设备厂大量科技 (3167-TW) 由 PCB 制程设备跨入半导体检测应用设备后，营运逐步走出谷底，看好目前半导体发展需求快速成长，大量科技高层主管指出，将规划赴中国大陆淮安设新厂，以因应市场的需求。

大量科技 2018 年纳入半导体产业设备团队，目前在桃园的八德厂生产，并已取得两岸 6 家家半导体前、后段厂供应商代码，该事业部门已有营运实绩，2019 年来自半导体设备营收约 6000 万元，占整体营收比重约 3%，今年半导体设备销售成长来看，估营收将成长到 1.5-16 亿元，营收年增 1.66 倍，预期在半导体设备市场，可望交出爆发性成长的成绩单。

大量科技更看好中国半导体市场成长潜力，半导体检测设备除目前在台湾桃园八德厂生产，也规划进一步赴中国大陆江苏淮安设新厂，以在地生产的优势抢攻市场快速成长的需求。

大量科技的江苏淮安设立新厂规划，也将成为大量科技在中国大陆继南京之后的另一新厂投资计划，其生产的半导体制程设备，主要在晶圆外观检查机及测试编带机等。

大量科技 9 月营收为 2.39 亿元，月增 0.3%，年增 65.1%，创近 21 个月新高。第三季营收 6.95 亿元，季增 21.8%，年增 62.2%。累计今年前三季合并营收 15.88 亿元，年增 14.8%。预估全年营收将超越 20 亿元，也将脱离去年的营收谷底；主要动能来自今年来 PCB 厂扩充 HDI、ABF 载板产能态度积极，带动 PCB 设备出货成长挹注。 

大量科技应用于 PCB 制程设备包括成型机、钻孔机等，公司主管指出，目前 PCB 产品线在手订单已看到明年中，主因客户拍板扩厂计划，加上 5G、车载及 AI 应用需求大增。