这对大多数把「性价比」奉为圭臬的主流玩家来说，无疑是想要升级到 PCIe 4.0 平台最大的痛点之一。不过，好消息是就在今年 4 月，AMD 在发布「Ryzen 3 3100」和「Ryzen 3 3300X」两款处理器时，也一并发布全新的 B550 晶片组，正式把 PCIe 4.0 规格下放到主流玩家的市场，也为 Ryzen 3000 系列处理器提供更具性价比的平台选择。
B550晶片组重点规格解析
延续 B450 晶片组主流路线的 B550 晶片组，是 AMD 目前推出的第二款 500 系列晶片组产品。它和前代产品最大的差别，不外乎是 B550 晶片组具有 PCIe 4.0 和双显示卡支援能力，让主流玩家不必选用 X570 晶片组主机板，也能搭建出具有这两种支援能力的平台来满足使用需求。
B550晶片组虽然和X570晶片组一样都具有PCIe 4.0规格，不过，B550晶片组主机板可以使用的PCIe 4.0通道，只有直接和处理器连接的20条PCIe通道，分别是显示卡连接的16x（双显示卡则为2个8x）、储存装置连接的4x，至于处理器和晶片组之间的4条PCIe通道则依旧是PCIe 3.0规格。
▲ 与X570晶片组不一样的是，B550晶片组和处理器之间的4条PCIe通道仍是PCIe 3.0规格。
不过，AMD也指出B550晶片组支援Ryzen 3000G或Ryzen 2000系列处理器与否，最终仍是取决于主机板厂商是要增加储存BIOS的ROM容量大小，还是要在有限的ROM容量里保留旧款而牺牲未来处理器的支援性而定。
▲ 由于储存BIOS的ROM容量有限，因此，B550晶片组只支援Ryzen 3000系列处理器（不含Radeon显示核心）和下一代的Zen 3架构处理器。
另外，B550晶片组本身的10条PCIe通道，也从B450晶片组的PCIe 2.0全面升级到PCIe 3.0规格，扣掉和处理器连接的4条PCIe通道后，其余6条PCIe通道则被厂商自行规划配置在SATA、网路卡、音效卡和USB…等产品规格上。
因此，B550晶片组主机板在USB连接埠规格方面，也从B450晶片组主机板所提供的USB 3.2 Gen 1（原称USB 3.0、USB 3.1 Gen 1），全都升级到USB 3.2 Gen 2（原称USB 3.1 Gen 2），再加上从Ryzen 3000系列处理器提供的USB 3.2 Gen 2，让走主流路线的B550晶片组主机板也能带来近乎高阶平台的旗舰体验。
▲ 拜B550晶片组本身PCIe通道从PCIe 2.0升级到PCIe 3.0之赐，B550晶片组主机板在USB连接埠规格方面，也从USB 3.2 Gen 1全都升级到USB 3.2 Gen 2。
不容小觑的高阶实力
在这波由AMD掀起的PCIe 4.0平价化浪潮中，技嘉科技也分别在自家的AORUS、VISION、GAMING…等品牌系列中，推出多款规格略有差异的B550晶片组主机板，来满足不同定位使用者的需求。
电脑王这次要开箱的是技嘉科技送测的B550I AORUS PRO AX主机板，它是一张外观尺寸为Mini-ITX（17 x 17 cm）规格的主机板，其小巧的外观尺寸特别受空间有限，或讲求摆设配搭的玩家青睐。
虽然B550I AORUS PRO AX主机板尺寸小巧，但它所提供的6+2相电源和单相90A DrMOS的数位供电设计和直触式散热管、堆栈式散热鳍片的散热设计，都为它在搭载不同规格的Ryzen 3000系列处理器下，能够提供稳定的供电能力并确保供电区域得到有效的散热效果，让平台不管是一般运作或超频使用下，为玩家带来效能更好、更稳定的体验。
而在攸关平台效能的供电、散热设计外，B550I AORUS PRO AX主机板也配置了2.5 Gbps有线网路，以及WI-FI 6 / Bluetooth 5无线网路，让玩家在不同的场所空间都能灵活的存取网路。
▲ 比Mini-ITX主机板略大的盒装，正面近乎满版的荷鲁斯战神的猎鹰形象LOGO，明显标示这款B550I主机板是技嘉科技最高阶的AORUS系列电竞产品。
▲ 盒装内容物从左上到右下分别是：使用者手册、驱动程式/工具软体 光碟、SATA传输线、无线网路外接式天线、RGB LED延长线、风扇插座延长线、M.2螺丝/螺柱、B550I AORUS PRO AX主机板、AORUS猎鹰铭牌。
▲ B550I AORUS PRO AX主机板附送的外接式天线，天线本身可以调节收发角度来获得良好的无线网路讯号。
▲ 立体的AORUS猎鹰铭牌可以贴在主机上，让技嘉科技的鹰粉们点好信仰价值。
▲ B550I AORUS PRO AX主机板是一张外观尺寸为Mini-ITX（17 x 17 cm）规格的主机板。
▲ 虽然B550I AORUS PRO AX主机板仍是采用AM4处理器插座，但在处理器的支援性部分，只支援Ryzen 3000系列处理器（不含Radeon显示核心）和下一代的Zen 3架构处理器。
▲ 在6+2相电源和单相90A DrMOS的数位供电设计下，让B550I AORUS PRO AX主机板在搭载不同规格的Ryzen 3000系列处理器时，都能提供稳定的供电能力。
▲ 透过L型直触式散热管、堆栈式散热鳍片和散热装甲的散热设计，可以确保供电区域和M.2插槽都能得到有效的散热效果。
▲ 除了正面的散热设计外，B550I AORUS PRO AX主机板也在主机板背面加装一块金属散热背板，不仅增加更大的散热面积，也提供安装主机板的强固性。
▲ B550I AORUS PRO AX主机板分别在正面、背面各提供1个M.2插槽，但只有正面的M.2插槽是透过PCIe通道连接处理器，所以能安装、发挥PCIe 4.0规格的M.2固态硬碟的传输实力。
▲ 除了M.2插槽外，B550I AORUS PRO AX主机板也提供4个SATA 6 Gb/s连接埠。
▲ 在音效部分，B550I AORUS PRO AX主机板使用Realtek ALC 1220晶片，以及3个Nichicon音响级电容调音。
▲ B550I AORUS PRO AX主机板内建2个外覆防护装甲的DDR4记忆体插槽，可支援最高DDR4-4866（O.C.）传输速度，以及最大64 GB（单支32 GB）的记忆容量。
▲ 主机板上唯一的PCIe x16插槽同样外覆防护装甲，可以安装PCIe 4.0规格的显示卡。
▲ 在B550I AORUS PRO AX主机板的IO背板上，从左到右分别是DisplayPort连接埠、HDMI连接埠、USB 3.2 Gen 1连接埠x 2、HDMI连接埠、USB 3.2 Gen 1连接埠、USB 3.2 Gen 1连接埠（Q-Flash Plus连接埠）、Q-Flash Plus按钮、2.5 G有线网路、USB 3.2 Gen 2连接埠（Type-A）、USB 3.2 Gen 2连接埠（Type-C）、Wi-Fi无线天线SMA接头（2T2R），以及3个音源输出入插孔（LINE IN、LINE OUT、MIC）。
▲ B550I AORUS PRO AX主机板采用Intel AX200无线网路模组，来提供最高传输速度有2.4 Gbps的WI-FI 6（802.11ax）无线网络和蓝芽5.1连接功能。
B550I AORUS PRO AX主机板规格
尺寸版型：Mini-ITX（170 x 170 mm）
晶片组：AMD B550
支援处理器：AMD Ryzen 3000系列（不含Radeon显示核心）/ 下一代Zen 3架构系列 AM4脚位处理器
记忆体插槽：2组（双通道），总容量最高为64 GB，支援DDR4-4866（O.C.）/ 4600（O.C.）/ 4400（O.C.）/ 4000（O.C.）/ 3600（OC）/ 3333（OC）/ 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133
介面扩充槽：PCIe 3.0 / 4.0 x16 x 1
储存装置介面：M.2 x 1（PCIe 3.0 / 4.0 x4，2260/ 2280、SATA 6 Gb/s）、M.2 x 1（PCIe 3.0 x4，2260/ 2280、SATA 6 Gb/s）、SATA 6 Gb/s x 4
背板 I/O：DisplayPort连接埠x 1、HDMI连接埠 x 2、USB 3.2 Gen 2连接埠（Type-A）x 1、USB 3.2 Gen 1连接埠x 4、USB 3.2 Gen 2连接埠（Type-C）、Q-Flash Plus按钮、2.5 G有线网路、Wi-Fi无线天线SMA接头（2T2R）、3个音源输出入插孔（LINE IN、LINE OUT、MIC）
简洁易用的新版BIOS页面
技嘉科技在B550I AORUS PRO AX主机板的BIOS页面功能，采用近年来新推出的优化设计，和过往几乎是文字、繁复的设定页面相比，新版的BIOS页面除了以简易、进阶模式（F2功能键切换）的大方向来迎合一般或高阶玩家的需求外，也把功能分页从7页缩减成6页，并以阶层式的方式把相关功能分类、归纳在一起，让玩家在进行BIOS设定时更加便利。
▲ 主要针对一般玩家设计的简易模式（EZ Mode），可以从显示面板上所整合的处理器/记忆体运作状态、开机顺序、散热风扇运作状态…等重要资讯，一目了然得知各个零组件的运作资讯，而不用透过层层选项页面才能得知特定资讯。
▲ 变动最大的进阶模式（Advanced Mode），除了把功能分页从7页（M.I.T、System、BIOS、Peripherals、Chipset、Power、Save & Exit），重新分类、归纳并更改名称缩减成6页（Favorites (F11)、Tweaker、Settings、System Info.、Boot、Save & Exit）外，也把过去需要再进入下一层选单的功能，平摊至6个页面方便玩家快速调整。
▲ 进阶模式里新增的「Favorites（F11）」分页，已经内建一些常用的设定选项，玩家也可以在其它BIOS页面中，对想要加入的设定选项按下Insert功能键，就可以将该选项加入Favorites（F11）分页里，利用Favorites（F11）分页不但可以自订个人化的设定页面，也可以缩减层层页面寻找的操作时间。
▲ 玩家可以在「Tweaker＞Advanced CPU Settings」页面中所提供的选项，来设定处理器相关功能的运作状态，包括选择CCD与核心的开启数量。
▲ 透过「Tweaker＞Advanced Memory Settings＞SPD Info」选项，可以直接从SPD EEPROM取得记忆体模组的时序资讯，而不用再透过CPU-Z这类的工具软体。
▲ 在「Tweaker＞CPU / VRM Settings」里的Loadline Calibration选项，可以在进行超频时调校处理器供电以防掉压。
▲ 透过「Settings＞IO Ports＞PCIEX16 Bifurcation」选项，可以将PCIe通道进行分拆调整。
▲ 透过「Settings＞Smart Fan 5」页面，可以即时监控处理器、散热风扇的运作资讯。
▲ 除了透过IO背板上的Q-Flash Plus按钮外，也可以在BIOS利用「System Info.＞Q-Flash」选项，进行BIOS的更新升级作业。
虽然在B550I AORUS PRO AX主机板的盒装内，有提供一张所有的驱动程式、工具软体的光碟，不过，基本上只要安装有线或无线网路的驱动程式和APP Center工具软体后，让APP Center进行扫描作业系统还缺少哪些驱动程式，自动上网下载安装或更新，就能够以简御繁、快速的完成系统安装作业。
▲ 技嘉科技提供的APP Center可以扫描、分析并自动下载作业系统缺少的驱动程式，以及下载、安装玩家勾选的其它工具软体。
▲ 利用@BIOS工具软体可以在Windows作业系统下检视BIOS版本，或是进行BIOS更新、备份作业。
▲ EasyTune工具软体在Smart Boost页面中分别提供ECO（节能）、Default（预设）、OC（超频），以及AutoTuning（自动调校）四种模式，让高阶玩家可以择一套用后，一键就能进行超频调校。
▲ 除了在Smart Boost页面中的一键超频功能外，高阶玩家也可以分别在Advanced CPU OC、Advanced DDR OC和Advanced Power页面中，运用各个页面所提供的选项，来针对处理器、记忆体和电源进行超频组态的细部调校。
▲ Game Boost工具软体是用来释放其它应用软体所占用的记忆体空间，以便提供给游戏使用。
▲ RGB Fusion 2.0工具软体可以让玩家调校主机板的LED灯效、颜色，并且能够连动主机板上支援的记忆体、显示卡进行同步控制。
▲ 透过SIV（System Information Viewer）工具软体的System Information页面，可以得知主机板、处理器和记忆体的运作及时资讯。
▲ SIV工具软体在Smart Fan 5 Auto页面中分别提供Quiet（静音）、Standard（标准）、Performance（效能），以及Full Speed（全速）四种散热模式，让玩家直接套用来设定散热风扇的运作状态。
▲ 除了在Smart Fan 5 Auto页面提供的四种散热模式外，玩家也可以在Smart Fan 5 Advanced页面中自订散热风扇的运作状态，以及校正散热风扇的转速。
▲ 另外透过System Alert、Record页面，玩家可以针对电压、温度、风扇设定警戒范围，并进行即时监控、记录，以便日后查找异常原因。
▲ Smart Backup工具软体则是一套简易的备份工具，它可以把磁碟备份成单一映像档，以及建立可开机的USB修复随身碟后，日后在电脑发生问题时，可以用来开机并载入备份的映像档进行还原修复作业。
主流玩家也能拥有的PCIe 4.0极速体验
在B550I AORUS PRO AX主机板的效能测试部分，电脑王选用AMD Ryzen 3700X处理器，搭配十铨科技的T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2，并依据处理器JEDEC标准支援度，将等效时脉设定为DDR4-3200来进行效能测试。
另外，我们也额外准备PCIe 3.0规格的NVMe M.2固态硬碟（1 TB）、GeForce RTX 2080 SUPER显示卡，让你能够清楚得知PCIe 4.0和PCIe 3.0之间的效能差异。
▲ 将记忆体时脉设定为DDR4-3200时，B550I AORUS PRO AX主机板自行选择 22-22-22-52时序。
▲ 在CPU-Z处理器效能测试中，单执行绪可达509.2分，多执行绪则是有5341.3分。
▲ 而在AIDA64 Cache & Memory Benchmark中，记忆体频宽为25542 ~ 44782 MB/s之间，存取延迟为80.7 ns。
▲ 从CrystalDiskInfo的「传输模式」中可以得知左侧的2 TB固态硬碟是以PCIe 4.0规格运作，而右侧的1 TB固态硬碟则是以PCIe 3.0规格运作。
▲ 使用CrystalDiskMark进行测试后，上方以PCIe 4.0传输模式运作的固态硬碟可以测得4260.06 ~ 4995.39 MB/s的读写效能，远胜底下以PCIe 3.0传输模式运作的固态硬碟所测得3002.96 ~ 3436.93 MB/s的读写效能。
▲ 使用CINEBENCH R20进行影像渲染测试后，单执行绪获得484 cb，多执行绪为4339 cb。
▲ 以x264 FHD Benchmark进行影像转档测试，平均每秒可压制52.5祯1080p影格画面。
▲ 分别配置AMD Ryzen 3700X处理器、AORUS Radeon RX 5700 XT 8G显示卡的B550I AORUS PRO AX主机板，在PCMark 10 Extended测试中，整体系统可以获得高达8461分的效能成绩。
▲ 同样的系统平台，在3DMark不同的测试场景中，也可以分别获得9346 ~ 50776不错的效能成绩。
▲ 透过GPU-Z的Bus Interface栏位中的资讯，可以得知安装在主机板上的显示卡PCIe传输规格。
▲ 从3DMark的PCI Express feature test结果来看，上方的PCIe 4.0显示卡测得22.82 GB/s的传输效能，几乎是下方的PCIe 3.0显示卡的双倍效能。
媲美高阶的主流小板选择
B550晶片组虽然是定位在主流市场的产品，但从X570晶片组下放的PCIe 4.0和双显示卡支援能力，以及自身的10条PCIe通道更胜B450晶片组的PCIe 3.0规格、USB连接埠也从USB 3.2 Gen 1全都升级到USB 3.2 Gen 2…等优势来看，让主流等级的B550晶片组主机板，也能有媲美X570晶片组主机板的高阶等级功能。
而技嘉科技以B550晶片组推出的B550I AORUS PRO AX主机板，除了具备前述的B550晶片组所带来的优点外，Mini-ITX的小巧外观和2.5 Gbps、WI-FI 6的高速连网能力，一样能够为空间有限、讲求摆设配搭的玩家带来小而美、巧亦劲的效能体验。
测试平台
处理器：AMD Ryzen 3700X @ 3.60 GHz
记忆体：T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2
显示卡：GIGABYTE AORUS Radeon RX 5700 XT 8G显示卡（PCIe 4.0）
msi GeForce RTX 2080 SUPER SEA HAWK X显示卡（PCIe 3.0）
系统碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4固态硬碟2TB（PCIe 4.0）
TEAMGROUP T-Force MP34 M.2 PCIe固态硬碟1 TB（PCIe 3.0）
电源供应器：Seasonic PRIME 1300W PLATINUM
作业系统：Microsoft Windows 10专业版（64位元）（1909）
力挺 PCIe 4.0 规格不遗余力的 AMD，虽然在 2019 年中领先 Intel 一步，陆续推出 X570 晶片组、Ryzen 3000 系列处理器，以及 Radeon RX 5700 系列显示卡…等 PCIe 4.0 Ready 的产品，但其中作为搭建平台基础的 X570 晶片组主机板，不管是功能或价格定位上，都是面向高阶玩家市场的产品。 
也因为PCIe 4.0的支援能力是来自处理器本身，所以，虽然B550晶片组主机板一样是采用AM4处理器插座，但在处理器的支援性部分，AMD特别强调B550晶片组只支援Ryzen 3000系列处理器（不含Radeon显示核心）和下一代的Zen 3架构处理器，而不支援Ryzen 3000G系列处理器（含Radeon显示核心）、 Ryzen 2000系列处理器（不含Radeon显示核心），其主要的原因是储存BIOS的ROM容量有限，因此，想要拥有PCIe 4.0规格，又想使用Ryzen 3000G或Ryzen 2000系列处理器的话，只能选用相对高阶的X570晶片组主机板。 
