骁龙865外挂X55基带实属无奈之举，在没有新工艺制程的情况下，无论是谁都做不到旗舰级性能+集成完整功能(Sub-6GHz+毫米波)的5G基带，在这种情况下，想实现5G，要么牺牲性能(骁龙765)，要么阉割基带[不支持毫米波](麒麟990 5G，天玑1000)，要么又牺牲性能又阉割基带(Exynos 980)，不然只能外挂(骁龙865，Exynos 990)。

骁龙865作为高通当家旗舰处理器，显然要全面超越骁龙855，性能上绝不能妥协，4个A77必须得有，GPU性能超越Adreno 640 25％，DSP、ISP等都得升级，工艺制程不进步想升级性能只能拿面积换，因此没有更多的面积留给5G基带。

虽然中国暂时不用毫米波，但是美国用，高通作为美国公司必定优先照顾美国，所以没得选了，只能外挂了。

Connectivity 和 Compute 部分分离是可以理解的. 因为事实上 Radio 也是功耗大头.

经常有人说, 为什么 iPhone X 开始要把 SoC 放在内侧, 那其实就是说明基带的功耗并不亚于 SoC 的部分. 所以从散热上说, 分成两个基带其实会缓解 SoC 核心的压力. 而当年外挂基带之所以那么糟糕是只因为某 251 手机的 SoC 不支持 CDMA, 而除了高通之外只有 VIA(x86是第三家) 有能力生产, 虽然是中古制程的... 这就导致功耗明显的上升.

而从商业上考虑, 如果两个核心都不小, 如果强行并称一个大核心, 那么对应的良率和产率都会下降, 最后反映在成本上.

此外并不是所有设备都需要 Cellular, 比如高通正在考虑攻占的 WoA 笔记本/平板市场, 这些设备并不需要基带, 或者说需要有一个 Wi-Fi 版本满足对 iPad 的竞争力. 此外就是一些不需要 5G 的市场, 就可以配置低端的基带提供一个更具竞争力的型号. 毕竟明年 SE 2 还是高通 LTE 机器.

我个人不觉得外挂比集成优越，也不觉得集成比外挂优越；优点和缺点是客观存在的，谁更优越是每个人的主观感觉。

如果本文打扰一些人恰饭深感抱歉。

外挂基带的优点：

1.散热更好设计，避免基带发热和处理器发热堆在一处，避免必须使用大量散热管堆叠导致手机偏重，留下更多重量和空间给其他元件。

2.同等散热方案和使用强度的前提下，由于基带晶元和处理器分开散热，外挂基带和处理器的使用温度更低，这样处理器在高负载状态下发生降频的概率就更低，说白了就是游戏卡的概率更低。实例：历代苹果外挂基带后的性能和发热。

3.外挂基带才支持毫米波，带来非常漂亮的理论参数。由于毫米波穿透力比5GHz WiFi还弱，稍微遮挡它就玩完了，不知道毫米波实际使用中是否有用，换句话说毫米波有用的场景占全部场景的比例非常少。所以个人觉得这个优势基本可以忽略不计。

外挂基带的缺点：

  1. 不够」高级」，目前中国互联网舆论中，由于一些KoL带节奏的原因，外挂基带显得不够高级，具体不高级在哪里，这些KoL基本都在使用玄学理论范畴来解释。
  2. 性价比低于集成方案，外挂基带需要的晶体管数量高于集成方案，而且还需要两次封装，所以未来大量的晶元为了降低成本，减少产能排期依赖，很可能仍会优先使用集成方案。目前5G晶元方案中，集成基带的大部分都是中端晶元，三星猎户座980（2A77+4A55），高通骁龙765（2A76+6A55），而「真」旗舰晶元集成基带的只有联发科天玑1000（4A77+4A55），联发科素来主攻性价比市场，集成一下省钱可以理解。而麒麟990 5G（4A76+4A55）居然也集成，麒麟990使用的是上一代A76构架，在2020年的手机竞争中无法视为「真」旗舰晶元，可能由于A76发热低于A77，再加上7nm EUV最新制程加持，足够控制住处理器加基带的发热。
  3. 功耗「可能」会增加，部分文章和言论指出外挂基带方案相比集成基带方案功耗可能会增加。但是目前仍缺乏任何一个客观的评测证明这一点。期待有评测人来测一下荣耀V30 5G(非集成版麒麟990)和荣耀V30 Pro 5G（集成版麒麟990）实际功耗和温度，来证明外挂方案是否真的功耗偏高。

最终结论，在5nm时代到来前，旗舰晶元基带以外挂为主，而非旗舰由于功耗没有太高，晶元面积没有太大，在7nm时代就可以集成了。

修改答案，

本质是 现在7nm 制程节点，无论三星还是台积电，7nm 带不带+ ，都奈何不了 毫米波module；要压服它，那是 5nm gen2/3的事情了。

美帝也是无奈之举，那边只能使用毫米波5G，sub6是美军使用的频段不可能退出下放给民用市场，7nm制程节点的毫米波都是电老虎，单颗x55 的晶元top 面积 达到70+ mm2 ，如果塞到 865里面 ，865的面积估计要增大60% +，那么865 重蹈810覆辙 有过之而无不及 。

天玑1000 和 麒麟995 都只有 sub6 而没有毫米波，反正995 也不会卖到美国，天玑1000也应该不会单独销美国。

没有了毫米波的，7nm制程 还是能奈何得了 a76/77+g76/77 +sub6的。

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骁龙865 给 天玑1000放生，望发哥接苏妈东风 雄起一波。

高通：X55已经是业界最好的基带，也得到了很多用户采用。采用外挂方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55，将产品尽快上市。集成基带晶元主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本，功耗也没有影响；如果OEM厂商需要空间，也可以通过模块方式实现。骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称，如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

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