。鉴于骁龙865和X55都是采用台积电7nm工艺，功耗应该表现还可以。

不过高通骁龙865的厂商面临的问题很多，因为大众层面现在没多少人关注谁首发骁龙865了，三星、苹果、华为全球市场的三巨头都在用自己的晶元，而且他们的实现接近了50%，抢走了更多的关注和市场份额。

旗舰芯高通卖的一直不是很好，中端晶元才是主力，但是今年的麒麟810真是把高通打的满地找牙，让你挤牙膏！现在联发科又不甘心，已经杀回来了，天玑1000在高端不太可能对高通造成影响（没有主流厂商把联发科晶元用在旗舰机上）但是中低端还是对高通有很大威胁的，除此之外还有三星的中端晶元。

下面是另一个问题下的回答

1，林斌宣布小米10将会首发骁龙865，OPPO说明年一季度发骁龙865机器，综合来看小米10在2月份MWC之前发布的可能性较大，然后3月可能是OPPO旗舰，这中间菊厂可能在MWC发布P40系列，热闹了。

2，看不出毫米波在手机终端上的意义，不做评价。

3，关于集成与外挂基带，有人把下面这张图挂出来说麒麟990是胶水5G基带，这里说一下。其实基带所谓的向下兼容就是把以前的集成进来（4GModem中也有2/3G的收发），麒麟990那个要是把原来用的好好的4G IP拆了集成进来不是不行，我个人猜测主要是工作量太大，可控性也差，模块复用还好说，系统级别的还是难度太高，这么做麒麟990能不能按时发布都是个问题。集成基带最主要的还是SoC系统层的改变。

4，补充下毫米波，有人说是因为毫米波所以骁龙865未集成 X55，麒麟990集成的时候也去点了毫米波也是这原因，我不是很认同。我依然认为毫米波在手机终端上没意义，目前看不到大规模商用的可能性。，至于体积大，因为中射频滤波器变化很大，所以5G的Model整体比4G复杂的多，体积也大，加入毫米波只是更复杂点，集成进来不算很大问题。

这里还涉及一个设计的问题，上面说了麒麟990里面有两个modem模块，其实balong5000不是这样的架构设计，balong5000本身就是个独立的可以用在很多设备上的Modem，我认为X55也是这种设计。

国内厂商欢欣鼓舞

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