离下一代Intel晶片组上市还有一段时间,但老旧的电脑已经等不及了,因此只好趁著过年入手了些零件,借由短暂的升级,慢慢等著新一代的来临~

 
▲首先看到的是金士顿 Kingston HyperX 3K 90G 2.5吋 SATA 3固态硬碟(采用第二代SandForce 控制晶片,官方速度读取:555M/秒,写入:510M/秒)

 
▲产品背面还可以看到各国语言,可见通路遍及全球

 
▲打开盒子闪亮亮的Kingston SSD就在我们眼前

 
▲附上2.5吋转3.5吋的硬碟架及螺丝

 
▲说明书也清楚标示,如何安装硬碟到电脑

 
▲接下来看到的是CoolerMaster GX-550W 80Plus 铜牌 电源供应器(通过80PLUS认证的GX系列,单组12V以及支援SLI或是Crossfire的PCI-e排线设计)

 
▲背面详细写出规格如下;

型号 RS-550-ACAA 
类型 Intel Form Factor ATX 12V V2.31 
尺寸 (宽 / 高 / 深) 150 x 140 x 86mm 
5.9 x 5.5 x 3.4 inch 
输入电压 90-264Vac (Auto Range) 
输入电流 7A@115Vac, 5A@230Vac 
输入频率 47-63Hz 
功率因素校正(PFC) Active PFC (>0.9) 
电源良好信号 100~500ms 
延迟时间 >17ms 
功率 85% typical 
平均故障间隔(MTBF) >100,000 hours 
保护 OVP / UVP / OPP / OTP / SCP 
输出容量 550W 
最大输出容量 650W 
作业温度 0~40°C (Nominal Input Voltage) 
Regulatory TUV / CE / UL / FCC / BSMI / GOST / C-tick / CCC / KCC 
风扇 120mm 
Certifications 80 PLUS 
接头 20+4 Pin MB x 1 
4+4 Pin CPU 12V x 1 
6+2 Pin PCI x 2 
SATA x 6 
4 Pin Peripherial x 3 
4 Pin Floppy x 1

 
▲所支援的线材连接头;(足够让我们接两张显卡使用)

 
▲产品一览

 
▲电流输出输入参考表;

 
▲紧接著看到的是显示卡, Lantic乔帝AMD HD6670 DDR3 2GB 显示卡(采用固态电容与密闭式电感,长使用寿命,并降低电磁波干扰)

 
▲产品背面介绍AMD 的一些技术跟特点

 
▲开盒之后,可以看到附上驱动程式的光碟、说明书跟显卡

 
▲显卡主体(搭配80mm大尺寸扇叶,滚珠式轴承,静音且风流量而稳定)

 
▲背面可以看到产品序号、型号跟客服专线

 
▲支援HDMI、D_Sub跟DVI3种介面

 
▲最后看到的是ASRock B75 Pro3-M(定位在中小企业或家用的B75晶片,虽然不像Z或H系列可完全超频跟支援多个SATA3 port,但是用在入门家用却绰绰有余)

 
▲背面除了介绍XFast 555有感科技, 还有B75晶片才有的IntelR Small Business Advantage技术

 
▲开箱配件一览

 
▲产品照

 
▲背板IO的介面也配置了3种显示介面,USB也有4个USB2.0+2个USB3.0的Port,声音部分也支援了7.1声道跟数位音效输出

 
▲CPU采用4+1相位设计并且使用数位电源 (数位电源) 设计 
数位电源 (Digi Power) 采用数位脉宽调变 (Pulse-width Modulation,PWM) 技术,可提供更有效平稳的CPU Vcore电压。与类比 PWM 相比,数位 PWM 能最佳化 CPU 供电,为处理器提供更准确和稳定的 Vcore 电压。

 
▲支援4组记忆体插槽,可以安装4*8GB=32GB的记忆体

 
▲2组PCI-Express*16跟2组PC插槽(支援 AMD Quad CrossFireX™, CrossFireX™)

 
▲原生支援5个SATA2+ 1个SATA3

 
▲透过Asmedia ASM1061晶片,另外又多提供2组SATA3的Port

 
▲网路晶片采用Realtek RTL8111E

 
▲Super IO晶片Nuvoton NCT6776D

 
▲音效晶片采用Realtek ALC892

 
▲透过Asmedia ASM1061晶片,另外又多提供2组SATA3的Port

 
▲UEFI BIOS的主要画面

 
▲可以直接直觉式观看主机板各部位零件

 
▲背板IO处也会显示目前连接的port

 
▲观看SATA可以知道SSD的资讯

 
▲华擎 OMG (网路守门员)让大人小孩闻之色变的技术,其实也没那么可怕,只是可以透过设定限制平台上网的时间

 
▲为何这边有网路的DHCP跟PPPoE的设定呢??让我们继续看下去

 
▲Internet Flash(原来是可以透过网路方式为我们的主机板更新BIOS档案,设定完网路后,轻松点选便会开始升级)

 
▲能让平台快速开机,据说快到连BIOS都可能来不及开进去

 
▲在Windows 8底下的体验分数

 
▲XFast LAN(在安装程式之后,右下角会跑出一个图示,可以监测目前网路的使用状况,透过管理介面也能更有效的使用网路资源)

AXTU – 全功能调整软体 华擎超级调节工具(ASRock Extreme Tuning Utility, AXTU)是一个全功能软体,可让您在友好的介面中微调各个不同功能,包括硬体监控,风扇控制,超频,OC DNA,IES 和 XFast RAM。 
 
▲16倍频(在这可以透过此介面观看超频前后的电压讯息)

 
▲33倍频

 
▲调到这颗CPU的上限37倍频(不用在进BIOS调整,轻轻松松就可以提升倍频)

 
▲16倍频跑Spuer PI 1MB的成绩是22.938s

 
▲33倍频跑Spuer PI 1MB的成绩是11.188s

 
▲37倍频跑Spuer PI 1MB的成绩是10.046s

Intelligent Energy Saver 可以依照CPU得重载或轻载调节相位的使用电量,达到省电的效果 
 
▲启动时,使用0.862v

 
▲关闭时,使用0.960v(感觉有明显差异)

 
▲帮我们的系统槽,也就是SSD来跑一下读写速度,传输128KB以上档案时,读写平均都有500MB/S以上的好成绩

XFast RAM 用此技术帮我们多于的记忆体部分也做成一个磁区来使用,加速我们的使用效能

 
▲当然使用记忆体方式,传输的效能自然能突破GB/S以上的惊人速度

IntelR Small Business Advantage 
 
▲Intel® SBA只有商务B系列晶片才拥有的技术

 
▲节能(Energy Saver)可以自动设定自邓开关机得时间达到省电的效益

 
▲资料备份与恢复(Data Backup & Restore)可以设定定时备份系统资料

 
▲USB Blocker 企业之间最容易发生的USB中毒事件,可以透过此设定限制开启特定档案

 
▲软体监控(Software Monitor)可以设定监视软体的使用行为动作

 
▲电脑健康中心(PC Health Center)可以设定自动帮我们删除cookie网路档案还有磁碟重组

 
▲Cinebench11.5 里的成绩是5.75pts

 
▲搭配Windows 8 开机速度达到9秒,可惜显卡不支援GOP Driver,不然就可以试看看Ultra Fast模式开机

 
▲恶灵古堡5 benchmark DX9的成绩

 
▲恶灵古堡5 benchmark DX10的成绩

 
▲太空战士14 benchmark的成绩

 
▲快打旋风 benchmark 的成绩

总结: 
A.透过零件的些许提升,让我们的效能也跟提升,虽然显示卡不是卡王之类,但是跑游戏跟看电影已经游刃有余了,再加上SSD与Windows 8的快速开机,爽度就提升不少.

B.软体方面,除了ASRosck自有的XFast 555技术,还有商用系列晶片才有的Intel® SBA技术,鼎力支持.

C.主机板在价格上虽然跟其他家不分伯仲,但是在用料上有著明显的差异,有些可能省了两个记忆体插槽,有些可能只剩一个PCIeX16的部分,这样价格对上这样的用料,明眼人一看就清楚,所以扩充先决主机板大抉择-当然是ASRock B75-Pro3-M

相关文章