非常好奇，谁可以出来算下这笔账呢，今年 8 系列全盘涨价，很难受啊

半导体行业毛利四五十那是及格线，再低都是亏本的。

就算毛利有一半多了，如果没有销量（苹果放弃高通、powervr），或者随便交个罚款（比如高通）再比如还还债（amd）一年就白干了。

毕竟卢姥爷自己都钦定了865的套片成本1000+

贵是肯定的，因为去年的晶元是一个，今年变成了两个。

这个图很清楚的显示了骁龙865和X55基带的面积，根据目前的数据，骁龙865的核心面积在83平方毫米左右，爱去年的骁龙855的73.3平方毫米高了不少，再加上全新的N7P制程也会涨价5%左右（预计）。

根据这个图，我们可以简单的计算一下骁龙855的晶圆成本为15.2美元，骁龙865为19.16美元，成本增加28%。如果N7P晶圆没有涨价，骁龙865的成本也会增加20%。算上15%左右的封装成本，骁龙865的成本价在22美元左右。

我没有测量过X55的核心面积，但目测应该在35平方毫米左右。四舍五入一下，单颗成本在8美元左右。

两颗晶元的物料成本是30美元，根据外媒计算的售价是107.5美元，算上13%的增值税就是850人民币，卢伟冰说算上税的成本在1000人民币左右，这么一算，高通卖一套骁龙865可以赚到80美元以上的毛利。

我们还要减去研发等前期成本，天玑1000的研发投入和前期制造成本在50亿人民币，高通没有集成基带，GPU架构没有大升级，总的研发成本在40亿人民币左右，按照6亿美元计算。当出货量达到2000万片的时候，每颗晶元摊薄30美元研发成本，价格也会相应的降低。

总的来看，今年的骁龙865+X55组合成本挺低的，手机涨价只是因为其他硬体的提升，就算是iqoo3，它也有定制的超小孔屏幕。

研发成本很难算进去，因为你根本不知道未来能制造多少晶元

据我所知（不一定正确），高通是按照手机销量来计算利润的，不同的量、不同的时间计算的百分比也不同。

并且，就算同样是高通骁龙865，是否开通全频段、是否支持新版QC，收费也不一样 —— 你也可以看到不少厂商高低配虽然都配置了骁龙865，但是4G、5G的频段还是有差异的。

换言之，针对不同品牌的手机，高通的利润率都不同，所以很难回答「每一台手机高通的利润是多少」。

按照小米目前回答成本1000+，其他体量小于小米的厂商很可能单价只高不低。

具体参考下面！但是肯定不止865和X55基带！OV不清楚！27块高通晶元，你自己掂量一下吧！还有专利费！

这是网友给出的参考报价（仅包括865+X55）：

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