联发科首款 5G 晶元天玑 1000 对比麒麟 990 5G 和骁龙 865 如何?
11 月 26 日下午,联发科正式发布首款集成式 5G SoC——天玑 1000,采用 7nm 制程工艺,CPU 方面采用了 4 大核+4 小核架构,包括 4 个 2.6GHz 的 A77 大核心,相较于上一代性能提升 20%,4 个2.0GHz的A55小核心,GPU方面为 9 核心的 Mali G77,相较于上一代 G76 性能提升 40%,安兔兔跑分超过了51万+。
天玑 1000 搭载了全新的 APU 架构,采用了2大核+3小核+1微小核,相较于上一代性能提升性能提升 2.5 倍,能效提升 40%。值得一提的是,在苏黎世的 AI Benchmark 跑分榜单上,天玑 1000 以 56158 的总分领先第二名的麒麟 990 5G 和麒麟990晶元,并且是骁龙 855 Plus 总分的两倍之多。联发科首款 5G 晶元天玑 1000 对比麒麟 990 5G 和骁龙 865(即将于 12 月 3 日发布) 如何?有没有懂晶元的大可以分析一波?
1 AP
高通mtk是大核A77 小核A55 990大核是A76
865 2.84ghz*1+2.4ghz*3+1.8ghz*4
天玑1000 2.6ghz*4+2.0ghz*4
990 2.86ghz*2+2.09ghz+1.86*4
单核865领先天玑1000 多核相差不大
2 GPU
天玑1000 9个G77较mtk以往晶元大幅提升 是当前旗舰水平
865 较上代提升25% 如果上代指855而非855+ 提升有限
3 AI
从MTK跑分截图看 已经霸榜 高通发布会宣称比855提升1倍 从现在855跑分看 865落后天玑1000
4 各自优势
高通865 ISP lpddr5
天玑1000 内置5G基带
5 看法
骁龙865为了保留5G毫米波 使用外置基带 会增加手机整体设计难度及成本 而目前5G毫米波在手机上应用意义相对不大 外挂基带牺牲布板面积和晶元成本在手机产品上不值得推荐
天玑1000在除了上述基本性能外 多项针对手机产品日常使用实际优化 更加用心 更符合手机晶元定位 最终产品如能够保证实现度 2020年mtk高端翻车 9核围观的认知将会被改写
4xA77好评。9xG77差评。GPU持续性能应该稍差。剩下就等实机了。希望能像G90T一样成功。
怎么说呢,联发科原来X系列也是理论性能牛逼,实际表现……围观就完事了。
所以说在不搭载真机的前提下,我不相信任何纸面数据,一切等搭在天玑1000的手机上市以后的实际表现展现
实际使用才能有对比,很多云评测看到数据就高潮了,数据再好使用时候各种锁频各种功耗炸了怎么办!
一核有难九核围观又不是没发生过。
功耗…………继续一核有难,八核围观?核战争就是MTK打起来的…………
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