當目前「晶片之王」英特爾還戀戰14nm的時候，臺積電就宣佈已經製造出10億顆良率完好的7nm晶片；目前5nm晶片雖然已經量產，但產能還是很有限，還在持續提升中。而預計在明年開始，3nm製程將會進行風險量產，然後到2022年下半年量產。而業界估計，臺積電2nm將在2023年至2024年推出。

秦永沛表示南科的晶圓18廠1至3期是5nm的量產基地，估計到2022年，5nm產能將較今年成長超過3倍。而18廠的4至6期，則是規劃為3nm量產基地，目前正興建中。而未來在新竹廠研發中心，將會有一個2nm的研發生產基地，估計將擁有8000名工程師。

值得注意的是，如果沒有一步步突破核心技術壁壘，那麼摩爾定律可能無法實現線性提升。比如，在如今廣泛使用的FinEFT技術提出之前，Pianar FET架構下晶片製程的極限只有35nm。

Pianar FET架構的下一代是FinFET工藝，全稱是鰭式場效應晶體管（Fin Field-Effect Transistor），就是在原有的晶體管架構基礎上增加了一個柵極，形狀有點像魚鰭，名稱也由此而來。從誕生到現在的二十年間，FinEFT技術已經讓晶片工藝節點製程最高突破到3nm。

不過，3nm幾乎已經逼近FinFEt的極限，再往下發展，無論是鰭片距離、短溝道效應還是材料已經到達閾值，如果沒有改變架構，晶片可能連物理結構都構不成。

所以，這次臺積電的2nm製程用了全環繞柵(gate-all-around，簡稱GAA)技術，作為FinFET技術的演進，這也可以用來繼續抑制短溝道效應的技術。

同樣，三星的3nm也選擇了採用GAA技術。目前主流晶片廠商包括三星、臺積電、英特爾和中晶國際等，都對GAA技術表示興趣、或是已開始試產。在GAA技術的興起下，下一代高階晶片的廝殺也將拉開序幕。

 

• 本文轉載自36kr