SEMI（国际半导体产业协会）今（11）日指出，2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，不但创下历史新高，也比2017年的566.2亿美元总额成长了14%。其中韩国连两年为最大市场，中国大陆超越台湾居上，成为第二大设备市场，至于台湾则成为第三。

SEMI指出，韩国连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场，2018年的销售金额共177.1亿美元，其次为中国大陆，以131.1亿美元的成绩首度跃升为第二大设备市场，并取代以101.7亿美元滑落至第三的台湾。

全年支出率增加的地区包括中国大陆、日本、以东南亚为主的其他地区、欧洲和北美。然而，台湾和南韩的新设备市场则呈现下滑的态势。2018年日本、北美、欧洲和其他地区的设备市场排名均与2017年相同。

该报告也指出，2018年全球晶圆加工设备市场(wafer processing equipment)的销售量上扬15%，其他前段设备则增加9%。整体测试设备销售量跃升20%，同时组装与封装设备销售则增加2%。