▲中華精測股東會。（圖／業者提供）

記者周康玉／台北報導

晶圓測試卡及探針卡廠精測（6510）今（6）日舉行股東會，通過去年財報及盈餘分配案，配發現金股利10元，股利配發率約45.79％，按今日股價377計算，殖利率為2.6%。

去（2018）年合併營收32.79億元、年增5.45％，創下歷史新高；毛利率53.26％、營益率27.4％，略低於前年55.39％、27.4％；稅前獲利9.17億元，年增1.15％，稅後淨利減少2.76％至7.16億元，每股盈餘21.84元，創歷史次高。

精測總經理黃水可指出，去年是精測穩健成長的一年，新產品探針卡的開發，為公司奠定良好基礎並建置強勁動能，去年除了持續開發10奈米以下先進製程的高階測試板、及大尺寸衛星板外，特殊應用晶片（ASIC）與射頻（RF）的探針卡產品也通過認證。

新廠建置進度，黃水可表示，因現有廠房不敷使用，前（2017）年7月動土，預計今年第3季落成並開始投產。

在研發方面，黃水可表示，公司建立高頻、高速的PCB/Substrate電路設計能力，與製造單位緊密結合，開發先進製程技術，建構相關的測試介面產品，以最短時間建立量產技術。

黃水可表示，展望今年，全球半導體市場除了車用電子與物聯網外，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）應用越來越多元，將推升半導體需求。精測除了在智慧手機應用處理器（AP）測試板市占率達七成，也在其他領域布局，像是網通晶片、車用電子等領域，及新產品探針卡市場開發。

區域布局來看，黃水可表示，會持續開發中國大陸市場，並深耕北美及台灣半導體市場。

黃水可表示受到中美貿易摩擦、半導體景氣嚴峻、全球經濟趨緩等外在因素影響，精測會持續技術研發、強化經營管理，同時，加強對外部法規環境及總體經營環境的掌握，並更重視公司治理和企業社會責任。

▼精測董事長黃秀谷 。（圖／記者周康玉攝）