（中央社记者许秩维台北30日电）交通大学今天宣布与台积电携手推出半导体学程，参与学程者有机会提早进台积电实习，毕业后保证面试机会，成为投入半导体产业的直通车。

交通大学今天新闻稿指出，为提升台湾半导体人才质量，吸引更多优秀学生加入半导体产业，交通大学与台积电携手合作，推出「半导体─元件/整合」及「半导体─制程/模组」等两大学程，以培育具有制程实作及就业竞争力的产业专才。

两大半导体学程于108学年度下学期正式推出，参与学程的学生除了有机会参与「实习DNA积因计划」，提早进入台积电实习，完成学程必选修课程的学生，还可获得系所与台积电共同颁发的学程证书，毕业后保证台积电正职面试机会。

交通大学代理校长陈信宏表示，交通大学与台积电的合作开创实践学用合一的最好舞台，能让学生拥有最扎实的半导体专业知识与实务训练，缩短就业时的学用落差，期待透过交大与台积电的合作，进一步带动台湾产学链结风气。

参与「半导体─元件/整合」课程规划的台积电科技委员张泽恩分享，自己在交大取得博士学位后进入业界，对产学差距感受深刻，最明显问题是教科书赶不上业界脚步，且单一学科知识很难应付职场复杂的挑战，因此在学程规划设计上，与教授们投入很长的时间讨论才定案。

设计「半导体─制程/模组」的台积电科技委员陈昭成也提到，在工作中遇到制程成像缺陷问题，除了材料知识，还需懂得物理化学反应的原理，将各方知识整合运用，才能破解难题，因此产业需要多面向人才，半导体学程的课程清单具指标性，能帮助学生及早规划自己的修课地图。（编辑：方沛清）1090330