即使没有七纳米工艺,我感觉多堆几个核也可以啊


现在的应用大部分还是依靠单核性能的,这也是为什么各大厂商把单核性能越加越高的原因,只要这个情况得不到改变,那么一味的堆核就是注定没有意义的。

比方说,联发科堆了12个2.6GHz的A53核心,那么它的Geekbench单核分数也只有1137,在日常体验上会被吊打的。而且堆很多核心会出现和发热功耗过高的问题,即便是骁龙625这种功耗非常低的处理器也没办法做到八核同时最高频率运行。

之前的十核策略已经彻底失败了,往后也不会再堆核了。


1、晶元面积

例如12寸晶圆,就是一个圆形的高纯度硅基地,那么每个晶元面积越小,切出来的晶元越多。

比如4核心的虎贲T310,同一片晶圆可能能多切出来相比8核心产品多一倍的晶片。当然因为还有基带等面积不可缩减,所以4核心面积可能比8核心面积一半要多。

这直接决定生产成本,一片晶圆切出来两倍的量和一倍的量,成本直接差一半。

2、良品率

一个晶圆会有各种缺陷,生产工厂也不是绝对没有灰尘。倘若一粒灰尘落上,那一片就完蛋了。

假如每个晶圆固定有10个灰尘,那么出100片良品率就是90%,切200片良品率就是95%。晶元面积越大,切出来的越少,能用的就更少。

成本差距更大。

3、发热功耗

最近曝光的一个「比ipad还大的巨型晶元」,功耗为15000w,相当于6个2500w的电磁炉。一个A76大核心,满载功耗可能已经有1W,如果堆10个A76,再加上12nm支撑,那这妥妥15W+。加上GPU,这功率能秒杀酷睿m系列的cpu。

鲲鹏920处理器兼容ARM架构,采用7nm工艺制造,可以支持32/48/64个内核,主频可达2.6GHz,支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网路。

比如华为的鲲鹏系列晶元,64核心,就可以上伺服器了。

暴力堆大核心,那就不是火龙的问题了,手机电池4Ah*3.7v=15Wh,要是弄出个15W的cpu,就是忽略屏幕等耗电,这电池也就1小时。

联发科G90已经逼红米上4500mah了,再堆俩大核心你让红米上8000mah?

实际上你这就是AMD前几年的思路——单核心我打不过intel,我不会堆核心吗?但是单晶片的良品率又上不去,所以用了一个连接晶元,于是就有了我们现在见到的Ryzen。


核心并不是越多越好。你以为是天河一号呢。。。

核心越多 功耗也就越大 你手机要怎么散热?

各个核心之间调不好 才造成了联发科「一核有难九核围观」的笑话 当然现在在慢慢改良

手机处理器不是堆核那么简单的 苹果才六个核心 照样年年甩高通八核不小一截


你真的用过发哥的手机看过调度?

高通默认大部分永远是八核全开,一旦有负载就迅速提升频率

而联发科呢?调度及其保守,日常大部分核心都在休眠,有负载就一核有难九核围观。(本人用过多部6589 6753 p10 x10 x20 x25,但没用过x25以后的手机,现在的g90是不是功耗下去了调度变积极了并不清楚)

三丛集有什么用?在发哥这根本体现不了用处。

为什么发哥调度不变积极一点?功耗啊!但这种消极调度让它比高通更省电了吗?17年之前还勉强算,之后625 660 835低中高端性能续航均打爆发哥。

19年了,g90体验怎么样?因为前车之鉴,我已经不敢去尝试了。。。。


核心多了也没用,讲真把现在855砍掉两个核心,可能因为发热低会更流畅,而且还省成本,但是为啥不这样做,因为这样做cpu跑分不光大核落后,总分更加落后,这特么直接就把自己拍死比苹果低一个段位,搞不好连去年都不如,所以要在总分跟系持平或者略超的条件下决定多少核,而不是软体系统最佳


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