▲日月光營運長吳田玉。（圖／資料照）

記者周康玉／台北報導

日月光投控（3711）今（30）日舉行法說會，公布第一季每股賺0.48元，是近7季新低。日月光表示，由於手機、伺服器、筆電等晶片需求回溫，加上5G基地台晶片需求，預期第2季營運將回溫，業績將逐季增加，全年營運維持成長目標。

第1季營收為888.61億元，較上季減少22%，較去年同期成長37%；營業毛利為113.85億元，歸屬母公司業主淨利為20.43億元，每股盈餘為0.48元，較上季1.24大減2.5倍，較去年同期的0.48持平。

從產業類型在日月光營收比重來看，半導體封裝測試第1季營收為543.71億元，占總營業額六成；營業毛利84.38億元，營業淨利為15.54億元，占總獲利76%。

電子代工（EMS）營收貢獻則為349.59億元，占四成；營業毛利為29.3億元，營業淨利為7.38億元，貢獻總獲利36%。

在半導體封裝部分的產品應用包括通訊、電腦、汽車及消費性電子三大類，比重分別為53%、13%、34%；產品組合光是Wirebonding和Bumping、Flip Chip、WLP&SiP等兩大類就占74%，測試占16%，材料和Discrete兩者不到10%。此外，前十大客戶在營收占比達六成。

在電子代工產品應用占比則以消費性電子為最大宗、占38%，其次為通訊、占29%；前十大客戶營收占比高達87%、近9成。

資本支出部分，日月光表示，今年資本支出在半導體封裝約達2.31億美元，EMS則約為8萬美元。

日月光投控財務長董宏思表示，由於手機、伺服器、筆電及5G基地台等晶片封測需求回溫，看好第2季表現；對於下半年成長動能可望有顯著增長，對於全年營運維持成長目標不變。