探针卡厂旺矽 (6223-TW) 受惠 5G、HPC 晶片测试需求强劲，台、美系客户皆积极追单，订单看至第 3 季底，且因应客户需求已提前扩产，将挹注下半年成长动能；本周在买盘挹注下，股价周涨 31%，最高一度站上 120 元，创下 3 年多新高，也重返百元俱乐部。

旺矽营收以 VPC、CPC 探针卡为主，比重高达 6 成，目前 VPC 月产能约 50 万针，产品应用涵盖 HPC、5G 射频与手机处理器晶片，上半年在两大需求带动，产能维持满载，前 5 月营收达 23.88 亿元，年增 15.04%。

HPC 方面，旺矽因承接辉达 (NVIDIA) 绘图晶片探针卡、测试板订单，随著辉达推出全新 7 奈米 GPU 抢攻大型资料中心需求，旺矽也可望受惠，且因应需求强劲，今年将扩充 VPC (垂直式探针卡) 月产能，估将扩至 80 万针，年增幅达 6 成，有助满足客户更多订单。

旺矽本周沿 5 日线上攻，单周强涨逾 3 成，最高一度达 120 元，企图挑战前波高点 121 元，创下 3 年多新高，单周成交量也创新高，达 73026 张，周转率高达 90.93%；三大法人中，投信买超最积极，大买 3662 张，外资则反手卖超 67 张。