记忆体超频 ATX 大板,Asus ROG Maximus XII Apex 设计分析与测试 ROG 系列主机板产品线多元,Intel 主流市场主机板冠上 Maximus 名称,旗下各款均有其市场使命,如豪华版 Extreme、VRD/VRM 水道 Formula、普罗大众款 Hero。这次采用 Intel Z490 晶片组的 ROG Maximus XII Apex,每条记忆体通道仅安排 1 个插槽,追求记忆体超频表现。

记忆体超频定位

Asus ROG 玩家共和国 Intel 系列产品随著 Z490 晶片组上市,如今也来到 Maximus XII 第十二代,从早年仅有 1~2 款顶尖设计,当今已针对不同高阶玩家市场属性特化,例如什么都有豪华版本 Extreme,以及针对水冷玩家,于 VRD/VRM 处理器电源转换供应区提供水道的 Formula。对于非极限 LN2 液态氮超频玩家,则可以选择亲民许多的 Hero 版本。

瞄准记忆体超频玩家,Asus ROG Maximus XII 推出 Apex 版本,最大的特色就是每条记忆体通道仅安排 1 个记忆体插槽,追求较佳的讯号传输品质。依据 Asus 公开规格,ROG Maximus XII Apex 虽然仅为 6 层电路板设计,记忆体等效时脉却可达 DDR4-5000+,并同时拥有 Extreme 版本的 LN2 极限超频设计。

电脑王编辑部此次收到 Asus 寄送的 ROG Maximus XII Apex 主机板,采用 Intel Z490 晶片组,特色为每条记忆体通道仅安排 1 条插槽,借此追求讯号最佳化。外包装设计风格仍旧以黑底点缀红色区块,型号字样采用雷射转印呈现多彩视觉感受。

ROG Maximus XII Apex 主机板盒装背部采用文绕图方式表列产品规格,上方 4 个图案则分别标示 ROG DIMM.2、Wi-Fi 6 AX201、整合 I/O 背板、X 形电路板等特色。

向上掀起盒装仍有迎宾设计,「欢迎来到共和国」。

零配件与线材采用分区的方式放置于盒装底部。

纸质类配件包含说明书、贴纸、欢迎函、杯垫、CableMod 8 折优惠券,另有驱动程式与公用程式光碟与 ROG 金属铭牌贴纸。

新赠品 ROG 电绣钥匙圈,信仰加成的利器。

黑色遮光片贴纸让玩家能够切割自己喜欢的图腾,以便取代主机板晶片组附近 ROG 眼形图案,并透过下方 RGB LED 发光效果展示自我风格。

包含散热片的 ROG DIMM.2 模组,内部包含 2 个支援 PCIe 3.0 x4 与 SATA 6Gb/s 的 M.2 2242/2260/2280/22110 M key 插槽,DIMM.2_1 的 SATA 6Gb/s 讯号与 SATA6G_1、SATA6G_2 共用,DIMM.2_2 无论安装 PCIe 介面或是 SATA 介面 SSD,SATA6G_5、SATA6G_6 都将无法使用。

无线网路天线,支援 2.4GHz/5GHz 双频段双空间流,底座没有磁吸固定功能。

零配件线材包含 8 条 SATA 线材、1 条 +12V、G、R、B 延长线、1 条 +5V、D、G 转接线、2 条测温线、3 包 M.2 螺丝与螺柱、Q-connector。

Asus ROG Maximus XII Apex 规格

  • 尺寸版型:ATX(305 x 244(mm))
  • 晶片组:Intel Z490
  • 支援处理器:LGA1200 Intel 10th Gen Core∕Pentium Gold∕Celeron
  • 记忆体插槽:4 组(双通道),DDR4-2133∕2400∕2666∕2800∕2933,DDR4-5000+(超频),无 ECC,无缓冲
  • 介面扩充槽:PCIe 3.0 x16 x 2(x16/x0、x8/x8)、PCIe 3.0 x4 x 1(x4(与 M.2_1 共用)/x2)、PCIe 3.0 x1 x 1
  • 储存装置介面:SATA 6Gb/s x 8(SATA6G_1/2 与 DIMM.2_1 共用 SATA 讯号,SATA6G_5/6 与 DIMM.2_2 共用讯号)、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x4/SATA 6Gb/s,PCIe 讯号与 PCIEX4 共用)、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4/SATA 6Gb/s,SATA 讯号与 SATA6G_1/2 共用)、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4/SATA 6Gb/s,讯号与 SATA6G_5/6 共用)
  • 背板 I/O:PS/2 x 2、USB 3.2 Gen 1 x 5、USB 3.2 Gen 2 x 4、USB 3.2 Gen 2 Type-C x 1、RJ45 x 1、RP-SMA x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
  • 附件:DIMM.2 模组 x 1、天线模组 x 1、M.2 螺丝包 x 2、M.2 单面模组缓冲橡胶垫片 x 2、SATA 线材 x 8、可定址 RGB LED 转接线 x 1、RGB LED 延长线 x 1、测温线 x 2、Q-connector x 1、ROG 贴纸 x 1、金属铭牌贴纸 x 1、杯垫 x 1、ROG 钥匙圈 x 1

X 型切割电路板

Asus ROG Maximus 系列主机板,诉求记忆体超频特色的 Apex 型号,从 Intel Z270 晶片组时期加入这个大家庭。ROG Maximus IX Apex 以来,这款主机板总是采用 X 型切割电路板,这次采用 Z490 晶片组的 ROG Maximus XII Apex,于 SATA 6Gb/s 插槽周围深切不少;该处电路板预留给玩家自行移除,移除后的电路板废料,应该可以做为开瓶器用途。

ROG Maximus XII Apex 主机板继续采用异型切割电路板,以 X 字样为发想基础。

主机板背部并未安排金属遮罩饰盖,较为重要的零件为 4 颗 ASM1480 PCIe 快速切换器。

ROG Maximus XII Apex 8 埠 SATA 6Gb/s 连接埠附近的电路板,交由玩家自行移除,移除过后的电路板废料可做为开瓶器使用,但边缘处可能较为锐利,建议玩家可使用剪钳去除锐利处,或者使用锉刀磨平。

除了电路板形状,散热片设计也吸纳 X 型概念,晶片组 2 侧长出 2 片压克力透明视窗小翅膀,为这款主机板特有的设计。接近主机板角落一隅安排 ROG 眼型标志,开机后亮起下方 RGB LED 灯光效果;另一方面,SATA 6Gb/s 连接埠电路板背部、延伸至背板 I/O 处理器供电转换区散热片下方也安排 RGB LED,使用较为含蓄的方式提供灯光效果。

晶片组散热器 2 侧延伸 2 片压克力透明小视窗,加强 X 意象概念。

ROG 眼型标志镂空,可透出安装于电路板的 RGB LED 发光效果,使用者也可透过零配件当中的遮光片,自行裁减喜欢的图样。

SATA 6Gb/s 插槽电路板背面、处理器供电转换区散热片下方均安排 RGB LED。

因应第十代 Core 系列桌上型处理器 Comet Lake S 以及下一世代 Rocket Lake S 用电量的增长幅度,原本既存于处理器供电转换区上方的散热片,ROG Maximus XII Apex 直接延伸至背板 I/O 处,大幅度增加与空气接触的表面积,内嵌 6mm 热导管甚至延伸至 VccSA、VccIO 供电转换处。

处理器供电转换区散热片延伸至背板 I/O,大幅度增加与空气接触的面积。

VccSA、VccIO 供电转换亦安排散热片并连结 6mm 热导管。

极限超频设计

ROG Maximus XII Apex 主机板的右上角与下方,结合许多针对超频所特化的功能。记忆体与 DIMM.2 插槽上方安排 1 个 7 段式双位数除错码。为避免查找除错码的麻烦,一旁尚有 CPU、DRAM、VGA、BOOT 简易除错灯号,以及使用 LN2 液态氮超频时,CPU、DRAM、PCIE 附近产生凝结的警示灯号。

Q-Code 7 段式双位数除错码位于记忆体与 DIMM.2 插槽上方,一旁则有 CPU、DRAM、VGA、BOOT 简易除错灯,以及 CPU、DRAM、PCIE 凝结警示灯。

从 LED 除错灯号往下走,可以遇到 4 个微动开关、4 个滑动开关、1 个跳线帽,以及 Probelt 电压量测点。最大的微动开关为电源按钮,其二为能够自订功能的 FlexKey,预设为重置功能,其余 2 个微动开关分别为重复尝试开机 retry 按钮,以及暂时使用安全设定开机 safe 按钮。

Asus 保留 4 个滑动开关其中 2 个 RSVD_1、RSVD_2 未说明功能(cold bug 相关),需常时保持在 disable 关闭状态,Slow Mode 开关让处理器进入较低频率的运作状态,以便让玩家保存超频测试成绩,Pause 开关则是从硬体层级暂时停止系统运作。

最大的微动开关为电源按钮,下方则是可自行指定功能的 Flex Key,预设为重置。Flex Key 下方还有个L N2_MODE 跳线帽,将其短路 pin2-pin3,可避免 LN2 低温不开机的臭虫。

针对极限超频所设置的滑动开关以及微动开关,下方则是 Probelt 电压量测点。

沿著主机板边缘往下走,则可以发现针对水冷所设计的入水口温度、出水口温度侦测针脚,以及流量计插槽,附近还有个最高支援 3A 电流输出的 W_PUMP+ 插槽(其余风扇插槽最大输出均为 1A)。依照这张主机板的设计逻辑,W_PUMP+、AIO_PUMP、FS_FAN1、FS_FAN2 4 个风扇插槽 PWM 讯号预设为 100% 全速输出。

针对水冷系统,设置 W_IN 入水口温度、W_OUT 出水口温度侦测针脚,以及流量计插槽,附近 W_PUMP+ 最高可输出 3A 电流。

W_PUMP+、AIO_PUMP、FS_FAN1、FS_FAN 2预设输出全速运转讯号,若要全部的风扇插槽输出全速运转讯号,可将图片中的 FD_MODE 滑动开关切换至 ON。

NODE 针脚可衔接其它相容设备,如电源供应器、机壳、风扇扩充卡……等。

因应显示卡超频需求,虽然这张主机板仅有 2 条 PCIe x16 插槽,Asus 还是在下方板缘安排 Molex 90 度转角插槽,以便供应更多的 +12V 电流。

8 相 16 个功率级

ROG Maximus XII Apex 目标族群为超频玩家,因此并未安排内建绘图显示 VccGT 供电转换区,背板 I/O 也没有视讯输出连接埠。负责供应处理器核心的 Vcc,这张主机板安排与 International Rectifier(已被 Infineon 收购)合作的 ASP1405I 输出 8 相 PWM 讯号,单相讯号衔接 2 颗 Infineon TDA21472 OptiMOS Powerstage。

TDA21472 整合驱动器、上下桥 MOSFET,单颗最大承受通过 70A 电流,并支援温度回报功能,ROG Maximus XII Apex Vcc 共安排 16 颗。每颗 TDA21472 后端衔接 1 个可承受 45A 电流的 MicroFine 合金电感 0.4μH,接著并联 12 颗 560μf 与 6 颗 100μf 固态电容;ROG Maximus XII Apex 除了音效区电容以外,其余柱状固态电容均为 Nichicon 功能性聚合物铝固态电解电容,长寿命 105℃/10000 小时版本。

ROG Maximus XII Apex CPU +12V 输入采用 2 个 EPS 8pin 插座,为 ProCool II 设计,内部使用实心针脚,外部包覆金属层逸散废热。

处理器供电散热片完整涵盖 Vcc、VccSA、2 组 VccIO 的 MOSFET 和电感。

ASP1405I 接受处理器 SVID 控制,负责输出 Vcc 的 8 相讯号。

ROG Maximus XII Apex 单相并联 2 个功率级晶片以及 2 个电感,因此共有 16 个功率级负责 Vcc。

Vcc 单相由 2 颗 TDA21472 共同负责。

Vcc 输出电压滤波共有 12 颗 560μf 与 6 颗 100μf 固态电容。

处理器插槽中央除了负责削尖滤波的多颗 MLCC 之外,正、反 2 面各有 2 颗 SMD 封装的聚合物电容,并留有测温头线材穿过的孔洞。

传统意义上的北桥 VccSA 供电转换区,放置位置移往处理器插槽下方,透过另外 1 个 ASP1405I 控制双相规模,单相使用 1 颗整合驱动器、上下桥的 On Semiconductor NCP302045,单相后端衔接 1 个 0.33μH 电感,双相再并联 2 个 560μf 固态电容。

VccSA 由另外 1 个 ASP1405I 控制双相规模。

VccSA 采取双相规模,单相使用 1 颗 NCP302045 和 1 个 0.33μH 电感,后端并联 2 个 560μf 固态电容。

VccIO/VccIO_0 和 VccIO_1/VccIO_2 各自使用单相规模,上、下桥 MOSFET 各自使用 1 颗 4C10B,后端衔接 1 个 0.33μH 电感和 2 个 560μf 固态电容。

BCD AS324M-E1 低功率 4 路运算放大器晶片默默地躲在记忆体插槽上方,负责放大各路压差以便精准控制。

R77775PY 晶片负责提供处理器 BCLK 和 PCIe 时脉,意即能够独立调整而不影响对方。

眼光移向记忆体主要供电 VDDQ,ROG Maximus XII Apex 于此处安装 ASP1103 负责控制双相规模,单相上、下桥各自采用 1 颗标示为 G4 GUE7V1106 的 MOSFET。在强调记忆体超频性的前提之下,后端并联相当多 Panasonic SP-Cap 导电性高分子铝电解电容 150μf 和 MLCC 陶瓷基层电容。

ASP1103 负责控制记忆体主要供电双相规模。

记忆体 VDDQ 单相上、下桥各自采用 1 颗 G4 GUE7V1106 MOSFET,后端接上 1 个 0.33μH 电感。

换个方向观察更明显,记忆体 VDDQ 供电与插槽之间安排许多 SP-Cap 150μf 电容和 MLCC。

处理器插槽和记忆体插槽之间,ROG Maximus XII Apex 于记忆体线路涂布一层漆料,官方表示为屏蔽作用,让讯号传输多获得 1 层保障,也就是宣传品所述的 OptiMem III,电路板背部记忆体走线则是直接使用大面积铜箔接地包覆。

Maximus XII Apex 电路板正面的记忆体走线,Asus 涂布 1 层具有屏蔽效果的漆料,降低讯号传输的相互干扰。

搞懂通道共用关系式

ROG Maximus XII Apex 为家族成员当中,负责记忆体超频工作的第一把交椅,纵使功能丰富性不若 Extreme 版本,但 Z490 所提供的 HSIO 高速通道,对于这高阶产品还是有所不足的地方,致使 ROG Maximus XII Apex 主机板部分功能、传输通道之间有著互斥性。

DIMM.2 其中的 DIMM.2_1,SATA 6Gb/s 讯号与 SATA6G_1、SATA6G_2 共用,使用 DIMM.2_2 插槽时,则 SATA6G_5、SATA6G_6 无法使用。此外,主机板内建 M.2_1 插槽若是安装支援 PCIe x4 通道 SSD,则 PCIEX4 插槽就无法使用;倘若 M.2_1 安装支援 PCIe x2 的 SSD,则 PCIEX4 插槽通道数量尚有 PCIe x1 可供使用。

主机板内建 M.2_1 插槽,与 PCIEX4 插槽共享讯号,倘若 M.2_1 仅使用 PCIe x2 时,PCIEX4 插槽尚有 PCIe x1 可供使用。

2 条具备金属强化层的 PCIe x16 插槽连接至处理器,支援 x16+x0 或是 x8+x8 运作模式,PCIe x1 则不与其它插槽共用讯号。

SATA6G_E1、SATA6G_E2 由 ASM1061 负责。

另外一个值得深入探讨的地方,为 USB 2 和 USB 3 连接至晶片组的方式,USB_E12、USB_E34 2 组 4 个前面板扩充针脚由 1 颗支援 MTT 的 Genesys Logic GL852G USB 2.0 集线器晶片负责,SP_USB11 则是直接连结至 Z490 晶片组。需注意的是,SP_USB11 采用可接出 2 个 USB 2.0 连接埠的 9pin 针脚,但是原本应分属不同讯号源的 D- pin3、D+ pin5 以及 D- pin4、D+ pin6,此埠将 2 者串接在一起,因此仅能支援 1 个 Type-A。

GL852G USB 2.0 集线器晶片负责 USB_E12、USB_R34 前面板扩充针脚。

ROG Maximus XII Apex 所有 USB 3.2 Gen 2 连接埠均直接衔接至晶片组,Type-A、Type-C 均无例外,Type-A 每 2 埠安排 1 颗 PI3EQX1004B1 redriver 晶片,Type-C 则是安排 1 颗 PI3EQX1002B1 redriver 晶片和 1 颗 ASM1543 多工器晶片负责切换讯号。至于背板 I/O 的 USB 3.2 Gen 1 Type-A,则是由 ASM1074 集线器晶片负责。

背板 I/O USB 3.2 Gen 2 Type-A 每 2 埠安装 1 颗 PI3EQX1004B1 redriver 晶片,负责强化长距离传输的讯号品质。

无论是背板 I/O 或是前面板扩充针脚,USB 3.2 Gen 2 Type-C 均加上 1 颗 PI3EQX1002B1 redriver 晶片和 1 颗 ASM1543 多工器晶片。

背板 I/O 其中 4 埠 USB 3.2 Gen 1 交由 ASM1074 集线器晶片负责。

背板 I/O 其中 1 埠支援 USB Flashback 功能 USB 3.2 Gen 1 连接埠,另行安排 1 颗 ASM1464 redriver 晶片。

有线与无线网路均采用 Intel 产品,有线网路使用产品编号 SLNJY 的 Ethernet Controller (2) I225-V 网路控制器晶片,为修正 IPG(Inter-Packet Gap)最小为 5Byte 的 V2 版本,最高支援 2.5Gbps 连线速度,无线网路则没有悬念,采用 Wi-Fi 6 AX201 CRF 模组。

有线网路采用已修正 IPG(Inter-Packet Gap)最小为 5Byte 的 Ethernet Controller (2) I225-V V2 版本,最高支援 2.5Gbps 连线速度。

Z490 晶片组已内嵌无线网路的媒体层,外部仅需安装 Wi-Fi 6 AX201 CRF 模组,即可获得 802.11ax 协定支援能力。

音效处理区并未额外安排 DAC 晶片或是运算放大器,仅由与 Realtek 合作的 S1220A 晶片负责,但供电仍采用 Unisonic LD2117AG 线性稳压晶片,并透过 Nichicon 音响级电容调整音色。

另一方面,这张主机板提供免安装处理器、免安装记忆体即可更新 UEFI BIOS 的 USB Flashback 功能,将存有 UEFI 档案的随身碟插入背板 I/O 指定连接埠,再按下位于同处的按钮即可。双 UEFI BIOS 序列式快闪记忆体采用 Winbond W25Q256JVEQ,单颗容量 32MB,主机板板缘另行安装 1 个微动开关负责切换。

音效处理区并未采用豪华版规格,仍旧是由 S1220A HD Audio Codec 晶片负责,隔离高速数位讯号杂讯的方式,则使用数位、类比接地层分离,SupremeFX 金属屏蔽遮罩,以及加装 1 个 LD2117AG 线性稳压晶片,并导入 Nichicon 音响级电容调整音色。

ROG Maximus XII Apex 背板 I/O 一览,包含 PS/2 x 2、USB 3.2 Gen 1 x 5、USB 3.2 Gen 2 x 4、USB 3.2 Gen 2 Type-C x 1、RJ45、RP-SMA x 2、3.5mm x 5,并保留 1 个 TOSLINK 光纤音讯输出,左侧按钮功能为重置 CMOS 设定与 USB Flashback。

本款主机板具备双 UEFI BIOS 快闪记忆体,使用单颗容量为 32MB 的 W25Q256JVEQ,一旁则是负责 USB Flashback 的 AI1315-A0 微控制器。

ROG Maximus XII Apex 主机板角落一隅安装 BIOS_SWITCH 微动开关,负责切换 UEFI BIOS,2 颗 UEFI BIOS 快闪记忆体一旁均有 LED,使用时将亮起。

释放超频潜能的「AI智慧超频」

ROG Maximus XII Apex主机板效能实测部分,我们使用Intel第10代处理器 — Intel Core i9-10900K搭配测试,记忆体则选择十铨科技的T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2,并将记忆体手动固定于 DDR4-2933 MHz等效时脉来进行效能实测。

将记忆体等效时脉设定于 DDR4-2933 时,ROG Maximus XII Apex主机板自行选择16-18-18-36时序。

ROG Maximus XII Apex主机板搭配Intel Core i9-10900K处理器,CPU-Z处理器效能测试中,单执行绪可达564.8分,多执行绪则是7298.0分。

在记忆体时脉设定为DDR4-2933、时序为16-18-18-36下,以AIDA64量测记忆体频宽为42628 ~ 42895 MB/s之间,存取延迟为53.0 ns。

搭配1 TB版本的十铨科技MP34 M.2 PCIe固态硬碟,在CrystalDiskMark磁碟效能测试中,读写效能为2997.68 ~ 3373.39 MB/s。

ROG Maximus XII Apex主机板搭配Intel Core i9-10900K处理器,在新版的CINEBENCH R20效能测试中,单执行绪为512 cb,多执行绪为 6044 cb。

x264 FHD Benchmark 平均每秒可压制65.8张1080p影格画面。

使用PCMark 10进行整体系统效能测试,采用上述零组件搭配能够获得9878 分。

记忆体超频 ATX 大板,Asus ROG Maximus XII Apex 设计分析与测试

记忆体超频 ATX 大板,Asus ROG Maximus XII Apex 设计分析与测试

记忆体超频 ATX 大板,Asus ROG Maximus XII Apex 设计分析与测试

以3DMark不同测试场景画面品质检视游戏效能,搭载Intel Core i9-10900K处理器和msi GeForce RTX 2080 SUPER SEA HAWK X显示卡的测试平台拥有不错的成绩,能够畅玩各类型游戏。

在Blender Benchmark的3D场景渲染测试中,测试平台的单张画面渲染时间为17分17秒84。在超频实测部分,借由ROG Maximus XII Apex主机板提供的「AI智慧超频」功能,将处理器工作时脉稳定超频在5.3 GHz外,也载入记忆体模组SPD里的XMP设定,将记忆体等效时脉拉抬到DDR4-4000 MHz。

在启用AI智慧超频功能后,CPU-Z处理器效能测试中,单执行绪可达611.0分,多执行绪则是有7428.6分

载入记忆体模组的XMP设定后,以AIDA64量测记忆体频宽为53155 ~ 56487 MB/s之间,存取延迟为48.7 ns。

同样在超频后,使用CINEBENCH R20进行影像渲染测试,单执行绪获得515 cb,多执行绪为6084 cb。

用来量测电脑平台整体效能的PCMark 10,则是在超频后获得突破万分的10255分。

为极限超频而生的主机板

主打顶级电竞、超频玩家市场的ROG系列产品中,资历最为年轻的Apex系列产品从前几代推出迄今,其产品最大的特色就是「超频」性能。

因此,ROG Maximus XII Apex主机板自然也承袭历代优秀的超频血统,像是比4条插满更容易超频的2条记忆体插槽、LN2(液态氮)模式、方便用电表量测的ProbeIt检测点、解决cold bug的RSVD开关、双BIOS切换,以及排除超频状况的7段式双位数和CPU、DRAM、VGA、BOOT除错灯号…等硬体上几乎全方位的超频设计外,也能够透过具有独家演算法的「AI智慧超频」功能,在评估处理器潜能和散热器的散热能力后,自动调校出稳定运作的超频组态。

所以,对手上已有K系列处理器的超频玩家来说,想要彻底释放处理器、记忆体的潜力时,如此在软、硬体上不遗余力为极限超频而出的Apex主机板,自然是喜爱挑战极限超频的玩家们最好的选择。

测试平台

  • 处理器:Intel Core i9-10900K @ 3.70 GHz
  • 记忆体:T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2
  • 显示卡:msi GeForce RTX 2080 SUPER SEA HAWK X显示卡
  • 系统碟:T-Force MP34 M.2 PCIe固态硬碟 1 TB
  • 电源供应器:Seasonic PRIME 1300W PLATINUM
  • 作业系统:Microsoft Windows 10专业版(64位元)(1909)1

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